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低空无人机与飞行汽车的趋势与挑战 (2024.09.25)
本文将以「低空无人机与飞行汽车」为主题,从无人机的种类与应用、导航与定位系统、新能源技术、飞行汽车的未来发展与规范,以及台湾无人机产业链等五个方面,深入探讨这一领域的现状与未来趋势
自动化技术驱动谷物处理提高产能 (2023.05.25)
洛克威尔以自动化技术协助行动种子分级事业Klean A Seed,帮助其在每小时轻松处理输送36吨谷物,大幅提升正常运作时间与提高产能。
应用材料公司推出新电子束量测系统 (2021.10.19)
应用材料公司发布独特的电子束 (eBeam) 量测系统,提供大量元件上、跨晶圆和穿透多层结构进行图形量测与控制的新攻略。 先进晶片是一层一层建构起来的,其过程中数十亿个结构的每一个都必须被完美地图案化 (patterned) 和对准,才能制造出具有最佳电性的电晶体和互连架构
华为发布IoT及AI新品 创建数位企业「智联」基因 (2018.06.12)
於德国汉诺威举行「2018国际消费电子信息及通讯博览会(CEBIT 2018)」期间,华为发布了一系列IoT及AI新品,帮助企业在自身的数字「神经元」中创建「智联」基因,加速企业的数位化转型
德国六大工业巨擘加速产业升级 (2018.05.28)
(圖一) 六家德国工业巨擘代表齐聚2018台湾智造日,分别是浩亭林笔章、易格斯訾柏杰、库卡郭青庭、威腾斯坦钟田库、西门子谭世斌、宜福门洪鼎民(左至右)。 「2018台湾智造日-德系率先灵活制造」研讨会于台中举行
联手抗韩 东芝半导体174亿美元出售威腾 (2017.08.30)
历经大半年协商与谈判,美国威腾电子(WD)确定将以1.9兆日圆(约174亿美元)收购东芝半导体(TMC),成为出售案的最终胜利者,并持续将收购资金力争至2兆日圆。据悉,东芝社长与威腾执行长也正在东京两方公司高层会谈中敲定相关细节,并将在31日东芝董事会上正式对外公布
西门子计画推出全新数位化零件制造平台 (2017.05.09)
为支援全球积层制造产业提供全面的无缝工具,是西门子(Siemens)整体愿景的一部分,在2017年汉诺威工业博览会上,西门子宣布计画推出全新的线上协作平台,旨在将客制化的产品设计和3D列印引入全球制造行业
布局车联网台厂出现「断层」 借系统整合可强化竞争力 (2017.03.31)
汽车电子产业因应自动驾驶、车联网与新能源车等三大趋势的发展,未来又将是继物联网消费性市场后另一块兵家必争之地。工研院指出,台湾汽车零组件技术极具竞争优势,加上ICT与电子零组件产业链齐全,具备异业转型潜力
智能工厂关键技术:数位分身、协作机器人和人工智慧 (2016.12.30)
从传统工厂转型智能工厂需要许多革新的自动化技术的结合:数位分身(Digital Twins)、协作机器人(Cobot)以及人工智慧(AI)。整合这些多种科技可让制造商进入虚实整合,这些科技就在汉诺威工业展的工业自动化展区以及智能工厂展区展示
软性显示起飞 得靠穿戴式应用 (2015.03.11)
软性显示的讨论,其实有不短的时间, 但在终端应用方面似乎还是相当地有限, 考虑到各种实际环境条件,或许,近期相当火红的穿戴式应用会是解答。 软性显示这几年来并没有太多突破性的进展
<CES>威锋发布用于其USB 3.0 Hub专用带宽技术 (2012.01.10)
威盛旗下的USB 3.0控制器芯片厂商威锋电子(VIA Labs Inc., VLI)近日发布USB2Expressway专用带宽技术。该技术专门应用于VLI USB 3.0 Hub,在多个设备同时运行时,可提升USB 2.0效能
为核能与电动车 东芝展开抢夺稀土大作战! (2010.11.29)
为了摆脱对中国稀土原料的高度依赖,日本企业正在全球进行「抢夺稀土资源大作战」!其中,日本东芝(Toshiba)便已经和蒙古的MNFCC LCC公司签订谅解备忘录(MoU),开启了双方进一步讨论在蒙古合作开采稀土矿藏的可能性
较高制程变异容忍度之耦合电感 (2008.02.29)
耦合电感结构,可以提供较大的电感值,但由于传统的直线型耦合电感结构容易受到层与层之间制作时对准的误差影响,造成感值的变化,本文提出一种新的耦合电感结构,对于制程的变异有较高的容忍度
WD完成对KOMAG的收购 将整合盘片生产能力 (2007.09.11)
外电消息报导,硬盘制造商威腾电子(Western Digital;WD)日前宣布,顺利完成对Komag的收购案。收购完成后,Komag将成为WD的全资子公司,并更名为WD Media。 WD董事长暨执行长John Coyne表示,此收购顺利完成,将增加WD在全球硬盘产业中的竞争力
台湾厂商成功切入LCD光学膜市场 (2006.09.25)
LCD光学膜市场蓬勃发展,工研院IEK指出,今年全球市场可望首度突破百亿美元,较去年成长两成以上。其中本土业者尤其在偏光板、扩散膜已开花结果,而今年大幅开展的棱镜片市场商机蓬勃却也竞争激烈
AMD推出12崭新的行动型处理器 (2003.03.14)
美商超微半导体(AMD)14日在CeBIT 电子消费产品展上推出12 款专为轻薄笔记型电脑而设计的新一代行动型处理器,以全力加入笔记型电脑市场的竞争。 AMD一直与各大笔记型电脑厂商如EPSON DIRECT、富士通西门子电脑公司(Fujitsu Siemens Computers) 消费产品部及Sharp Corporation 等密切合作
SIA预估2003年全球半导体市场可成长20% (2003.03.05)
据外电报导,美国半导体产业协会(SIA)日前公布最新调查数据显示,2003年1月全球半导体销售额为122亿美元,较2002年同期成长22%,但与前月的125亿美元相较则略为衰退2.4%;该协会预测,今年全球晶片销售可望有两位数的成长
两P4 大厂削价竞争 业者严阵以待 (2001.08.29)
英特尔27日宣布,推出运算频率最快的1.9GHz、2GHz P4处理器,同时秀出Socket423、Socket478架构的P4 2GHz。依英特尔规画,Socket478架构的P4明年起转入0.13微米。同时超威(AMD)跟进降价,Athlon处理器降幅达50%
英特尔祭出折让战术 威盛暂持观望态度 (2001.02.22)
针对英特尔上周首度祭出815EP折让动作,威盛电子表示,预期德国汉诺威(CeBit)计算机展前将出现买气观望,因此三月下旬前不会更动旗下芯片组价格,计算机展后若必须调动,将会采取英特尔平台芯片组全面降价、对所有客户提供单一折扣的方式
微触增加威健 宝录两经销商 (2000.07.26)
美商微触系统(MicroTouch Systems)宣布,该公司继日前授权世平兴业(WPI)代理全系列产品之后,为更加强化通路管道,将增加两个经销通路商--威健实业(Weikeng)与宝录电子(Baoruh),提供触控屏幕解决方案,微触表示,预计对提升该公司整体大中华区的销售实力有莫大帮助


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