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IDC：2022年亚太区半导体IC设计市场产值年减6.5% (2023.05.17)
根据IDC最新「全球半导体供应链（ IC设计、制造、封测及原物料）研究」显示，2022年受到乌俄战争、中国封城、高通膨压力、以及市场需求变动等因素影响，亚太半导体IC设计市场成长动能下滑，晶片价格上涨趋势不再，2022年亚太区半导体IC设计市场产值达785亿美元，与2021年相比衰退6.5%，是疫情爆发後首度呈现年对年负成长表现 |
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Maxim Integrated推出DeepCover安全认证组件 (2013.06.18)
Maxim Integrated Products, Inc.推出DeepCover安全认证组件DS28E35，现已开始提供样品，这是一款主机控制器周边认证应用的高度安全加密方案。DS28E35内建基于FIPS 186的椭圆曲线数字签名算法(ECDSA)引擎，采用非对称(公钥)加密实现主机控制器与接口设备、传感器或模块之间的质询-响应认证协议 |
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SMSC推客制安全快闪储存与智能卡卡片阅读机控制器 (2011.12.27)
SMSC于日前宣布推出TrustSpan安全产品系列，主要针对PC、外围与嵌入式市场为主。该款高速USB安全快闪控制器SEC2410，可为随身碟和便携设备提供内建加密功能的快速数据传输性能，SMSC表示其采用先进加密标准的硬件式内建加密技术，几乎无需牺牲效能便能提供最佳安全性 |
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LSI新型前置放大器针对计算机和企业硬盘市场 (2011.11.30)
LSI日前宣布针对笔记本电脑、桌面计算机和企业硬盘（HDD）市场，推出高效能与低功耗的前置放大器集成电路（IC）—TrueStore PA5100和PA5200。
PA5100和PA5200前置放大器运行速度高达5.0Gb/s，效能较上一代提升25%以上，并显著的消耗较少功率 |
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LSI储存IC技术提升硬盘容量达1TB (2011.09.20)
LSI公司于日前宣布，其TrueStore硬盘储存IC技术已整合至近期推出的3.5英吋硬盘中，每张硬盘磁盘容量可达1TB，突破单张磁盘的最新容量基准。
新推出的1TB单盘容量3.5英吋桌面硬盘，采用LSI TrueStore系统单芯片解决方案，内含采用第二代低密度奇偶校验码 (LDPC)重复运算译码架构的40奈米读取信道 |
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难以抗衡的三星优势 (2011.07.06)
触控产业的商机处处，手机及平板只是一个开始 |
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USB3.0主控端芯片翻红 智原、钰创受惠 (2011.02.09)
研究机构Gartner预估，2011年全球主板与笔记本电脑采用USB3.0的比重将开始攀升，预估至2014年为止，市场渗透率将超过50%，因此，USB3.0开始大量普及的时间点，一般来说都看好今年不再黄牛，即将攻城掠池 |
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科统科技针对行动装置推出新固态硬盘模块 (2010.07.08)
科统科技（memocom）于周二（6）日宣布，推出两款适用于平板计算机与工业计算机的固态硬盘模块，分别为D37标准SATA接口与D38 PCI Express接口模块系列。着眼于行动笔电与嵌入式产品设计皆已走向轻薄、节能、低耗电的方向 |
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ST推出全新2-Kbit非接触式内存IC (2009.12.15)
意法半导体（ST）在周一（12/14）宣布，推出一款全新2-Kbit非接触式门票IC-SRi2K。ST表示此款IC将能协助务业者，对各种服务的通行门禁进行高效管理，进一步提高电子票务的应用灵活性、使用便利性以及营运效率 |
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iSuppli公布2008年全球前20大半导体商排名 (2008.12.02)
外电消息报导，市场研究公司iSuppli公布了2008年全球前20大半导体商排名。其中英特尔以12.8%的市占率稳坐第一，其次为三星电子的6.7%，第三为德州仪器的4.3%。而在前20大半导体供货商中，内存IC供货商的营收下滑幅度最大，海力士半导体则是表现最差的厂商，其排名下降了三个位置，来到第九名 |
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华邦逻辑IC事业分割案，成立子公司新唐科技 (2008.05.26)
华邦电子于新竹科学工业园区管理局活动中心召开97年度股东会常会，会中决议通过分割旗下逻辑IC事业。分割基准日目前暂定为97年7月1日。
华邦电子以自有产品公司为定位 |
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整合系统 深化优势 (2007.12.03)
张敦凯总经理认为，未来视讯IC设计创业者的利基，在于深入掌握系统的整合程度，具体了解韧体及接口周边的系统发展趋势，培养对于韧体与系统周边了解深入的IC设计整合人才，并且结盟具有关键设计技术的新创业者，降低设计风险，才能事半功倍地设计出符合市场需求的IC解决方案 |
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零组件杂志十五周年庆特别企划服务篇 (2007.02.12)
伴随着产业界所有先进的支持与鼓励，零组件杂志已经顺利跨入第15个春天了。当前无论是在电子零组件、计算机系统或者因特网的世界里，整合（Convergence）已经成为相关厂商与企业在产品研发设计、部门整并与业务发展的重要圭臬 |
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IC库存上涨 订单不受影响 (2006.05.22)
投资机构美林针对全球43家半导体业者库存进行调查，发现第一季半导体业库存IC的金额，较前一季成长6％达到153亿美元，占整体电子业库存金额比重升高到34％，并且是第一季电子业库存金额，较上季增加1％的主要原因 |
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增进微型硬盘电池续航力与耐用度之设计 (2006.05.02)
消费性电子产品对于省电功能的需求主要源自于持续成长的可携式产品，以及提高可靠度与降低故障率的要求。对于硬盘机（HDD）而言，一方面须增加储存容量，另一方面又得降低功耗以延长电池续航力并提升产品的可靠度 |
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找寻台湾IC设计产业新契机 (2006.04.01)
台湾IC产业由设计、制造、封装到测试，完整且专业的垂直分工提供了更高效率与成本优势，也成为台湾IC设计产业近年来高度成长的后盾。然而在旧技术的成熟与新技术的缺乏，以及既有市场渐渐失去与未知领域开发不易的挑战之下，台湾业者必须找出新的发展方向，依市场趋势调整步伐，以期在未来走出更宽阔的IC设计坦途 |
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LSI Logic于Computex推出多款顶尖储存方案 (2005.05.30)
LSI Logic将于5月31日起举行的台北国际计算机展（Computex）中展出全系列Serial Attached SCSI （SAS）RAID与HBA产品，采用各种储存IC与RAID-on-Chip （ROC）解决方案，搭配软件型RAID 5的4Gb/s光纤信道MegaRAID SATA软件 |
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全科与倚强进行技术和市场营销面整合 (2004.11.22)
由于网络传输无远弗界的便利性，使得影像监控不再受限于特定区域或特定对象，而可透过输入虚拟IP网址，随时随地进行远程监看，也促进网络摄影机的日益普及。有鉴于市场日益蓬勃，倚强科技与全科科技也进行技术面＆市场营销面的充分整合 |
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积体化探针卡技术介绍 (2004.08.04)
探针卡是应用在积体电路尚未封装前，对裸晶以探针做功能测试，筛选出不良品、再进行之后的封装工程。本文将针对探针卡进行简要的说明，阐述探针卡技术发展趋势、全球/台湾探针卡产业现况，并说明目前Epoxy ring probe card、MicroSpring probe card所面对之技术瓶颈，及介绍积体化探针卡目前发展现况并与现有技术作一比较分析 |
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美商晶像在数字媒体应用倍增SATA储存力 (2004.06.07)
美商晶像（Silicon Image）今日宣布其 SATALink? SATA储存IC系列产品的最新一员 ─ SiI? 3726? SATA端口倍增器，现在已经上市。美商晶像致力于发展不同装置的链接，让用户无论何时何地都能享用丰富数字内容；在建立具兼容性且互运性的安全数字内容传输系统上，美商晶像不断建立及定位所需的架构、智能财产与半导体技术 |
