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IDC：全球PC出货仍略微衰退 AI整合是未来关键 (2024.10.09)
根据IDC（国际数据资讯）「全球个人运算装置季度追踪报告」的结果，尽管全球经济出现复苏迹象，但2024 年第三季全球传统PC 出货量仍年减2.4%，降至6,880 万台。成本上升和库存补充等因素导致上一季出货量激增，导致销售周期略有放缓 |
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宜特公布7月合并营收逾3亿元 AI为下半年营运增长的核心驱动力 (2024.08.09)
电子验证分析企业宜特科技今(/9)日公布2024年7月营收报告。2024年7月合并营收约为新台币3.10亿元，较上月减少15.16%，较去年同期增加0.14 %。累计1~7月营收24.33亿元，年增率为7.44% |
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英特尔发布第14代桌上型处理器 提供更隹超频能力 (2023.10.17)
英特尔发布全新Intel Core第14代桌上型处理器系列，由Intel Core i9-14900K领衔，全新Intel Core第14代系列包括六款不锁频的桌上型处理器，最高达24核心和32执行绪，以及高达6 GHz的时脉 |
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友通首登印度自动化展 发表智慧工厂完整解决方案 (2023.08.16)
迎接近年来全球供应链China+1趋势，友岸外包（friend-shoring）及新南向、印度制造等挑战。嵌入式主机板与工业电脑解决方案大厂友通资讯（DFI）今（16）日也发表首度叁加东南亚及南亚地区最具规模的「印度自动化工业展（Automation Expo 2023）」成果 |
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AMD Solutions Day以AI创新与永续布局并重 发展全方位AI方案 (2023.07.10)
全球掀起生成式AI热潮，为推动资料中心创新，高效能运算（HPC）、云端以及企业级客户需要更卓越的效能、效率和扩展性，配合完整的AI软体产业体系，发展全方位AI解决方案 |
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友通偕高通於Embedded World 2023 联合发表全球首款高效能SBC (2023.03.15)
在为期3天（3月14~16日）的全球最大工业电脑展「德国纽伦堡嵌入式电子与工业电脑应用展 （2023 Embedded World）」首日，即由友通资讯宣布叁加携手高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc |
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中华电信运用5G AIoT助力港湾城市前瞻跃进 (2022.08.25)
迈向宜居城市，高雄市政府以「打造百年智慧港湾」为目标，与交通部及海洋委员会於24日合力举办「2022智慧港湾全球论坛」，中华电信总经理郭水义与会分享该公司运用5G AIoT万物联网科技力，成为中央与地方政府以及各行各业推动转型升级的助力夥伴，同时促进台湾智慧岛屿环境下城市的港市合一、城乡连结发展 |
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用二氧化碳取代20％石油原料 制出建筑用硬质聚氨窬泡棉 (2021.05.21)
2016年以来，科思创叁与「 梦想资源DreamResource」的联合专案（FKZ 033RC002），该专案由德国联邦科技教育部(The Federal Ministry of Education and Research, BMBF)赞助，旨在研究新型且更环保的多元醇，其应用潜力强大，例如将硬质聚氨窬泡棉实践於建筑领域的隔热 |
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Arm发表改变次世代基础设施运算的Neoverse平台 (2021.04.28)
资料中心工作负载的需求与网际网路的流量呈现指数型成长，市场上不仅需要新的解决方案作为因应，同时该方案要能降低目前的耗电以及预期未来功率消耗的增加。然而当前运行的工作负载与多样化的各式应用，代表一体适用的传统方法已非处理运算需求的最隹解方 |
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NVIDIA、HPE与瑞士国家超级运算中心 联手拚2023推出最强超级电脑 (2021.04.15)
辉达(NVIDIA)、瑞士国家超级运算中心(CSCS)及慧与科技(Hewlett Packard Enterprise；HPE)今天共同宣布，三方将携手打造有??成为全球最强大的人工智慧(AI)超级电脑。预计於2023年上线的「Alps」系统基础设施，将取代CSCS现有的Piz Daint超级电脑，并作为一套开放的通用系统，提供给瑞士及全球各地的研究人员使用 |
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CES台湾代表团矽谷举办Demo Day 吸引五大创投齐聚 (2020.01.06)
CES 2020代表团抵矽谷 吸引矽谷五大创投齐聚
由科技部推动成立的台湾科技新创基地（Taiwan Tech Arena；TTA），筹组消费性电子展(CES)代表团，美国时间1月3日於矽谷举办「2020 TAIWAN DEMO DAY」系列活动 |
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ANSYS受台积电肯定 获颁两项年度夥伴奖 (2019.11.18)
ANSYS於台积电2019开放创新平台（Open Innovation Platform，OIP）生态系统论坛荣获两项年度夥伴奖。针对台积电领先业界的FinFET制程和3D晶片（3D-IC）封装技术，ANSYS提供多物理场模拟解决方案，可以支援客户加速开发人工智慧（AI）、5G、行动、高效能运算（High-Performance Computing，HPC）和车载应用的进程 |
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康隹特推出 10 款嵌入式边缘计算模组 (2019.07.18)
德国康隹特科技推出 10款搭载最新Intel嵌入式处理器的COM Express Type6 模组。 该处理器是基於Intel微处理器架构，包括4款Intel Xeon、3 款Intel Core、2 款Intel Celeron 和 1 款Intel Pentium 处理器 |
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工研奥斯卡奖四大金奖以创新科技助产业突破竞争 (2019.06.24)
素有科技界「奥斯卡」之称的工研菁英奖今(24)日大揭密！面对台湾产业转型的挑战与关键时刻，工研院以实力媲美全球大厂的四项金奖，展现工研院在「5+2产业创新计划」下「绿能科技」、「循环经济」及「数位国家 创新经济」的杰出成果 |
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Aspeed采用M31?星MIPI D-PHY IP 布局全球360度影像晶片解决方案 (2019.06.04)
?星科技(M31 Technology) 与信??科技(ASPEED Technology Inc.)今日宣布，双方将建立长期的合作夥伴关系。信??科技开发的360度影像专用处理晶片(Cupola360)已采用?星科技的高速接囗D-PHY IP，积极布局全球全景影像晶片市场 |
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技嘉推出X470 AORUS GAMING 7 WIFI-50主机板 厌祝AMD创立50周年 (2019.04.30)
技嘉科技宣布技嘉推出最新的X470 AORUS GAMING 7 WIFI-50 AMD 50周年纪念主机板，除了用最新的技术体现AMD 50年来在市场考验下屹立不摇的地位，更提供AMD玩家最酷炫最极致的电脑使用体验 |
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IBM 与 NVIDIA 携手为资料科学家拓展开源机器学习工具 (2018.10.15)
NVIDIA（辉达）12日宣布与 IBM 计划把全新开源软体RAPIDS?导入至其包含企业内布署、混合与多云环境等企业级资料科学平台。拥有庞大深度学习与机器学习解决方案组合的IBM，无论资料科学家偏好的布署模型为何，都是最能把此开源技术带给这些科学家的企业 |
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Moxa开发整合 Microsoft Azure IoT Edge (2018.08.20)
Moxa 宣布将开发整合 Microsoft Azure IoT Edge的工业物联网 (IIoT) 闸道，加速实现营运技术 (OT) 和资讯技术 (IT) 融合的承诺。在 Moxa 的工业物联网闸道中安装 Azure IoT Edge将为 Microsoft Azure客户提供易於使用的解决方案，藉以扩展客户的 IT 基础架构，并在工业应用中实现 OT 数据连网 |
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架构工业物联网 须突破4大困境 (2018.08.01)
工业物联网是智慧制造的核心架构，不过对制造业者来说，此架构是全新概念，四零四科技(MOXA)指出，企业主必须克服4大问题，系统方能稳定且永续运作。 |
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机联网落地成真 (2018.07.11)
机联网是工业物联网的第一步，在政府与厂商的推动下，目前市场需求与解决方案已开始出现，未来商机可期。 |
