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中国大陆手机市场成为通讯IC厂兵家必争之地 (2006.12.12)
手机通讯芯片的台湾IC设计公司，陆续将芯片销往中国市场。除了联发科、凌阳分别有GSM／GPRS以及PHS基频芯片量产外，今年以来威盛转投资的威睿、力晶转投资的力原、智讯 |
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面板景气淡 CCFL前景仍乐观 (2006.06.13)
面板业景气淡，面板上游零组件厂商也深受面板厂产能调节与砍价之害，但是冷阴极管大厂威力盟前景仍然相当乐观，除了订单大幅超越产能，也挟友达集团之力，向上游材料大厂成功议价 |
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台湾多媒体IC设计产业发展现况 (2006.04.01)
多媒体产业对影音多媒体应用的需求与日俱增，台湾以过去在PC产业所累积的研发实力为基础，目前在多媒体IC设计领域耕耘多年也渐有所成，包括LCD驱动IC、光碟机编解码晶片、手机多媒体应用与数位机上盒等多媒体应用IC等市场上都可见到台湾厂商辛苦耕耘所带来的丰厚果实 |
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看准大陆小灵通市场 力原推出PHS基频IC (2003.11.25)
力晶集团旗下的力原通讯于25日推出PHS基频芯片（Baseband IC）。力晶集团董事长黄崇仁表示，『甫问世的PHS Baseband IC，是力晶集团旗下力原、力华与力晶三家厂商在日本厂商的技术指导之下，通力合作的结晶，也是该集团整合营运链（Integrated Operation China）策略概念的体现 |
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立生半导体成立IC设计公司 (2001.12.06)
立生半导体改变组织架构，依循联电模式，将自有产品、研发人员独立为IC设计公司，本身专精晶圆代工，未来子企业再以代工订单挹注母公司。这种晶圆厂分出IC设计公司的经营模式，正在华邦电、茂硅及力晶等IC厂发酵 |
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力华IC设计公司将成立 (2001.08.17)
力晶半导体昨日宣布，将利用8吋厂的产能，全力支持与日本三菱合作成立「力华IC设计」。未来开发重点将放在微处理器(MCU)及系统单芯片(SOC)的研发上，初步IC设计与代工已经完成规划 |
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突破光电研发新触控式面版 (2000.10.31)
突破光电于2000年4月正式成立，资本额2亿元，配合扩厂需求，预计年底将增至4亿元。在特殊规格的产品上，目前具备72小时内完成产品图、10天样本出炉、3个星期内进入大量生产的实力，原较业界一般交期长达三个月大幅超前; 至于技术方面，4线式电阻式产品目前已开始量产，明年第一季将导入6线式产品 |
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惠普举办亚洲杯青年发明家大赛 (2000.09.14)
惠普科技(HP)宣布，该公司与远东经济评论为鼓励青年创新发明精神，于近日针对亚洲地区大学生举办「第一届亚洲杯青年发明家大赛」，欲参与竞赛的大学生，只要将过去一年来或目前正进行中的计画，包含研究主题、方法及计画的进行概况等，写成500字左右英文文章，即可报名参加 |
