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2025国际固态电路研讨会展科研实力 台湾21篇论文入选再创新高 (2024.11.26)
一年一度的国际固态电路研讨会（ISSCC）将於2025年2月在美国旧金山举行，被誉为晶片设计领域的奥林匹克大会，每年都展现出产学界创新的科研实力，台湾此次入选2025 ISSCC共计21篇论文 |
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台湾领航A-SSCC将迈向20年 台湾区获选论文抢先发表 (2024.10.30)
全球半导体产能和关键材料供应有近八成集中在亚洲，使得亚洲在全球半导体产业占据主导地位，而IEEE亚洲固态电路研讨会（Asian Solid-State Circuits Conference；A-SSCC）是亚洲IC设计领域学术发表的最高指标 |
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晶创台湾办公室揭牌 打造台湾次世代科技国力 (2024.05.07)
「晶创台湾推动办公室」今（7）日於国科会举行揭牌仪式，由行政院??院长郑文灿、行政院政务委员兼国科会主委吴政忠出席，与产学研界代表包含：台湾人工智慧晶片联盟会长卢超群、力积电董事长黄崇仁、阳明交大产学创新学院院长孙元成等齐聚一堂 |
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勤业众信举行玉山科技论坛 AI智慧革命创造韧性未来 (2024.05.01)
放眼2024年数位转型潮流全面推进，生成式AI的创新应用更让全球看见科技发展的无限潜能，企业则在政府的大力支持转型升级需求下，积极抢搭AI浪潮。勤业众信联合会计师事务所今（30）日携手台湾玉山科技协会举办「AI 智慧革命创造韧性未来-科技产业的永续之道」科技论坛 |
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??群USB Type-C E-Marker传输线控制晶片抢先Thunderbolt 5认证 (2023.12.20)
??群科技与??创科技在CES 2024展前记者会中宣布，旗下USB Type-C E-Marker传输线控制ICEJ903W加入Intel Thunderbolt 5晶片认证行列，计画抢先通过认证，成为全球第一通过认证之厂商 |
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??创发表MemoraiLink创新AI记忆体平台 缩短AI晶片开发时程 (2023.12.18)
??创科技（Etron Technology）今日在CES 2024展期记者会上，发表了全新的「MemoraiLink」AI记忆体平台，它是一个兼具有同/异质整合、HI+AI+专精型DRAM+记忆体控制IP+封装技术的软硬体架构平台，协助不同系统之间的记忆体与封装技术的整合 |
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2023 IEEE亚洲固态电路研讨会 台湾获选论文抢先发表 (2023.10.27)
在全球的半导体产业中，亚洲居於主导位置，而IEEE亚洲固态电路研讨会（Asian Solid-State Circuits Conference；A-SSCC）为亚洲IC设计领域学术发表的最高指标。IEEE固态电路学会台北分会（SSCS）今（27）日举行A-SSCC台湾区记者会 |
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VicOne在日成立全球企业总部 为联网车制造商和驾驶人带来完善防护 (2023.09.26)
全球车用资安领导厂商VicOne今（26）日宣布将在日本东京正式设立总部，并任命Mahendra Negi担任董事长，目前全球营运据点已涵括日本、台湾、德国、美国、韩国与印度，将发挥就近整合全球汽车制造与创新中枢的优势 |
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【自动化展】欧姆龙i-Automation 引领智慧制造永续未来 (2023.08.24)
面临当前全球市场供应链重组和消费者需求急剧变化，以及在少子高龄化社会中，新世代劳工对於工作的价值观改变等挑战。日商欧姆龙公司（OMRON）也在今（23）日「台北国际自动化大展」M1020摊位上 |
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施耐德携手国众打造资料中心 掌握即时整合、AI节能、预测分析3大关键 (2023.08.03)
因应现今全球减碳议题持续发酵。台湾也预计将於2024年针对年排放量逾2.5万公吨的排碳大户开徵碳费，如何加速减碳并拟订节约能源改善计划，已是企业当务之急。法商施耐德电机Schneider Electric今（3）日也宣布与国众电脑携手合作，以协助客户部署数位化且智慧化的机房解决方案，优化能源使用效益，逐步落实零碳未来 |
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数据赋能助企业永续 鼎新电脑解密ESG X数位化双轴转型 (2023.05.08)
随着欧盟将在2023年10月启动「碳边境调整机制（CBAM）」，进囗商需申报产品碳排，以及政府宣布成立碳交易平台，「台湾碳权交易所」预计最快於2023年9月上路，全球ESG的减碳已迈入新时代 |
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台湾人工智慧晶片联盟3年有成 发表六项世界级关键技术 (2023.03.29)
经济部今日举办「AI on Chip科专成果发表记者会暨AITA会员交流会」，会中展示多项AI人工智慧晶片关键技术，包含新思科技的先进制程与AI晶片EDA软体开发平台、创鑫智慧（NEUCHIPS）7奈米AI推论加速晶片、神盾指纹辨识类比AI晶片、力积电逻辑与记忆体异质整合制程服务、凌阳跨制程小晶片技术、以及工研院超高速嵌入式记忆体关键IP技术 |
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施耐德电机：企业可透过电气化降低需求 迈向能源转型 (2023.01.13)
回顾2022年，在极端气候肆虐与能源危机的双重打击下，全球市场面临空前震荡。能源管理及自动化领域的数位转型领导者法商施耐德电机执行长兼董事长Jean-Pascal Tricoire认为，企业应把握在危机之中的转机，取得低碳能源管道，强化能源管理应用，并建立具备弹性的永续基础 |
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??创透过CES 创新研发能量在国际发光 (2022.12.29)
成立迄今已逾31年之??创科技，立足於台湾竹科，受惠於新竹科学园区持续建立优良产业环境促进厂商不断创新且研发成果具体收效。科管局持续鼓励厂商进驻园区从事研究发展，进而获取专利保护技术开发成果，促进台湾半导体产业与全球链结蓬勃发展 |
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台湾团队创新研发隹绩 2023 ISSCC入选23篇论文抢先发表 (2022.11.15)
国际固态电路研讨会（International Solid-State Circuits Conference；ISSCC）向来有IC设计领域奥林匹克大会之称，将於2023年2月19日至23日在美国旧金山举行。台湾共有23篇论文入选，不仅较2022年多8篇获选，同时创下近五年来获选论文数量最多的隹绩！展现台湾先进半导体与固态电路领域技术研发的实力斐然 |
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勤业众信宣示WEB3时代来临 元宇宙将改变产业治理框架 (2022.08.02)
後疫时代促使人们对於数位生活的需求大增，让元宇宙和去中心化等概念再度成为一个热门的议题，亦出现了Web3、去中心化金融（DeFi）等新科技关键字。然而，要将元宇宙概念转换成实际应用，仍须要广泛技术整合和完整的生态系支撑 |
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台美半导体研发联盟签署MOU 跨国串联AI晶片合作 (2021.09.14)
工研院与台湾人工智慧晶片联盟、及美国加州大学洛杉矶分校异质整合效能扩展中心（UCLA Center for Heterogeneous Integration and Performance Scaling；CHIPS）合作，今（14）日签署「异质整合先进封装合作备忘录」（MOU），希望以台湾AIoT的优势，加上美国高效能运算发展经验，携手强化台美前瞻半导体技术研发与互补，进一步加深台美供应链合作 |
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供应链重塑难再造护国群山 台厂应调适不同产业链韧性 (2021.07.14)
自2018年美中科技战迄今造就的供应链重组话题，到了2020年因为疫情蔓延全球更凸显其脆弱性；以及今年国际经济景气快速回温，更造成各地缺料、缺舱/柜事件频传，而开始检讨不同产业链的韧性 |
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制造业板块位移令护国群山崛起 台厂应重新定位价值链 (2021.04.30)
受到美中科技战竞争剧烈及供应链重组的影响，推动全球制造业板块位移，已间接提升台湾科技业在半导体、5G和车用电子等产业供应链中扮演更关键的角色；加上5G网路开台并逐渐普及後，看好其结合AIoT等智慧应用将持续高速成长，带动相关供应链的进一步发展，乐观期待下一代「护国群山」崛起 |
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20多国代表叁访南台湾科技据点 生医、绿能与资安成果亮眼 (2021.04.27)
科技部今（27）日首次办理「国际夥伴南台湾科技之旅」活动，吴政忠部长邀请各国驻台使节和驻台商会代表叁加，共有26国使节官员、8个国际商务协会执行长，超过100人共襄盛举 |
