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DDR4 2666 高相容性、24/7全天候运作记忆体模组 (2017.08.31)
宜鼎国际的DDR4 2666嵌入式记忆体模组解决方案，可支援新一代Intel Core? X极致效能桌机平台，以及IntelR XeonR Purley伺服器平台等电脑系统，提供比传统平台更快11.2%的效能，同时减少20%的功耗需求，适合自动化与监控等应用领域 |
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宜鼎国际针对嵌入式市场推新款DDR4 2666记忆体模组 (2017.08.28)
工控与嵌入式储存解决方案厂商宜鼎国际(Innodisk)发表全系列DDR4 2666嵌入式记忆体模组解决方案。包含各种规格与尺寸，可支援新一代Intel Core X极致效能桌机平台，以及Intel Xeon Purley伺服器平台(Xeon Scalable系列处理器)等电脑系统 |
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INVENSAS 在Computex 2013展出最新xFD客户产品 (2013.06.18)
Tessera Technologies的全资子公司Invensas Corporation 去年针对 ultrabook 和平板计算机(tablet)，推出全新的「多芯片倒装焊接」(DIMM-IN-A-PACKAGE multi-die face-down, xFD)技术。
这个新的解决方案能在焊接式、球栅数组封装中，提供小型双重嵌入式内存模块(SODIMM)的内存容量和性能 |
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固态硬盘和内存模块应用枕戈待旦！ (2009.04.04)
固态硬盘SSD被市场高度期待为下一波储存装置应用的新兴商机。MID、Mini-Note、UMPC等Netbook装置，成为SSD大展身手的处女地。广义而言，整合控制IC以及NAND Flash的内存模块设计，因应市场需求采用多样化的接口，均可被归类为SSD范畴，应用涵盖工业系统、Netbook或低价笔电以及嵌入式内存模块三大领域 |
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Altera和Bitec为新一代视讯系统提供开发平台 (2008.03.26)
Altera和Bitec宣布，提供视讯开发工具包以帮助设计人员迅速开发对成本敏感的高性能视讯应用，实现其原型产品。套件的核心是Altera的Cyclone III FPGA，它提供288个乘法器和4-Mbit嵌入式内存模块，并且功率消耗很低，该组件具有强大的平行处理能力，是理想的视讯处理平台 |
