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车用晶片供需2023年见真章！ (2022.03.29)
由於设备建置与认证需要至少约一年的时间，产能最快2023年开出。因此，2022年车用晶片虽然不若2021年吃紧，供需恢复正常最快也要等到2023年。 |
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终端需求＋报价调升 Q2全球前十大封测营收达78.8亿美元 (2021.09.06)
TrendForce表示，2021年第二季台湾虽遭遇新冠肺炎疫情升温，但并未对封测产业造成严重影响，在东奥赛事及欧洲国家杯等大型运动赛事的加持下，激励大尺寸电视需求畅旺；此外 |
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受惠挖矿热潮 NVIDIA首季营收超越Broadcom (2021.06.10)
TrendForce表示，受到晶圆代工吃紧影响，刺激IC设计业者积极争取晶圆产能，以因应各类终端应用的订单需求，进而推升2021年第一季全球前十大IC设计业者营收表现亮眼。其中，受惠于虚拟货币掀起全球挖矿热潮，辉达（NVIDIA）本季营收挤下博通，位居第二名 |
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全球十大封测厂2021首季营年增21.5% 终端市场需求持续强劲 (2021.05.19)
TrendForce表示，2021年第一季全球前十大封测业者营收合计达71.7亿美元，年增21.5%，多数业者营收呈现双位数增长，主因是远距办公与教学等新常态生活已成形，欧美疫苗开打後 |
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工具机次世代工法有赖跨域相通 (2021.03.09)
工具机厂商多半将市场出海口置于欧洲、中国大陆、美国等地，难免鞭长莫及。反观当前炙手可热的半导体护国神山，则盼立足从两兆双星年代奠定的基础登高望远，有机 |
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商机缓着陆 5G毫米波加速发展看2024-2025年 (2021.03.05)
2019年5G(第五代行动通讯网路)时代揭开序幕，5G网速10倍于4G，挟高速、高频宽、低延迟及广连结等特性，可商用于智慧型手机、IoＴ、AR/VR、自驾车、智慧医疗等领域。想要透过更高频波长传输更大量数据，5G使用的频段扮演重要角色 |
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第三季前十大封测业者营收突破67亿美元 艾克尔年增幅居冠 (2020.11.16)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院表示，自第二季起受惠於疫情衍生的宅经济效应，终端需求持续上扬，加上9月15日起美国全面禁售相关含美设备与技术晶片给华为（Huawei），进而带动多数封测业者赶在截止日前交货 |
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第一季全球封测产业淡季不淡 但下半年将面临严峻挑战 (2020.05.14)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新调查，2020年第一季延续中美贸易战和缓的态势，在5G、AI晶片及手机等封装需求引领下，全球封测产值持续向上；2020年第一季全球前十大封测业者营收为59.03亿美元，年增25.3% |
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5G时代绝不落後！联发科发表5G双卡单晶片 (2019.11.26)
不输人，也不输阵。联发科技（MediaTek）今日在产、官与供应链夥伴的加持之下，发表了全球首款采用7奈米制程的5G单晶片（SoC）平台━天玑（Dimensity）1000，该晶片组整合了联发科最新的5G数据机、无线模组、GPU、CPU和APU架构於一身，为联发科与台湾的5G布局，落下了一个重要的里程碑 |
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TrendForce：2019下半年全球封测市场渐复苏 但全年营收将小幅衰退 (2019.11.20)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新调查，2019年第三季受惠於记忆体价格跌势趋缓及手机销量渐有回升等因素，带动全球封测产业出现止跌回稳的迹象。2019年第三季全球前十大封测业者营收预估为60亿美元，年增10.1%，季增18.7%，整体市场已逐渐复苏 |
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日月光、硅品、京元三大封测厂 齐聚SEMI平台 (2009.08.12)
在SEMI（国际半导体设备材料产业协会）的2009年第二次「SEMI台湾封装测试委员会」会议中，京元电子总经理梁明成正式加入成为委员。
至此，包括日月光、硅品和京元电等台湾三大封测厂齐聚在SEMI的平台上，未来将与设备材料商及政府定期交流，致力于推升系统级封装技术，让台湾经验成为全球新典范 |
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游戏机热卖带动无线传输芯片需求 (2007.02.02)
微软XBOX360去年出货量达到1000万台，让去年底才推出新游戏机的新力及任天堂，决定今年大举扩增出货量，以抢回失去的市场占有率，而据外资分析师预估，今年三大阵营游戏机出货量，保守预估均会超过1000万台 |
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日月光6000万美元正式并购威宇科技 (2007.01.11)
封测厂日月光半导体公告导出6000万美元，取得Top Master Enterprises Limited股权，完成收购中国大陆封测厂威宇科技，预计本季合并财报中就会开始认列威宇科技营收及获利数字，市场预估之后每月可增加1300万美元营收 |
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经济部解禁 日月光并购中国威宇 (2006.12.28)
经济部投审会2006年12月27日审议通过日月光并购中国封测厂威宇科技一案，为时三年的封测厂登陆禁令总算解除。日月光以六千万美元并购威宇后，除了可直接与竞争对手艾克尔（Amkor）、新科金朋（STATS-ChipPAC）等，在中国大陆放手一搏、争取中芯及IDM委外订单外，国内其它封测厂如硅品、京元电、超丰、菱生等，亦立即向政府申请登陆 |
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经济部投审会通过日月光并威宇科技案 (2006.12.28)
经济部投审会昨日终于审议通过日月光并购中国大陆封测厂威宇科技一案，悬宕近三年的封测厂登陆禁令总算解除。日月光以6000万美元并购威宇后，除了可直接与竞争对手艾克尔（Amkor）、新科金朋（STATS-ChipPAC）等 |
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记忆封装市场进入战国时代 七雄较劲 (2006.12.18)
在看好微软Vista即将上市，以及对手机用小型记忆卡市场强劲成长潜力的预估，国内外内存大厂明年均全力扩充产能。如三星、海力士等明年DRAM位成长率至少达九成，国内业者如力晶、南亚科、茂德等亦有六成左右成长率；因此影响明年DRAM封装测试市场看好 |
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联发科手机芯片出货乐观 带动后段封测代工 (2006.11.07)
联发科对第四季手机芯片出货展望十分乐观，第三季手机芯片月出货量约六百二十万颗，第四季将可成长至七百八十万颗。虽然第四季封测厂对景气看法保守，不过联发科手机芯片出货畅旺，后段封测代工厂硅品及京元电亦直接受惠，第四季营收可望维持成长态势 |
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传统旺季将至 封测订单回笼 (2006.08.15)
尽管各家封测厂对第三季景气都持保守态度，但随着时序进入第三季中旬与即将到来的第四季旺季，许多急单陆续回锅，已有效拉升封测厂产能利用率。据设备业者指出，上半年订单最弱的计算机芯片组及绘图芯片订单 |
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面板库存减少 驱动IC封测需求成长 (2006.08.08)
由于近来面板业者的监视器面板库存水位已有显著下降，此举带动联咏等驱动IC设计业者开始增加释单量，封测厂预估，八月订单需求较七月成长达一成，而包括飞信、南茂、京元电都预期最快八月底、最慢九月份，整体需求会有更显著加温力道，驱动IC封测厂终于苦尽甘来 |
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XBox360芯片订单 无力拉抬景气 (2006.06.21)
根据工商时报报导，许多半导体业人士原本寄望游戏机（Game Console）芯片可以带动第三季景气，不过目前看起来仍是事与愿违。据国内游戏机芯片供货商表示，微软XBox360的南北桥芯片、绘图芯片等第三季下单量 |
