 |
前瞻封装专栏(9) (2003.03.05)
积体电路随着制程技术的演进，体积不断地缩小，内部的连线与线径亦朝向更细的间距发展，相对与导体截面积成反比的电阻大小，也随之增大。而具有导电特性高的铜材料和低介电常数材料制程之技术开发，更加需要前段制程与后段封装测试等技术的紧密配合，因而此新制程成为前、后段半导体制程的发展重心 |
 |
无客户支持应用材料将独往65奈米发展 (2002.10.30)
景气长期低迷，使得12吋半导体设备市场不如以往看好，甚至有每下预况的情形出现。近日半导体设备供应商应用材料即对外坦承，12吋设备市场需求量不如1998年来得佳，幸而应用材料公司营运得佳，故以单打独斗的方式，在没有合作伙伴的情况下，继续往65奈米技术发展 |
|
90/130奈米发展的瓶颈与挑战 (2002.10.05)
当半导体产业推进到100奈米以下时，物理极限的困难即接踵而至，使得业者纷纷提出的90奈米先进制程量产化，让许多专家仍抱着观望态度﹔加上130奈米制程中仍有许多未解的技术瓶颈，同样也会成为90奈米的困境﹔这种种现象，即是本文想探讨的问题 |
|
铜/铝制程并行 铜制程瓶颈未解 (2002.09.24)
随着铜制程发展，根据SiliconStretiges引用The Information Network报告指出，今年半导体铜制程设备市场，将比去年成长27％，明年成长更是高达84％；2001年铜制程设备销售额占全部前端晶圆生产设备比重达10％，预计2002年将成长达14％ |
|
推动晶片制造技术跨越「奈米晶片」障碍 (2001.10.05)
奈米晶片已成为新世代研发重点，在各种制程中，厂商需要更多更广的解决方案进行更深入的研发，笔者以半导体的推动主力及目前各种制程研究详加介绍，并与大家交流探讨其趋势 |
|
应用材料公司宣布推出先进的CMP铜制程技术 (2000.06.07)
化学机械研磨(CMP)设备厂商应用材料公司宣布推出两项创新的铜制程技术并与Mirra Mesa系统相互结合。藉以支持半导体客户进行双嵌刻铜导线芯片整合设计的各项需求，利用Mirra Mesa优异的制程控制能力来提供各种具有量产价值以及合乎成本效益的处理技术 |
