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华新科全球营运总部举行动土仪式 (2002.12.18)
昨日华新科技在高雄前镇加工区，也就是全球营运总部暨南区工程大楼所在地举行动土典礼，并邀请陈水扁总统出席活动，华新科副总裁暨财务长张家宁表示，高雄营运总部将兴建地下两层、地上八层建物
功率放大器（PA）之封装发展趋势 (2002.09.05)
大部分的移动电话在射频系统电路使用三颗IC，包括一颗整合的射频讯号接收与发射器芯片、一颗IF组件和一颗RF功率放大器。除了IC之外，还包括上百颗被动组件和分离式组件，占了手机的大部份空间，所以如何将这些被动组件整合是业者努力的方向
禾伸堂跨入通讯组件市场 (2002.06.20)
继国巨与华新科后，国内另一家积层陶瓷型芯片电容器（MLCC）禾伸堂也转投资禾频科技跨入高频通讯组件市场，禾伸堂董事长唐锦荣说，看好通讯产品应用高频组件市场


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