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趋势科技:全球逾半数企业无法有效评估网路资安曝险 (2022.08.17)
趋势科技最新的全球研究报告指出,全球 54% 的企业认为内部网路资安风险评估不够缜密,让自身曝露於勒索软体、网路钓鱼、供应链、物联网攻击等多种威胁。受访者也表示过於复杂的技术部署,以及管理高层缺乏风险意识,都让问题更形严重
NI 发表适用於最新 IEEE 802.12ax标准的测试软体 (2017.08.16)
NI 国家仪器近日发表了可支援 IEEE 802.12ax最新标准 1.2 的 WLAN 测试工具组 17.0。WLAN 测试工具组 17.0 结合了 NI 的第二代向量讯号收发器 (VST),可支援 802.12ax 波形产生与分析,进而为实作 IEEE 802.12ax最新标准1.2 的产品 (例如 RF 前端元件、无线模组与使用者装置) 进行特性叁数描述、产品验证与生产测试等作业
NI 强化TestStand Test Executive软体效能 (2016.10.18)
NI 国家仪器近日发表 TestStand 2016。这套领先业界的最新版测试管理软体能够帮助超过 10,000 名使用者提升产能,并确保新开发工程师能取得初步的成功。 面对产品品质、上市时间与成本等方面日益增加的压力,领导厂商不断要求测试部门扩大测试范围,借此透过较少的资源达成更高的产品稳定性
以开放平台为核心 建构完整生态体系 (2016.09.19)
NI认为,以软体为核心,将更能满足未来所需。 NI不仅致力于打造开放、弹性与课制化平台,更将进一步以平台建构出完整生态体系。
iBeacon应用升温 天奕科技布局巨量资料技术 (2016.08.25)
随着蓝牙进展到BLE(蓝牙低功耗)版本后,在苹果的推波助澜下,也衍生出了「iBeacon」技术,该技术的主要应用概念,是透过蓝牙互相感测下,依附在商品或是店家的iBeacon热点,进行重要的资讯发送,进而打造个人的行销服务,该技术甚至也能被用在物流业上
[NIWeek] NI揭示平台三大要素:开放、弹性与客制 (2016.08.02)
平台化的解决方案,已经是近年来的潮流。 NI也一直致力于发展平台化解决方案,并做出与竞争对手间的差异化特性。只是,在平台泛滥的今日,尽管许多解决方案供应商都推出平台式方案,但并非所有厂商的平台,都可以称得上是平台,毕竟还是必须符合某些条件,才能真正撑得上是一个平台方案
智慧化方案轻松搞定SoC测试 (2015.10.21)
SoC降低了电子产品成本,却增加了晶片设计和测试难度。 面对复杂的SoC晶片,低成本方案很难满足所有测试要求, 工程师必须寻求新的降低IC测试成本之法。
[Computex] AMD新一代处理器面世 Cortex-A5核心为安全现身 (2015.06.12)
今年COMPUTEX的观展重点之一,还是处理器阵营之间的竞争关系,而身为x86架构业者之一的AMD,自从与ARM阵营愈来愈近之后,市场也在观察AMD接下来的表现如何。 此次AMD在COMPUTEX所发布的两大重点,一是第六代的A系列处理器,其次则是介绍新一代的绘图处理器,内建HBM(High Bandwidth Memory)技术,以进一步提升其运算效能
『平台』将成为IOT系统的立足点 (2015.03.11)
在街上如果稍加留意,会看到大部分的人都透过装置来交谈、传讯,并与他人联系。长久以来,组成这个世界的系统要不是联机系统,就是智能型系统,但不会同时兼具这两种特色
[NIWeek] RIO架构突破嵌入式系统限制 有助克服监控难题 (2014.09.01)
一套好的嵌入式工具,究竟需要哪些必要的功能呢?由于来自于工业界的挑战与日俱增,为了协助工程师和科学家克服世界上最艰巨的工程系统设计,嵌入式工具也必须拥有一定的效能与弹性,且还必须能广泛应用于多样化的工程领域中,让同样一套嵌入式工具能发挥出更大的市场价值
全新的 CompactRIO 软件设计控制器有助于简化控制系统 (2014.08.04)
美商国家仪器提供了最佳的解决方案,协助工程师和科学家克服世界上最艰巨的工程挑战,并于今天推出 CompactRIO 效能控制器。这款软件设计控制器整合了 Intel 和 Xilinx 最新的嵌入式技术
NI 透过 PXI 架构的测试系统,降低半导体 ATE 的成本 (2014.08.04)
美商国家仪器提供了最佳的解决方案,协助工程师和科学家克服世界上最艰巨的工程挑战,并于今天推出 NI 半导体测试系统 (Semiconductor Test System,简称 STS) 系列。基于 PXI 架构的自动化测试系统,针对半导体生产测试环境的 PXI 模块,有助于降低 RF 和混合式讯号装置的测试成本


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6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
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9 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
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