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DIALOG半导体多点触控IC现已投入量产 (2014.10.24)
德商Dialog半导体近日宣布,其多点触控显示幕感测器IC?DA8901已投入量产。首批量产IC已被整合到采用Dialog SmartWave和FlatFrog In-Glass触控技术的触控模组中。这些低成本通过Windows 8认证的触控模组将被多款PC采用,而首批产品预计将在年底前上市
ROHM低耗电流电容式多点触控 (2010.11.08)
ROHM株式会社近日宣布,针对市场逐渐扩大的行动运算、小笔电等输入接口的多点触控面板用,研发出低耗电流的电容式多点触控IC「BU21018MWV」。此「BU21018MWV」取得美国微软公司Windows7对应,主流小笔电常用的10.1吋触控面板「Windows touch」认证,已开始对触控模块厂商供货
Windows Phone 7系列原生支持Cypress触控方案 (2010.05.04)
Cypress公司于日前宣布,即将发表的Windows Phone 7系列手机平台,将包含TrueTouch触控屏幕解决方案的原生支持。这项支持可让手机制造商能运用Windows Phone 7 Series,建置各式各样的电容式触控接口,而不需另外开发外部驱动程序或自行设计软件


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5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
8 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
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