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晶圆供应太阳能电池 年后激增 (2006.01.23)
太阳能电池大战八吋晶圆厂，两边抢晶圆态势越演越烈，日本供货商信越株式会社代理商崇越科技表示，农历年后对太阳能电池方面供应比例将快速上升，可能超越该公司对晶圆厂的供应量 |
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中德正式启用十二吋硅晶圆片生产线 (2005.08.31)
第一家在台湾成立十二吋硅晶圆片一贯化生产线的中德电子材料，日前举行生产线启用典礼，请到多家晶圆大厂董事长、总经理等与会。中德母公司美国MEMC执行长NabeelGareeb表示，中德十二吋硅晶圆片将于明年底达到每月15万片的水平 |
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中德电子计划Q3量产12吋硅晶圆 (2005.01.22)
据业界消息，目前为美商MEMC百分之百持股的竹科中德电子材料，已规画在2005年内量产12吋硅晶圆生产线。该生产线将把MEMC日本厂产出的（Ingot）运来台湾进行后段切割抛光制程，并设置12吋磊晶（epi）反应炉，提供磊芯片制程，预计于2005年第三季开始量产 |
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硅晶圆供货商MEMC将并购中德电子 (2004.01.29)
据网站SBN报导，空白硅晶圆供货商MEMC宣布将并购台湾厂商中德电子材料（Taisil），持股比例为100％。对于MEMC而言，彻底掌握中德主导权，乃是该公司面对半导体产业复苏后的策略行动，不仅可提高该公司营收来源，亦可强化其领导地位 |
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中德传火灾 恐加重晶圆片供需失衡情况 (2003.12.14)
中央社报导，晶圆片生产商中德电子日前发生大火，预料灾情将使晶圆片市场供需失衡情况更为严重；但该公司竞争对手崇越科技指出，晶圆片报价调涨确定，整体获利将向上跃升 |
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矽晶圆材料市场现况及未来发展趋势 (2003.08.05)
随着IC技术线宽日益缩小，矽晶圆材料的品质对制程良率的影响更为显著，也促使相关业界对矽晶圆材料规格之要求更趋严格。本文将针对目前矽晶圆材料市场现况与相关技术进行深入介绍与分析，并为读者指出矽晶圆材料之未来发展趋势 |
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晶圆双雄产能利用率下滑矽晶圆业者涨价梦碎 (2003.06.27)
据电子时报报导，由于台积电、联电等晶圆代工厂产能利用率在第三季出现下滑现象，近期晶圆厂对第三季矽晶圆下单预估与第二季相当，甚至出现衰退，尚未看到旺季需求效应 |
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太一信通完成全台RosettaNet骨干网 (2001.10.24)
太一信通最近宣布，历经三年的时间，终于为台湾布建全球最周密、最深入的RosettaNet骨干网。为了让台湾信息业，协力体会B2B系统整合应用，达到世界水平，太一信通去年赴休斯敦洽谈，获得康柏总部支持，共同推动亚洲第一个信息业RosettaNet项目，成功地与台达电串连 |
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中德股东会因上柜未成引发怨声连连 (2001.05.24)
硅晶圆材料供货商中德电子，近来因公司上市上柜计划忽然喊停，造成员工及小股东的不满。昨日在股东会上，小股东及员工抱怨连连，身为董事长的王钟渝则向所有的股东说抱歉，因大股东美商休斯电子(MEMC)对上市上柜仍有疑虑，所以未能如期达成，但他仍未放弃，将继续与大股东沟通 |
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中德计划生产12吋晶圆片 (2000.08.22)
中钢集团转投资之中德电子(TEM)计划生产12吋硅晶圆片产品，预订未来每月产量约12万片，中德电子董事长王钟渝指出，何时开始生产12吋晶圆片产品，完全必须配合市场的时间点，至于投资金额则须视未来投资程度而定 |
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硅晶圆产业2000年瞭望 (2000.02.01)
参考数据： |
