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软、硬体搭配 进一步发挥SiP系统价值 (2005.05.05)
现代的电子产品无不讲究轻、薄、短、小的「行动化」条件,但要想把把手机、PDA、MP3 Player...等不同功能通通塞进同一个机壳里,又要考量成本与快速上市等议题,对厂商来说着实是一大挑战
TI推出两颗数位媒体处理器 (2003.06.27)
德州仪器(TI) 宣布推出两颗新的数位媒体处理器,专门支援视讯影像市场,特别是VoIP、随选视讯、多通道数位影像录制以及高品质的视讯编码及解码解决方案,为视讯影像设计人员带来更大弹性,来选择效能、价格及周边整合度都最好的组合


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1 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
2 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
3 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
4 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
5 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
8 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
9 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
10 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC

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