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创博l发表全球首款x86安控平台 获德国莱因认证 (2024.04.28)
为了协助产业快速开发各种应用所需之安全功能，创博自2020年起携手Intel开发产品，搭载Intel Atom x6427FE处理器执行多功效能；同时从产品设计规划、规格制订、开发，直到後期产品测试等完整开发流程，皆经过德国莱因专业认证人员高标准严格检视每一项环节，是否皆符合功能安全规范 |
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贸泽电子即日起供货NXP Semiconductors S32G3车辆网路处理器 (2023.08.07)
半导体与电子元件授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货NXP Semiconductors的S32G3车辆网路处理器。这款高效能处理器整合控制器区域网路（CAN）、区域互连网路（LIN）和FlexRay连网与高资料传输速率的乙太网路连网功能，支援复杂车辆架构的需求，包括服务导向的闸道器、车载电脑、网域控制器、安全处理器和区域处理器 |
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戴尔科技集团推出新世代PowerEdge伺服器 (2022.11.29)
戴尔科技集团推出全新一代Dell PowerEdge伺服器，透过搭载第四代AMD EPYC处理器，新一代系统带来至今最高的应用效能，协助客户更有效地因应现代需求，以及如数据分析等以运算为中心的工作负载 |
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零信任资安新趋势：无密码存取及安全晶片 (2022.10.24)
云端、软体、韧体与晶片技术日益精进，每项终端设备都可能配备数个晶片，在使用者的记录与共享过程更为便捷之馀，也可能因为线上购物、办公、通讯、娱乐及学习而遭骇 |
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AMD EPYC处理器为Google Cloud提供机密运算方案 (2022.05.27)
AMD宣布在Google Cloud现有的N2D和C2D虚拟机器（VM）上推出全新机密虚拟机器，并且全部搭载AMD EPYC处理器。这些虚拟机器扩大了Google Cloud上搭载AMD EPYC处理器的机密运算产品阵容，为运算优化型虚拟机器带来第3代EPYC处理器的效能 |
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晶心成首家获SGS-TU?V Saar验证ISO 26262功能的RISC-V CPU商 (2022.02.24)
晶心科技今日宣布，已通过ISO 26262验证，符合车用功能安全处理器核心开发标准。德国功能安全验证机构SGS-TUV Saar GmbH进行独立评估後，确认晶心系统性的开发能力已达到汽车安全完整性等级(Automotive Safety Integrity Level；ASIL)的最高等级ASIL D，这包括ISO 26262标准Part 2、4、5、6、8 和 9等所有适用的章节 |
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剑指行动运算龙头宝座 AMD发表全新Ryzen处理器 (2022.01.05)
抢在CES 2022首日，AMD于线上发表会中，发表全新AMD Ryzen 6000系列行动处理器，该处理器采台积电6奈米制程，以及全新Zen 3+核心架构，并内建基于全新AMD RDNA 2架构的显示核心 |
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恩智浦与福特汽车合作实现下一代互联汽车体验 (2021.11.22)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors ）与福特汽车（Ford Motor）展开合作，为福特全球车队，其包括2021款F-150皮卡、Mustang Mach-E和Bronco越野车，强化驾驶体验、便利性和服务。福特全新全联网车辆架构配合恩智浦车辆网路处理器和i.MX 8系列处理器，共同升级车辆，帮助提升客户生活品质、最佳化车主体验 |
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熵码科技携手晶心科技 将安全处理器导入RISC-V AIoT平台 (2021.06.02)
PUF安全解?方案IP商熵码科技，与晶心科技合作，率先将力旺电子与熵码科技共同开发的纯硬体安全处理器PUFiot，导入晶心科技D25F CPU及其应用平台AE350，成为晶心科技AndeSentry安全框架的一部分，为RISC-V晶片生态链带来更完整的安全解决方案 |
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恩智浦以四大关键技术打造多元应用面向 (2020.08.22)
数位世界的演变正趋於预测性与实现自动化，物联网(IoT)、人工智慧(AI)及5G等技术不断推新并汇聚连结，逐渐塑出智慧化生活的模式与景象，并带动不同产业的产品及技术翻新因应未来所需 |
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更高性能+更低成本 康隹特COM Express模组搭载Ryzen嵌入式R1000处理器 (2020.07.22)
德国康隹特宣布，扩展其conga-TR4系列COM Express电脑模组至最新AMD Ryzen 嵌入式R1000处理器系列。这款新一代节能处理器提供同类产品中最隹的低功耗计算性能，并针对价格敏感的市场进行了优化 |
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吴诚文任工研院南分院执行长 推动南台湾科技转型 (2020.07.02)
工研院日前宣布，代协理吴诚文博士升任工研院协理，并兼任工研院南分院执行长，将借重其在晶片半导体与AI运算领域上的前瞻洞察力与专业能力，以及其近年致力产学研合作的能量，协助工研院推动南台湾的产业科技加值与创新产业布局，带动产业转型，提升区域力量 |
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台积电采用HPE ProLiant伺服器部署PaaS环境 (2020.05.29)
慧与科技 (HPE) 宣布台积电已采用使用AMD第二代EPYC 7000系列处理器的HPE ProLiant DL325 及DL385 Gen10伺服器，以提升其应用程式开发效率、降低总持有成本(TCO)，并实现虚拟化架构上平台即服务(PaaS) 的管理及维运简化目标 |
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恩智浦S32G汽车网路处理器 发挥车辆数据的潜力 (2020.02.13)
汽车半导体供应商恩智浦（NXP Semiconductors N.V.）宣布推出全新S32G汽车网路处理器。这款处理器是车辆架构设计与实现的重要转捩点。作为恩智浦S32处理器系列中的最新产品，S32G处理器可帮助汽车产业转向高效能、以网域为基础的车辆架构，并降低软体复杂性，提高加密安全与行车安全 |
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意法半导体推出双介面安全微控制器 (2019.08.21)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出的ST31P450双介面安全微控制器采用最新的40nm快闪记忆体，以及强化的RF射频技术，为银行卡、身份证、交通卡、付费电视等非接触式智慧卡带来优异的连接稳健性和读写性能 |
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亚勋科技携手意法半导体 加速V2X和安全远端通讯应用的上市 (2019.07.11)
亚勋科技（Unex）与意法半导体（STMicroelectronics）联合宣布，在意法半导体Telemaco3P模组化车载资通讯服务开发平台（TC3P-MTP）上整合亚勋科技最灵活、安全的Unex SOM-301 V2X系统级模组 |
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意法半导体ST33安全晶片销售逾10亿片捍卫连网世界的安全 (2019.02.27)
意法半导体ST33嵌入式安全IC的累计销量超过10亿片。ST33系列的热销反映了在安全行动消费、智慧驾驶、智慧工业和智慧城市应用中保护数据和系统安全的重要性日益提升。ST33系列灵活的架构让意法半导体在嵌入式SIM、嵌入式安全元件（eSE）、可信赖平台模组（TPM）等新型安全晶片的研发领域稳居领先水准 |
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对的MCU让物联网系统设计加分 (2019.01.03)
为了正确选择物联网的MCU，首先必须要先充分了解系统的需求，包括预算成本、MCU的功率消耗、MCU的主要运算功能等。选择正确的MCU，将会让物联网系统设计更事半功倍... |
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车联网技术研讨会 预告新汽车革命时代来临 (2018.10.24)
TIMES、《智动化》杂志十月18日于台大集思国际会议中心柏拉图厅举办「车联网技术研讨会」，邀集七位业师为学员们分析，从市场面到技术面的各种车联网面貌，预告新汽车革命时代来临 |
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AMD Radeon Pro WX 8200支持温哥华电影学院的创作者 (2018.08.13)
AMD推出AMD Radeon Pro WX 8200绘图卡，且针对Radeon ProRender释出重大更新，并与温哥华电影学院结盟，联手协助新一代创作者藉由Radeon Pro绘图卡的效能实现VFX影视特效的愿景。
AMD在2018年SIGGRAPH大会宣布一个新盟友，与温哥华电影学院（VFS）联手为当地影视特效界开设全新科技创新实验室与中心 |
