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IEK：2015中国IC设计业将追上台湾 (2012.11.07)
工研院产经中心(IEK)产业分析师蔡金坤11月6日在「2013科技产业发展趋势」研讨会中表示，虽然台湾IC设计业加速调整产品结构朝智能型手持装置发展，并已摆脱去年的大幅衰退重回成长轨道，但成长速度仍不敌中国IC设计产业，预计最快到2015年就会被迎头赶上 |
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摩尔定律再发威 Altera打开20奈米新战场 (2012.09.21)
摩尔定律持续发威，新一代制程技术已经超越35奈米的门坎，来到20奈米的新境界。而FPGA厂商通常都是最先采用这些最新制程的主要玩家。例如有逻辑组件大厂不久前已经陆续出货28奈米制程的FPGA组件 |
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ST委托GLOBALFOUNDRIES代工28奈米和20奈米 FD-SOI芯片 (2012.06.15)
意法半导体（ST）日前宣布，半导体技术升级的半导体代工厂 GLOBALFOUNDRIES将采用意法半导体独有的 FD-SOI（完全空乏型硅绝缘层金氧半晶体管组件）技术为意法半导体生产28奈米和20奈米芯片 |
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ARM与新岸线计算机系统芯片 重塑笔记本电脑市场 (2010.09.16)
中国新岸线公司和ARM于前日（9/14）共同宣布，推出新岸线首款计算机系统芯片NuSmart 2816，该芯片是将2 GHz Cortex-A9 双核心芯片整合成完整计算机系统的40奈米系统单芯片。新岸线预计将瞄准超薄笔电、All-in-One、以及小笔电与平板计算机市场 |
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跨越极限的奈米芯片技术 (2010.09.02)
香港Polytechnic大学的科学家，日前研发出一种简单的银奈米粒子迭层技术，可以大幅改善消费性电子上常用的有机晶体管效能。一般有机晶体管是使用有机的半导体接合剂连接电极，这是触控面板和电子书的关键材料之一 |
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IDF落幕 Intel一展统治电子产业雄心 (2009.09.29)
英特尔开发者论坛（IDF2009）上周于美国旧金山风光举办，Intel透过此次展会，再次展露其一统全球电子产业的野心。Intel总裁兼执行长Paul Otellini发表演说指出，从1997年开始，IDF参加者有60％来自计算机产业 |
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G20后的半导体产业 (2009.04.13)
为求有效解决自1929年以来全球经济大萧条最严重的世纪金融危机，4月初于英国伦敦召开的G20会议决议已经出炉，这几项决议改变了1980年代以来英美主导推广奉行的所谓全球新自由主义经济市场规臬，也将改变全球半导体产业的发展轮廓，值得我们密切关注 |
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英特尔展示全球第一颗32nm制程的处理器 (2009.02.11)
英特尔今日（2/11）在旧金山的记者会上，首度展示了全球第一颗32nm制程的处理器。该处理器采用先进的第二代high-k +金属闸极晶体管的32奈米制程，同时整合了绘图功能和4MB的L3高速缓存，将针对高阶的NB和桌面计算机应用为目标市场 |
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避免供过于求，英特尔关闭4座旧晶圆厂 (2009.01.22)
外电消息报导，英特尔周三（1/21）表示，为因应景气的发展，将关闭4座芯片厂，并裁减5000到6000名的员工。裁员的计划将自即日起到2009年底。
报导指出， 英特尔计划关闭的晶圆厂为马来西亚槟城和菲律宾卡维特两座试验场，另一座位在美国俄勒冈州的旧200mm晶厂将停止生产 |
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受景气影响 40奈米IC设计项目进度放缓 (2008.12.24)
通货紧缩的影响铺天盖地，连带造成芯片市场新制程的研发速度也减缓。在景气未见转好之前，市场对于新一代40奈米制程的芯片需求也纷纷减弱，IC设计服务商创意电子便表示，目前40奈米芯片设计的客户对于项目进度的态度已不若先前积极，速度有明显的放缓 |
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东芝与NEC合作开发45奈米CMOS平台技术 (2008.12.20)
外电消息报导，东芝宣布，将与NEC共同开发使用45奈米制程的CMOS平台技术。该平台将生产以低功耗为目标的SoC，以满足未来的行动应用需求。该平台预计在2009年第二季时进行大规模量产 |
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Broadcom全新Bluetooth+FM强化音效与电池寿命 (2008.10.31)
有线及无线通信半导体厂商Broadcom（博通公司）宣布推出全新整合芯片，此款芯片整合全系列Bluetooth Version 2.1+EDR基频、无线电及软件，以及高效能FM立体声无线电传输；延续Broadcom在无线多功能芯片的成功经验 |
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Broadcom Bluetooth+FM强化音效并延长电池寿命 (2008.10.28)
有线及无线通信半导体厂商Broadcom（博通公司）宣布推出全新整合芯片，此款芯片整合全系列Bluetooth Version 2.1+EDR基频、无线电及软件，以及高效能FM立体声无线电传输；延续Broadcom在无线多功能芯片的成功经验 |
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Panasonic与瑞萨科技合作开发32奈米制程单芯片 (2008.10.21)
Panasonic公司与瑞萨科技自1998年以来即共同开发制程技术并建立成功的合作关系，目前将继续合作开发32奈米之单芯片要素制程技术。两家公司均相当有信心，相信32奈米晶体管技术及其他先进技术不久将可运用于大量生产 |
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IBM储存与虚拟化研讨会 (2008.09.25)
此研讨会内容包含IBM储存及虚拟化解决方案，储存设备与SVC搭配之下，将多种磁盘系统的储存容量整合成单一管理接口，提升管理效率及储存使用率；IBM 备份解决方案，完整的备份方案 |
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IBM与Mentor Graphics合作生产22奈米芯片 (2008.09.22)
外电消息报导，IBM日前表示，将与EDA工具商Mentor Graphics展开合作，共同研发利用新一代的蚀刻技术软件，来制造和生产22奈米的半导体，并预计将在2011年底或2012年初推出 |
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NEC加入IBM联盟 合作开发32奈米芯片技术 (2008.09.14)
外电消息报导，IBM与NEC于周四（9/11）签署了份合作协议，双方将共同开发下一代半导体生产制程。此协议包括参与IBM的32奈米芯片技术开发，以及日后的22奈米芯片开发。
据报导，目前已加入IBM芯片研发计划的厂商还包含新加坡的特许半导体、飞思卡尔、英飞凌、三星、意法半导体和东芝 |
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Broadcom开创下一波通讯聚合热潮 (2008.07.29)
全球有线及无线通信半导体厂商Broadcom（博通公司），开创下一波行动装置通讯聚合的热潮。Broadcom BCM4325是一款己量产的无线整合芯片，提供终端性产品给主要手机制造商及其他消费性装置的制造商，预期于今年下半年上市 |
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IBM与纽约州将合作投资研发最新奈米技术 (2008.07.25)
美国纽约州州长宣布，IBM和纽约州将针对奈米技术研发进行新的投资计划。据了解，IBM将投资15亿美元，纽约州则将提供1亿4000万美元的补助金。此次投资预计将进一步提高纽约州在奈米技术研究开发的国际领先地位，并在纽约州北部创造最多1000个高科技职位 |
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台积电推出32奈米芯片设计的UDFM架构 (2008.06.10)
台积电宣布，正式推出适用于32奈米世代以及更先进芯片设计制程的可制造性设计统一架构（UDFM），可以提高生产良率、降低设计成本、加速产品上市与量产时程。
台积电于2008年正式推出40奈米共乘服务 |
