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大联大诠鼎携手创通联达赋能产业以AI推动智慧转型 (2024.09.03)
根据市调机构Canalys预估,2028年AI PC出货量将占所有PC的71%。为了迎合全球AI PC出货量快速攀升的浪潮,全球半导体零组件通路商大联大控股旗下诠鼎集团携手创通联达(Thundercomm)举办「AI PC元年大解析、AI如何在边缘运算实现」技术研讨会
NVIDIA Jetson AGX Orin 32GB生产模组开始供货 (2022.08.04)
对开发人员与企业来说,想要将新的人工智慧 (AI) 及机器人应用和产品推向市场,或支援现有的应用和产品不是一件容易的事。现已开始供货的 NVIDIA Jetson AGX Orin 32GB 生产模组,能协助开发人员及企业解决这个难题
艾睿电子与中科创达协助工程师及开发者设计开发AI终端 (2018.10.15)
艾睿电子现已提供由中科创达软件公司(Thundersoft) 所打造的Thundercomm TurboXTM AI开发套件。中科创达是全球领先的智能平台科技供应商,业务及服务覆盖全球市场。艾睿电子与中科创达携手合作,协助开发者和工程师在日益盛行的AI技术融入边缘及端侧设备,以满足物联网(IoT)、机器人、工业控制、自动驾驶等领域各种不同应用的需要
以建立供应链为目标 不追求AI晶片独角兽 (2018.07.09)
在AI晶片市场上台湾已失去先机,故台湾整体的AI产业经营方向,将朝建立AI晶片生产供应链与AI应用服务为主。然而,台湾还是有一些AI晶片的供应商,其中以联发科技(MediaTek)与耐能智慧(Kneron)、威盛电子(VIA)最具代表性
高通在中国:不只比技术,更要比Ecosystem (2012.02.19)
今日的硬件厂商,已不能再想只靠硬件技术领先即能打遍天下。现在与竞争对手比较的,不只是硬实力,还要比软实力,而更重要的决胜关键,则称为生态体系(Ecosystem)


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1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
4 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
8 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
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