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EDA业者经营大陆市场 将以保护IP为优先 (2004.02.09)
据工商时报消息，在台湾、上海及印度皆设有研发中心的EDA大厂新思科技（Synopsys）总裁及全球营运长陈志宽于日前来台视察业务，陈志宽对于海峡两岸的IC设计产业发展皆相当乐观，但也指出EDA国际大厂经营大陆市场，始终会将保护IP（知识产权）视为要务，慎选客户伙伴也是必然态度 |
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新思宣布亚太地区新的人事任命 (2002.08.15)
新思科技（Synopsys Inc）宣布任命Howard Ko，柯复华博士，为亚太区副总裁；James Eun 先生 ，为南韩分公司总经理。新加入的团队成员们将与新思的客户、高阶经理团队共同合作，将以最先进的电子设计自动化 (EDA) 解决方案，以及专业设计服务提供给亚太地区的电子工业 |
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Synopsys成为中芯股东 (2002.07.09)
去年12月Synopsys（新思科技）并购Avant!（前达科技）后，EDA厂商之市场排名从此洗牌，引发市场一阵骚动，甚至令外界揣测Avant!和大陆晶圆代工厂中芯的投资合作是否将生变 |
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Synopsys宣布购并Avant! (2001.12.10)
新思科技(Synopsys)宣布购并前达科技（Avant!），该公司为复杂晶体回路（IC）设计的厂商，和前达科技(Avant!)为一家晶体回路（IC）业界实体设计与晶体层级设计的厂商，根据协议，对于未出清Avant!股票的股东一张将可换取得0.371张Synopsys的股票，而且Avant!将成为Synopsys独资的子公司，移交清算作业预计于3到6个月内完成 |
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新思并购前达 (2001.12.05)
新思科技公司（Synopsys）3日宣布，将以价值7.69亿美元的股票，并购前达科技公司（Avant），对于竞争厂商益华计算机公司（Cadence）构成威胁。
根据两方协议，这项并购案将在三到六个月内完成 |
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Avant! 与Tower 半导体签订0.18微米Libraries 合作协议 (2001.11.15)
提供实体基础IP Libraries的厂商Avant!前达科技，与专业晶圆厂Tower 半导体共同签署一份Tower0.18微米制程的Libraries合约。Avant! 将协助开发、支持并配销此Libraries产品，而采用此Libraries的组件，日后将在Tower 半导体新的Fab 2厂进行制造生产 |
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Paion采用Astro完成高效能、超深次微米通讯系统单芯片设计 (2001.11.15)
Avant!日前表示，韩国知名的交换器芯片组设计公司Paion选用该公司最先进的Astro-实体优化布局绕线系统工具，作为设计自动化解决方案，透过Astro快速高速的设计收敛效能，完成其系统单芯片设计 |
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前达科技搬迁通知 (2001.10.24)
为增加经营效率与提升服务质量的目的，前达科技公司台北办公室乔迁至信义区东兴路57号11楼(中农科技大楼11楼)，新电话为(02)8768-3377，新传真为(02)8768-3355 |
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徐建国卸下前达科技总裁暨执行长一职 (2001.08.06)
全球知名EDA厂商前达科技(Avant!)日前在台举行记者会，除了宣布新的人事布局外，记者会上前达科技也针对与另一EDA大厂益华计算机(Cadence)的诉讼案做出说明，预期前达科技今后亦将步向新阶段，接受新的挑战 |
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Avant!六日在新竹举办2001 Mini DAC技术研讨会 (2001.07.03)
Avant!前达科技2001年全新产品正式面市！经过反复的测试与修正，超深次微米系统单芯片设计解决方案Astro，以及系统单芯片设计之组合芯片解决方案Columbia已经于6月15号正式在全球同步推出 |
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Avant!实体设计工具Astro获扬智青睐 (2001.06.30)
前达科技(Avant!)最新亮相的布局绕线实体设计优化工具Astro，获得IC设计公司扬智科技(ALi)选用，作为新一代数百万闸级SoC（系统单芯片）设计的解决方案。这不但是扬智与前达的进一步合作，也代表Astro已经成功的带领客户迎接超深次微米(USDM)IC设计的挑战 |
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Avant!发表Columbia—组合芯片工具 (2001.06.14)
前达科技表示，新推出的设计工具—Columbia，将为超深次微米系统单芯片设计，提供新的组合芯片解决方案，并预计在今年6月15日正式问世。四月在前达科技新产品发表会中首次介绍Columbia之后，Columbia已成功完成其beta测试计划，并较原定计划提前，将在六月于美国设计自动化研讨会(DAC)中和大家见面 |
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前达完成与富士通Silicon Early Access合作案 (2001.06.01)
前达完成与富士通Silicon Early Access合作案
前达科技表示已成功完成与日本富士通公司的Silicon Early Access合作案。Avant! 的Silicon Fabrication(TCAD)部门以领先业界的TCAD与ECAD计算机辅助设计工具，发展出一套可重复使用的方法，为Fujitsu先进的CMOS技术制造出early SPICE组件模型；一开始的模型将设定在CMOS的0.13微米制程 |
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Avant!公布第一季营收财报 (2001.05.24)
EDA(电子自动化设计)厂商Avant!前达科技，日前公布2001年第一季的财务报表，第一季营收为九千四百万美元，比去年同期成长了10%，稀释后的每股盈余为0.48美元，比去年同期的0.41美元增加了16% |
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Avant! SinglePass设计软件获三洋电子选用为SoC研发工具 (2001.04.30)
全球消费性电子大厂三洋电子日前与前达科技签下数百万美元的契约，针对0.18及0.13微米制程，选用前达科技的SinglePass设计自动化软件，作为目前及下一代系统单芯片设计之用 |
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NEC选用Avant! 仿真器作为SOC设计流程之核心 (2001.04.07)
Avant! 前达科技日前宣布与NEC签下数百万美元的合约，NEC购买了Avant!最先进的仿真工具Star-Hspice 及 Star-SimXT。
NEC 的系统营运部门的LSI设计部门经理 Yoshitada Fujinami表示：「Avant!的Star-SimXT可以执行大型内存或PLL等复杂模拟电路设计的超高速仿真 |
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特许半导体使用Avant!验证工具加入0.13微米通讯相关制程 (2001.03.16)
前达科技(Avant!)与特许半导体日前共同宣布，双方将更进一步合作，提供客户额外的"Communications-Smart"解决方案。而Avant!的Libra libraries以及Hercules-II验证规则，将做为特许0.13微米、低介电值(low-k)材料铜通讯相关制程的解决方案 |
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透视Formal Verification产品线 (2001.03.05)
在一个以指数成长的市场，这些损失的时间，最后都可以看成是错失机会的成本... |
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SoC技术发展下的EDA产业 (2001.03.05)
对IC设计业者来说，选择符合本身需求的EDA工具，是掌握市场契机的重要关键；而对EDA厂商来说，具备提供量身订作的设计服务，方能获得客户的青睐与支持。这两者间的良性互动，也是SoC发展成功与否的不二法门 |
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前达拟进军IC设计及IP市场 (2001.02.19)
前达科技于今（2/19）日举行新春媒体招待会，会中除了公布去年营收之外，也宣布了该公司今年的发展目标计划。前达科技徐建国总裁表示，因亚洲子公司去年成长达64%的极佳表现，今年将把公司发展重心摆在台湾及中国大陆等市场，并积极跨足IC设计及IP(硅智产)，成为真正的半导体企业 |
