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SEMI :北美6月半导体设备B/B值0.94 市场乐观稳定 (2011.07.21)
出货量
(三个月平均)
订单量
(三个月平均)
B/B值
2011年1月
1,786.9
1,513.9
0.85
2011年2月
1,839.3
1,595.5
0.87
2011年3月
1,657 |
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SEMI：五月北美半导体设备B/B 值为0.74 成长16% (2009.06.22)
根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)，最新的Book-to-Bill订单出货报告，2009年五月份，北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为2.885亿美元，B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio, 订单出货比)为0.74 |
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SEMI :12月北美半导体设备B/B值为0.93 (2009.01.21)
国际半导体设备材料产业协会(SEMI) 公布最新Book-to-Bill订单出货报告，报告中显示，2008年12月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为6.687亿美元，B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio, 订单出货比)为0.93 |
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北美半导体设备的订单出货比下滑至0.76 (2008.10.21)
外电消息报导，国际半导体设备材料协会(SEMI)日前公布最新的统计数据显示，9月份北美半导体设备的订单出货比下滑至0.76，是自2001年11月以来的最低点。
根据SEMI的统计数据，9月全球半导体设备订单金额的三个月平均值为7.54亿美元，较8月下滑13%，较去年同期大幅下滑了39%，是自2003年以来，芯片设备订单的最低点 |
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2011年半导体塑料封装材料市场将达202亿美元 (2008.01.02)
根据SEMI (国际半导体设备材料产业协会) 和TechSearch International的共同出版的全球半导体封装材料展望， 2007年包括热接口材料在内的全球半导体封装材料市场总值将达155亿美元，2011年将进一步增长至202亿美元 |
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2011年半导体塑料封装材料市场将达202亿美元 (2007.12.28)
根据SEMI（国际半导体设备材料产业协会）和TechSearch International的共同出版的全球半导体封装材料展望， 2007年包括热接口材料在内的全球半导体封装材料市场总值将达155亿美元，2011年将进一步增长至202亿美元 |
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今年全球半导体产业成长率预估达24％ (2006.12.06)
根据北美半导体设备暨材料协会（SEMI）所公布的数据指出，由于受惠于半导体产业景气的复苏，今年全球半导体制造与封测设备的销售金额将达406.4亿美元，年成长率24％，到了明年进一步成长到421 |
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产能低于需求 八吋晶圆缺货 (2006.02.16)
北美半导体设备暨材料协会（SEMI）旗下研究单位硅材料制造业团体（Silicon Manufacturers Group；SMG）公布去年全球硅晶圆（silicon wafer）出货统计数据，总出货面积较前年增加6％，总营收金额则增加8％，均创下新高纪录 |
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SEMI：半导体产业出现复苏迹象 (2005.05.23)
根据工商时报消息，北美半导体设备暨材料协会（SEMI）最新公布统计数字，4月份整体设备的订单出货比（B/B Ratio）由3月份的0.78上升至0.8。但若分前段晶圆制造及后段封装测试的设备来看，前段B/B值还处于0.77，但后段B/B值已达到1，与2003年中旬半导体市场景气复苏时走法相同，都是由后段封测市场先复苏 |
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3月北美半导体设备订单较去年下滑26％ (2005.04.20)
国际半导体设备暨材料协会（SEMI）公布最新市场统计报告指出，北美半导体设备制造业者3月芯片设备订单较去年同期下挫26％。此外3月订单出货比（B/B值）则为0.81。
根据SEMI的报告，3月北美芯片设备订单为10.2亿美元，与修正后的2月数据持平，但却较去年3月的13.8亿美元下降了26％ |
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北美半导体设备订单2月成长4％ (2005.03.20)
国际半导体设备暨材料协会（SEMI）公布最新统计报告指出，北美半导体设备2月订单在1月的大幅下滑后小幅回春，成长4％。2月半导体设备订单出货比（B/B值）则为0.78。
SEMI的半导体设备订单统计数据反映如应用材料（Applied Materials）和KLA-Tencor等半导体设备制造商未来营收情况的指针；该报告亦指出 |
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日本半导体设备订单较去年同期成长56.1％ (2004.06.30)
日本半导体设备协会（SEAJ）日前公布最新统计数据显示，日本5月半导体设备订单较去年同期大幅成长56.1％，该数字反映手机、个人计算机（PC）及数字电子电子产品对芯片的需求仍高 |
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日本半导体设备3月订单较去年成长115.4％ (2004.04.28)
路透社引述日本半导体设备协会（SEAJ）所公布的最新报告，由于数字消费性产品对芯片需求强劲，刺激半导体提高资本支出，3月日本半导体设备订单较去年同期大幅成长115.4％，达到三年多以来的高点 |
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景气加持 三月芯片与半导体设备销售表现优 (2004.04.20)
路透社消息，半导体市场景气状况持续良好，包括芯片与半导体设备产业皆在销售额成绩方面有不错表现；电子行业协会ZVEI表示，德国3月国内半导体销售较去年同期增长8％ |
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半导体设备市场 相同市调二样情 (2003.11.11)
今年景气成长缓慢，对于长久在低迷环境下经营的科技厂商来说，努力摆脱不景气，直接跃入大幅成长的市场业绩，才是目前的目标，因此今年的情况是，只要有一点点的好现象，市场信息就一面倒向乐观的那头 |
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半导体设备B/B值连升三月 景气回春有望 (2003.08.21)
据经济日报报导，北美半导体设备暨材料协会（SEMI）公布之7月份设备订单出货比（B/B值）连续三个月上升，为0.97。由于晶圆厂与封测厂商纷增加资本支出，半导体设备业景气预计可在第四季明显回暖 |
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北美半导体设备订单状况已趋稳定 (2003.07.22)
据路透社报导，据国际半导体设备暨材料协会（SEMI）最新统计，北美制造商6月半导体生产和测试设备订单仅微幅下降，显示市场需求在历经三个月的下滑后已趋稳定。SEMI指出，6月全球三个月平均订单为7.20亿美元，仅低于5月修正后的7.24亿美元1％左右，但较2002年同期的11.7亿美元大幅下滑39％ |
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日韩市场半导体设备买气旺 台湾采购金额则缩水 (2003.07.17)
半导体设备及材料协会（SEMI）发布年中预测报告指出，2003年半导体设备各区域市场，以南韩、日本买气最旺，将可明显超越2002年销售水平，但台湾市场买气相对显疲弱，2003年上半设备采购金额呈现大幅缩水现象 |
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北美半导体设备订单未见上扬景气今年难回春 (2003.06.21)
根据半导体设备及材料协会（SEMI）最新统计，为全球半导体设备市场指标的北美半导体设备订单总额，于5月再度出现衰退，较4月下滑0.01％；市场分析师指出，该数字最快也要到9月才有机会明显上升，半导体业界所期盼的下半年景气回春荣景恐怕不会出现 |
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VLSI Research二度调降市场成长率预测 (2003.05.19)
知名半导体市调公司VLSI Research，日前将2003年IC市场年成长率第二度调降为9.3％。至于半导体设备市场年成长率，则由原先的6％微幅调降为5.6％，主因是4月的半导体接单出货比值（B/B）未如预期突破1 |
