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NEC电子与瑞萨正式宣布合并 日本芯片龙头诞生 (2009.04.27)
外电消息报导，NEC电子与瑞萨科技（Renesas）于周一（4/27）共同宣布，两家公司将进行合并，并组建为全球第三、日本第一的半导体供货商。而合并案预计在今年7月完成，在明年4月进行资产整合
WPAN显神通 (2004.09.03)
周边链接无线化的需求日渐提升，IEEE将Bluetooth纳入其802.15.x的系列标准之后，又加入UWB、ZigBee这两个标准，市场区隔与应用清楚，前景一片看好。本文将就这三个标准目前的市场发展现况做一剖析
「Asuka」联盟订于2005年完成70奈米芯片制程技术模块 (2001.04.13)
引述CNET的报导指出，由11家日本厂商和一家南韩业者所组成的「Asuka」联盟，将着手进行为期五年、总投资额达6.75亿美元的研究计划。其目的为发展新的芯片技术，以因应电路日趋复杂的趋势


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5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
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