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优化TSMC InFO封装技术 Cadence推出全面整合设计流程 (2017.03.31)
为提供行动通讯及物联网（IoT）应用的设计及分析能力和跨晶粒（Cross-die）互动建模，全球电子设计厂商益华电脑（Cadence）宣布针对台积公司先进晶圆级整合式扇出（InFO）封装技术推出更优化的全面整合设计流程
智原科技采用Cadence OrbitIO与SiP布局工具大幅节省封装设计时程 (2016.06.24)
益华电脑（Cadence）宣布，ASIC设计服务、SoC暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday Technology）采用Cadence OrbitIO Interconnect Designer(互连设计器)及Cadence SiP布局工具，相较于先前封装设计流程节省达六成时间
智原科技采用Cadence OrbitIO与SiP布局工具节省封装设计时程 (2016.05.06)
全球电子设计创新厂商益华电脑（Cadence）宣布，ASIC设计服务、SoC暨IP研发销售厂商─智原科技（Faraday Technology）采用Cadence OrbitIO互连设计器及Cadence SiP布局工具，相较于先前封装设计流程节省达六成时间


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5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
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