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2010安捷伦电子量测论坛 (2010.04.15)
经过了金融海啸,在新的一个十年的开始,哪些无线技术会持续或开始发光发热?LTE还是WiMAX?WiFi亦是WiMAX?从行动通讯、无线连接、到车载资通讯与数字家庭无线应用,这些技术不外乎是OFDM与MIMO技术结合,将应用发展至极致
MEMS运动感测器技术现况与系统设计要领 (2008.12.03)
MEMS元件能提升更多价值,导入3轴加速度计的消费性产品,可以做出截然不同的应用功能,这类感测元件充满了应用的潜力,最大的限制就是设计者的想像力。运动感测器还只是MEMS元件里小小的一个类型,其中适合手持设备应用的新兴技术还有许多种,跨机、电(甚至光、热)领域的技术整合也是未来必然的发展趋势
光通讯被动元件发展动向 (2007.04.03)
产业中技术不是一蹴可及,需要有相当时间的投入;相对的,光通讯产业市场变化相当快速,大小厂商地位互换不无耳闻。因此,投入光通讯的厂商除了资金和技术以外,特别需要有市场的敏感度,知道光通讯产品整个上下游投入的关系、光通讯制造商、供应商和全球各地市场状况
鸿海科技集团 (2006.08.30)
富士康科技集团是台湾鸿海精密工业股份有限公司在大陆投资兴办的专业研发生产精密电气连接器、精密线缆及组配、计算机机壳及准系统、计算机系统组装、无线通信关键零组件及组装、光通讯组件、消费性电子、液晶显示设备、半导体设备、合金材料等产品的高新科技企业
以技术实力突破专利封锁 (2004.02.05)
白光LED的应用近年来在市场上掀起一股热潮,但是由于专利权掌握在日系的单一厂商手中,授权金居高不下,造成即便市场供不应求,白光LED价格依然高不可攀,为突破此一困境,联旭科技利用光子晶体的概念,不仅回避专利陷阱,也使得发光质量进一步提升,并降低成本,应用技术实力突破市场的寡占行为
光通讯被动元件发展动向 (2001.07.01)
当光通讯网路的传输速度越快(由2.5GHz至10GHz,甚至40GHz)、网路架构越复杂(由点对点发展至网状网路),就越仰赖更有效能的网路节点处理能力,其中颇具关键性地位的光交换连结(OXC),未来的前景可期
DWDM&EDFA光纤通讯组件测试研讨会 (2000.07.27)


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1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
4 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
8 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
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