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Vishay将光耦合器的温度范围扩展到+110ºC (2007.10.15)
Vishay Intertechnology宣布推出采用长形超薄4引脚及5引脚表面贴装SOP-6微型扁平封装的光耦合器，这些封装具有-40ºC～+110ºC的更广泛的新温度范围。TCLT系列光耦合器提供了更大封装时更高的隔离电压，同时也为设计人员提供了板面空间节约 |
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Motorola推电子纸显示超薄手机主打新兴市场 (2007.01.17)
Motorola在2007年国际消费电子大展（CES）上，展示采用电子纸作为显示屏幕的手机。Motorola定位此款手机为入门级配备，先前已在2007年国际电信联盟ITU大会上展出，去年11月底便已在印度上市，当地售价仅为40美元以下 |
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中电、台光投入冷阴极管生产行列 (2006.05.02)
中国电器、台湾日光灯两大照明业者，看好液晶电视及液晶显示器对冷阴极管（CCFL）需求殷切，市场正处于供不应求状态，纷纷抢进冷阴极管产业领域。中国电器刚决定斥资新台币10亿元 |
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康宁于北京兴建LCD玻璃后段加工厂 (2006.04.25)
美商康宁（Corning）决定将在北京兴建LCD玻璃后段加工厂，成为第一个在中国大陆设立TFT LCD生产据点的玻璃基板供应厂商，也显现大陆已成为全球面板产业中重要的供货商之一 |
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Laird新款导热性薄膜绝缘材料上市 (2006.03.02)
热源管理解决方案供货商Laird Technologies导热产品事业部门(前Thermagon公司)日前宣布，针对电信和计算机网络产品推出低成本的导热性薄膜绝缘材料T-gard 5000。
Laird Technologies Thermal Products事业部门是热管理解决方案领先供货商，T-gard 5000的推出将强化公司在导热性薄膜绝缘材料市场的成果 |
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CCFL供货吃紧 影响大尺寸液晶面板出货表现 (2005.11.28)
2005年第三季台湾大尺寸液晶面板产业出货量受惠笔记本电脑及液晶电视下游需求增温、部分厂商新生产线产能提升而持续上扬，整体出货量逼近2600万片，与去年同期相较成长幅度超越80％，与前一季相比则成长约15％ |
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罗门哈斯为CMP公司启动亚太制造技术中心计划 (2005.08.26)
罗门哈斯电子材料公司CMP技术事业部于24日宣布将在台湾的新竹科学园区的卫星园区—竹南科学园组建一个垫片制造厂和技术中心。罗门哈斯电子材料公司CMP Technologies亚太制造技术中心将涵盖下一世代IC1000TM研磨垫片生产、一个精良的应用实验室，还有销售及客户支持办公室 |
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DVD刻录读取头当红 国内厂商纷纷投资 (2004.06.09)
国内投资光储存关键零组件的厂商最近有了新标的，纷纷转手投资光学读取头（Pick-up Head；PUH），并将目标锁定在现今市场上最抢手的DVD刻录器读取头。其中大同刚成立不久的拓志光机电预计在今年底量产DVD读写头；理铭从日本成功转移薄型DVD读取头技术 |
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日本Toppan Printing研发的电子纸张只有1吋大小 (2004.06.03)
日本Toppan Printing在电子纸张的研发上有了重大成果，日前对外发表一款尺寸仅为1吋大小，但精密度达400ppi的电子纸张，此种电子纸张为QVGA规格，分辨率为320×240画素，是目前市场上精密度最高的电子纸张 |
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Sony新投影屏对比提高6倍 (2004.06.02)
Sony在“SID 2004”大会上所发表的80吋前投影屏，对比度比起以往的产品提高了6倍。此次Sony在自己的展区上以新产品和旧产品对比展示，以同一台机器放映相同的画面到两种投影屏上，新产品的画面对比度和以往比起来高出了六倍左右，画质更加细腻 |
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飞利浦弹性平板电视技术获重大进展 (2004.05.19)
根据路透社消息，飞利浦(Philips)的研发人员表示，他们已经在显示器技术上获得突破，几年之后就可以极其低廉的成本生产外型更薄的电视。这家同时还制造医疗设备、芯片以及刮胡刀的荷兰电子大厂曾向记者展示利用塑料及其它新材料打造弹性平板显示器的新成果 |
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半导体原料市场成长率持续偏低 (2004.05.18)
市调机构The Information Network针对半导体材料市场发布最新调查报告指出，虽然半导体市场在2003年有20％的成长率，但用于半导体加工制造的化学药品和原料市场成长幅度却仅有一半，而根据该机构预测，该市场的表现还将继续低于半导体市场 |
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SONY蓝光DVD雷射头可与现有CD、DVD兼容 (2004.05.18)
日本电子业龙头SONY对外宣布，该公司已经研发出一种全新的雷射头。这种新研发的雷射头不仅可以录制和播放新一代的蓝光(Blu-ray)DVD光盘片，也可兼容现在市面上所使用的DVD和CD光盘 |
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台湾IC构装材料市场成长表现佳 (2004.03.29)
据经济部技术处ITIS研究报告指出，随着半导体产业景气复苏，台湾IC构装材料市场2003年达到新台币 637亿元规模，较2002年成长26％，预估2004年市场成长率可达40％，规模达916亿元 |
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日月光与华通宣布合资成立IC基板厂 (2003.10.29)
封测大厂日月光与华通宣布合资成立封装基板厂日月光华通，新公司计划在未来5年至少投资85亿元，锁定非中央处理器（non-CPU）的覆晶基板市场，估新公司营业额在5年内可达到170亿元，连同日月光的封装基板事业部，共取得覆晶封装三成市场 |
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安捷伦推出DWDM收发器开始量产 (2003.05.21)
安捷伦科技于21日宣布，该公司所推出的业界第一个热插拔式高密度波长多工分工(DWDM)收发器已经接获第一批客户订单，并已开始出货。这些元件的主要用途，是透过单一光纤链路来传送多个通道的数据、语音或视讯 |
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神盟热导推出超热导Twin Cooler (2002.11.13)
热传导与散热组件专业设计制造商神盟热导科技(TITI)于近日发表该公司新品Twin Cooler。 Twin Cooler
运用Vapor Chamber原理，结合具创意的研发原理及特殊的整体设计，将可以取代目前多数以铜或铝做成的散热器(Coolers) |
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奇普仕向证交所申请转上市 (2002.06.12)
上柜通路商－奇普仕，日前表示该公司12日向台湾证券交易所申请转上市。奇普仕资本额为新台币6亿3仟余万元，去年营收额48亿5仟万元，税前盈余9208万元，每股税前盈余1.90元；预估今年营收70亿元，税前盈余目标3亿800万元，每股税前盈余目标4.41元 |
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台积电发布九十一年五月营收 (2002.06.07)
台积电于7日公布该公司民国九十一年五月份营业额为新台币152亿1佰万元，累计今年一至五月的营收为新台币643亿5千7百万元。台积公司发言人张孝威资深副总经理表示，由于市场需求回升，该公司五月份的产能利用率已达八成以上，营收亦持续攀升 |
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台积电订定普通股配股权利基准日期 (2002.06.05)
台湾集成电路制造公司日前表示，九十年度盈余分派为每股普通股配发股票股利1.0元，亦即每1,000股无偿配发股票股利100股，配股权利基准日订于九十一年六月二十五日。依公司法第一六五条规定，自九十一年六月二十一日至九十一年六月二十五日止，停止普通股股票过户 |
