账号:
密码:
鯧뎅꿥ꆱ藥 2
USB 3.0即将笑傲江湖! (2009.03.05)
今年度USB 3.0可望按部就班进入市场应用阶段,商业化发展前景可期,相关验证测试方案也已经准备就绪,不过整合设计能否突破、各方支持是否到位,将深刻影响USB 3.0的市场应用广度
USB 3.0准备好没? (2009.02.16)
USB 3.0在Intel主导加上USB 3.0 Promoter Group的推波助澜下,预计将在今年底进一步与硬件厂商合作推出相关产品,不过USB3.0技术规格应用是否准备就绪,有兴趣的厂商依旧是众说纷纭;至于杀手级应用是否已浮出台面,市场上仍存有观望气氛


  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
4 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
8 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
10 英飞凌首款20 Gbps通用USB周边控制器提供高速连接效力

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: [email protected]