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ABB与三星电子合作推动智慧建筑技术整体方案 (2022.04.06)
ABB和三星电子将展开全球合作,为住宅和商业建筑的节能、能源管理和智慧物联网(IoT)连接,提供开放及开发中技术解决方案。传统建筑每年产生近40%的全球二氧化碳排放,两家公司的合作夥伴关系将创建平台,为智能技术、智能控制和智能设备的创新建立长期合作关系
艾讯携手感测器与内容平台夥伴 满足智慧零售看板的客制化需求 (2021.01.13)
数位电子看板与自助服务正逐渐进入零售领域,进一步提升购物体验。工业电脑商艾讯宣布,与Nexmosphere和Intuiface携手合作,整合Nexmosphere触控式感测器与Intuiface无编码互动式内容软体平台,现在正式?动三方合作,提供量身订做的互动式智慧零售解决方案,满足零售业者对建立全方位无缝购物服务的需求
新创自研AR/VR开发平台有成 推动产业共创模式 (2020.09.23)
虚拟与扩增实境技术持续发酵,面对沉浸式体验的应用开发需求,台湾新创团队米菲多媒体成功研发出AR/VR创作与体验平台MAKAR...
TrendForce:云端厂商迈向转型之路 边缘端布局将成决胜点 (2018.07.24)
云端服务近年来带动新一波市场变革、拉动数位转型与创新需求,其中,公有云厂商更是扮演市场前锋。根据TrendForce旗下拓??产业研究院指出,随着物联网、人工智慧等新兴技术受到重用
Mentor Graphics 扩展 PADS PCB产品创建平台 (2016.07.15)
Mentor Graphics 公司宣布在 PADS PCB 产品创建平台中新增一些功能。全新的类比/混合信号 (AMS) 以及高速分析产品能够解决混合信号设计、DDR 导入以及正确的电气设计 signoff 的相关工程挑战


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1 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
2 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
3 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
4 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
5 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
8 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
9 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
10 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC

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