|
施耐德发布新版《资料中心永续架构指南》 协助建立标准化评估基准 (2023.11.16) 因应现今机器学习等人工智慧(AI)技术持续发展,资料中心不断扩建并强化其资讯处理能力,在满足人们的数位生活所需同时,也必须实践全球气候变迁承诺,将其对环境的影响降至最低 |
|
HPE提升新档案储存与区块服务 提升资料生命周期管理效率 (2023.04.10) Hewlett Packard Enterprise推出新档案、区块、灾难复原与备份还原资料服务,帮助客户消除资料孤岛、降低成本和复杂性,并提升效能。新档案储存资料服务为资料密集型工作负载提供了可横向扩充的企业级效能,而功能更广泛的区块服务,则为关键任务储存提供成本效益 |
|
瑞萨电子与Jariet合作加强无线收发器解决方案组合 (2022.09.30) 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(Renesas Electronics)今(30)日宣布与超高速数据转换器、混合信号和射频(RF)技术设计新创公司Jariet建立战略合作联盟,瑞萨电子将於Jariet的新一轮融资投资700万美元 |
|
安森美推出三款SiC功率模组 使xEV充电更快且续航里程更远 (2022.09.29) 安森美(onsemi)今天宣布推出三款基於碳化矽(SiC)的功率模组,采用转注成型技术,用於所有类型电动汽车(以下简称「xEV」)的车载充电和高压(以下简称「HV」)DCDC转换 |
|
Xilinx携手NEC加速下一代5G无线电单元全球部署 (2021.09.24) 赛灵思和NEC正着手合作开发NEC下一代5G无线电单元(Radio Unit;RU),预计将于2022年展开全球部署。赛灵思7nm Versal AI Core系列元件现已量产出货,并将助力全新NEC RU达成更出色的效能 |
|
Sequans获得CEVA 5G数据机IP授权 实现5G物联平台 (2021.06.08) 物联网5G/4G晶片和模组产品供应商Sequans获得CEVA的PentaG 5G New Radio (NR) IP授权许可,协助其实现即将推出的5G平台。 Sequans将利用PentaG IP来确保其5G平台满足物联网行业对极致性能、低延迟和严苛功率预算的要求 |
|
VMware携手三星 加速通讯服务供应商向5G转型 (2020.11.06) 5G投资将持续在全球加速,随着时间的推移,通讯服务供应商将利用新的核心、边缘和无线接取网(RAN)基础架构,逐步扩大对增强型移动宽频(eMBB)的关注,包括高可靠低延迟通信(URLLC)以及大规模机器类型通讯(mMTC) |
|
瑞萨与Altair半导体宣布共同合作蜂巢式IoT解决方案 (2019.11.05) 半导体解决方案供应商瑞萨电子与蜂巢式物联网晶片组厂商Altair Semiconductor,今日共同宣布合作夥伴关系,将致力於将超小型和超低功耗的蜂巢式物联网解决方案,带进全球的物联网市场 |
|
Waves亚太区音频测试据点在台北隆重开幕 (2019.10.07) 为更完善布局全球音频测试据点,以色列专业音频和数位讯号处理开发商威富思(Waves)於台北设立五间全新的音频测试实验室,今(7)日隆重开幕。Waves设在台湾的音频实验室包括四间符合欧洲电信标准化组织ETSI标准(European Telecommunications Standards Institute)的测试实验室 |
|
艾迈斯半导体宣布与Face++合作 简化3D光学感测技术制程 (2019.01.07) 艾迈斯半导体(ams AG)宣布与人工智慧软体企业Face++协议进行合作,盼透过整合艾迈斯半导体感测器解决方案与Face++演算法,使产品制造商能更快速顺利地纳入脸部识别等 3D 光学感测技术,加速OEM和系统整合商部署脸部识别等3D光学感测技术的速度 |
|
博通发布可扩充的25/50G乙太网路控制器产品 (2015.08.05) 全球有线及无线通讯半导体创新方案厂商博通(Broadcom)公司发布可扩充的新10G/25G/40G/50G乙太网路控制器产品。新推出的BCM57300 NetXtreme C系列产品能为云端资料中心提供低功耗与小封装的25/50G解决方案,让博通更有效满足目前与未来云端资料中心的需求 |
|
博通推出Gigabit千兆位超高速消费者缆线数据机 (2015.01.09) 博通(Broadcom)公司推出DOCSIS 3.1电缆调制解调器系统单芯片(SoC),让有线电视营运商能以高于1Gbps的比特率传送数据到家庭用户。BCM3390电缆调制解调器系统单芯片可在现有的频谱分配下,提升将近50%的影像内容传输效率,并且能传输使用更多元的新内容和服务 |
|
博通首款25G/100G以太网交换器提升云端网络效率 (2014.10.07) 博通(Broadcom)推出针对云端数据中心优化设计的新交换器系列产品。新StrataXGS Tomahawk系列交换器是以StrataXGS Trident与StrataDNX解决方案为基础所开发,为高效能的以太网络交换器 |
|
博通推出全新公板 LTE 平台,抢攻日益成长300 美元以下智能型手机市场 (2014.02.17) 有线及无线通信半导体创新方案厂商博通(Broadcom)公司宣布推出新款的公板参考平台,协助OEM厂商快速开发并推出经济实惠4G LTE 的行动装置。这款全新平台主要目标市场是在: 快速成长300美元以下LTE智能型手机 |
|
4K当红 博通推出UHD TV家庭网关芯片 (2013.01.21) 4K电视的热潮,现在不仅仅在LG、三星、夏普等终端电视品牌能够看到,甚至连芯片厂商的动态也能瞧见4K当红的迹象。为因应支持4K画质的解像效果,博通(Broadcom)声称推出全球第一个超高画质(UHD)电视家庭网关芯片BCM7745 |
|
Broadcom完成NetLogic Microsystems的收购 (2012.03.20) Broadcom (博通)日前宣布完成$37亿美元NetLogic Microsystems收购案,NetLogic是业界新一代网络高效能智能型半导体解决方案的厂商。
透过这个并购案,Broadcom公司可以提供客户业界最佳且完美整合的网络基础架构平台,以缩短产品上市时间与降低研发成本 |
|
ARM为Android应用程序开发者社群提供免费工具 (2011.12.08) ARM近日发表ARM Development Studio 5(DS-5)社群版(Community Edition, CE),是DS-5参考软件设计工具的免费使用版。此版本专为Android应用开发者社群所设计,能协助开发高度运算密集的原生软件(Native Software) |
|
ARM为Android程序开发社群提供免费工具 (2011.11.28) ARM发表ARM Development Studio 5 (DS-5) 社群版(Community Edition;CE),是DS-5 参考软件设计工具的免费使用版。此全新版本专为Android应用开发者社群所设计,能协助开发高度运算密集的原生软件(Native Software),且运行速度较采用Java编码提高4倍 |
|
着眼2016 ARM强打GPU征服行动运算市场 (2011.07.29) 行动运算的发展日进千里,探讨数年后行动装置会是什么模样,具备什么功能,是一件很耐人寻为的事情。这问题对于行动运算核心开发商ARM来说,当然有其独到的看法。ARM多媒体运算部门执行副总裁暨总经理Lance Howarth指出 |
|
EDA大厂加入ARM全新快速模型计划 (2009.08.10) ARM宣布CoWare、Mentor Graphics及Synopsys已加入ARM快速模型计划。该计划成员可将已通过完整认证的ARM处理器快速模型系统,整合进自己的虚拟平台环境中并供货给客户,以确保双方客户无论采用哪一种设计流程,皆可建立完整的ARM Powered虚拟平台 |