|
势流科技2024 Simcenter Taiwan User Conference用户大会 探索AI与高性能计算的热管理解决方案 (2024.10.09) 势流科技(Flotrend Corporation)将於2024年11月8日(星期五)在集思台大会议中心举办年度 2024 Simcenter Taiwan User Conference 用户大会。大会主题为「AI无界限 - AI与HPC的热解决方案」,邀请业界领袖、专家学者及企业夥伴,分享前沿技术、行业趋势与最隹实践 |
|
建准电机将於2024 OCP全球峰会首展最新液冷技术 (2024.10.08) 建准电机宣布将叁加在美国加州圣荷西在10月15~17日举行的全球云端服务和伺服器产业的指标性盛事「OCP全球峰会」(OCP Global Summit),首次展示先进液冷技术及散热解决方案 |
|
Fujitsu与Supermicro携手打造绿色AI 运算及液冷数据中心方案 (2024.10.03) 富士通(Fujitsu Limited)和美超微(Supermicro)今日宣布,双方将展开长期策略性技术与业务合作,共同开发及推广采用富士通未来 Arm 架构「FUJITSU-MONAKA」处理器的平台。该处理器专为高效能和节能而设计,预计於 2027 年推出 |
|
HBM应用优势显着 高频半导体测试设备不可或缺 (2024.08.27) HBM技术将在高效能运算和AI应用中发挥越来越重要的作用。
尽管HBM在性能上具有显着优势,但在设计和测试阶段也面临诸多挑战。
TSV技术是HBM实现高密度互连的关键,但也带来了测试的复杂性 |
|
浸没式液冷技术 (2024.06.14) 根据最新研究,AI伺服器市场持续成长。2024年全球伺服器整机出货量预估约1365.4万台,年增约2.05%。AI伺服器出货占比约12.1%,成为市场关注焦点。
美系云端服务提供商仍是主要伺服器需求驱动力,但通膨和融资成本限制了整体需求恢复速度 |
|
台湾AI关键元件的发展现况与布局 (2024.06.13) 就人工智慧(AI)装置的硬体来看,关键的零组件共有四大块,分别是逻辑运算、记忆体、PCB板、以及散热元件。他们扮演着建构稳定运算处理的要角,更是使用者体验能否优化的重要辅助 |
|
AI带来的产业变革与趋势 (2024.06.13) 随着2025年AI PC软硬整合更完备,将成为推动产业复苏的关键动力;AI伺服器受惠於生成式AI大型语言模型、企业内部模型微调等因素导致需求持续上升,成为2024年伺服器市场的主要驱动力 |
|
[COMPUTEX] Supermicro机柜级随??即用液冷AI SuperCluster支援NVIDIA Blackwell (2024.06.07) Supermicro推出可立即部署式液冷型AI资料中心。此资料中心专为云端原生解决方案而设计,透过SuperCluster加速各界企业对生成式AI的运用,并针对NVIDIA AI Enterprise软体平台最隹化,适用於生成式AI的开发与部署 |
|
黄仁勋:新的运算时代正在启动 (2024.06.03) 辉达(NVIDIA)创办人黄仁勋来台举办一场主题为「AI如何带动全球新产业革命发展」的演说,为2024年台北电脑展开起序幕。黄仁勋在演说中强调了台湾在全球AI产业中的重要地位,并宣告「新的运算时代正在启动」,过去从PC到智慧机革命的历史,未来将再重演 |
|
智慧局分析全球风机技术发展 台厂应急追铸件与叶片关键主题 (2024.01.19) 为落实推动离岸风力发电的自主开发,2023年智慧局经过深入分析全球风力发电机叶片与铸件制造技术,完成两份专利分析报告。希??能协助台湾风力发电相关业者掌握全球专利技术发展趋势,投入制定更具前瞻性的专利布局与开发策略,提升国际竞争力 |
|
AIoT扩大物联网、伺服器与元件需求 打造节能永续云端资料中心 (2023.11.03) 工研院横跨两周的「眺??2024产业发展趋势研讨会」持续进行,分别在10月31日上/下午登场的「通讯」、「电子零组件与显示器」场次,则可让与会者见证因AIoT浪潮不断推动云端资料中心演进,将为物联网、AI伺服器与电子零组件厂商带来庞大应用商机 |
|
经济部於SEMICON TAIWAN发表52项前瞻技术 2奈米制程镀膜设备首度亮相 (2023.09.07) 经济部於「SEMICON TAIWAN 2023」开幕首日举行的科专成果主题馆(展位:N0476)开幕仪式中,发表多项全球领先技术,包括「全球散热能力最强的相变化水冷技术」,可达全球最高千瓦散热水准,超越目前散热技术1倍以上,符合未来AI与资料中心建置需求,现已与一诠精密合作生产,顺利交货由多家国际AI晶片大厂验证中 |
|
Vertiv与 NVIDIA专家团队合作 高效协助HPC与AI应用发展 (2023.08.21) 面对近年来各种新兴应用的高效运算(HPC)需求、人工智慧(AI)技术的快速发展,以及净零碳排放的ESG(环境、社会和企业治理)要求,关键数位基础架构与连续性解决方案全球供应商Vertiv 维谛也在今(21)日发布与NVIDIA专家团队,针对Vertiv液冷机组搭配气冷资料中心,进行高密度气液混合冷却实机效能测试的合作成果 |
|
飞宏成立子公司驰诺瓦科技 全力拓展EV产业全球版图 (2023.01.17) 飞宏科技深耕电源产业半世纪,日前举办「飞宏五十员工运动会」欢厌公司成立50周年,创办人暨董事长林中民藉此机会,正式宣告成立子公司「驰诺瓦科技(Zerova)」,带领公司迈向企业的下个五十年 |
|
Vertiv三大新白皮书探讨瞬息万变的资料中心基础架构 (2023.01.03) 全球资料中心业者持续建置日趋复杂的混合型网路,让企业、云端和边缘应用程式满足消费者迅速增长的需求。Vertiv针对资料中心基础架构的重要议题发布三篇新白皮书,内容涵盖预制式模组化创新设计、非架高地板(non-raised floor)冷却策略,以及用燃料电池取代传统柴油发电机的可能性,为资料中心业者提供叁考策略 |
|
Vertiv:资料中心法规要求将日益严苛 (2022.12.26) 在当前气候变化的背景下,全球皆持续努力解决不断增加的能源。关键数位基础架构与连续性解决方案供应商Vertiv专家每年都会针对资料中心未来一年的重要趋势提供见解 |
|
纬颖在OCP全球高峰会展示先进运算及资料中心永续节能技术 (2022.10.19) 纬颖长期耕耘云端资料中心IT基础设备,本次在OCP Global Summit 2022以技术模组的方式,展出包括Compute Express Link(CXL)、Datacenter Secure Control Module(DC-SCM)、Open System Firmware(OSF)、多元CPU平台与散热等多项技术 |
|
Vertiv新款浸没式液冷创新方案适於高密度资料中心和边缘应用 (2022.04.12) 随着运算密集的应用需求与日俱增,例如更快速的串流影音、游戏平台和虚拟货币挖矿,在高热密度的应用环境当中,需要浸没式液冷技术来设计应用。Vertiv发布首款专为高密度资料中心设计的Liebert VIC浸没式液冷创新解决方案(Liquid Immersion Cooling Solution) |
|
Alighter电动巴士全球首发 展现CTP联盟复材与车电技术 (2022.01.06) 因应全球节能减碳趋势与台湾电动巴士推行政策,不仅有鸿海集团主导MIH电动车联盟,打造首款电动巴士E BUS。由汉翔航空工业与车辆科技唐荣等公司自去(2021)年8月起组成CTP(Commercial Taiwan Partnership)联盟也不落人后,于今(5)日假南港展览馆举办携手合作开发的Alighter TAIWAN电动巴士全球首场发表会 |
|
英飞凌模组和晶片技术为阳光电源352千瓦光伏解决方案添动力 (2021.10.12) 随着最新1500伏光伏串列式逆变器SG350HX的推出,阳光电源公司 (Sungrow) 提供新的解决方案,其最大输出功率为352千瓦。因此,与其上一代逆变器相比,新的逆变器的输出功率大幅增加了约40% |