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台團隊實現二維材料鐵電電晶體 次世代記憶體內運算有望成真 (2024.02.21)
由臺灣師範大學物理系藍彥文教授與陸亭樺教授組成的聯合研究團隊，在鐵電材料領域取得了重大突破，開發出基於二維材料二硫化鉬的創新鐵電電晶體(ST-3R MoS2 FeS-FET)，厚度僅有1 |
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透過 1-Wire 通訊有效連接 IoT 端點中的感測器 (2021.10.08)
本文說明開發人員如何利用1-Wire通訊協定，以符合成本效益的單一線路加上接地方式連接 IoT 感測器；並且探討1-Wire通訊協定如何大幅延伸感測器的範圍，以及在相同電線上提供電力與數據 |
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3D FeFET角逐記憶體市場 (2019.11.25)
愛美科技術總監Jan Van Houdt解釋FeFET運作機制，以及預測這項令人振奮的「新選手」會怎樣融入下一代記憶體的發展藍圖。 |
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凌力爾特10通道通用溫度測量 IC (2016.09.09)
凌力爾特 (Linear) 日前推出高性能數位溫度測量 IC--LTC2986，該元件能以攝氏0.1度的一致性和攝氏0.001度的解析度直接對任意組合的熱電偶、RTD、熱敏電阻和外部二極體進行數位化 |
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RS新增Testo生產的五種直覺式測試裝置 (2016.08.02)
RS Components(RS)宣布新增 Testo 生產的五種創新產品，擴大其高品質電子測試與量測裝置產品陣容。此等裝置擁有多種電子系統與應用的量測能力，適合從事冷凍空調(HVAC)設計與保養作業的電子安裝作業承包商與工程師使用 |
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吉時利推出觸控式螢幕電源量測設備儀器 (2014.11.10)
提供更高7A直流和脈衝電流範圍支援需要高電流的測試材料和設備
吉時利儀器（Keithley）推出2460機型SourceMeter電源量測設備（SMU）儀器，這是吉時利最新的工作台SMU儀器，並配備了電容式觸控螢幕圖形使用者介面（GUI） |
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超低壓轉換器推動熱電源能量採集的發展 (2013.06.24)
背景
用於測量和控制用途的超低功率無線感測器節點正在大量增加，這種情況與新的能量採集技術相結合，已經使產生完全自主運行的系統成為可能，亦即，由周圍環境中的能源，而不是電池供電的系統 |
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[Tech Spot]四大快閃記憶體替代技術 (2012.12.06)
快閃記憶體仍如日中天，智慧手機消費型設備，例如平板電腦和智慧手機，強勁地推動了快閃記憶體及整個半導體市場。未來幾年，平板電腦的市佔率將不斷增加，目前最常見的快閃記憶體類型是 NAND，一位市場分析師預測：2011 至 2015 年之間， NAND的市場複合年增長率將達到 7% |
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把體溫變能量的MEMS技術 (2010.05.02)
MEMS的應用十分廣泛，但主要的範圍都集中在感測上。日前一位新加坡政府研究機構的研究人員，研發出一種能將人類體溫轉換為電力的MEMS晶片。該晶片整合了3萬個溫差電偶，能夠感應溫差，並產生電力，當溫差達5K時，約能產生16.7V的電力 |
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用多鐵電作電路開關 (2009.06.15)
多鐵電(Multiferroic)是一種極特殊的材料，可同時具有電與磁的特性，並展現出複雜的晶格、自旋、電偶極交互作用等行為，是開發新一代電子元件的重要材料。日前，美國柏克萊大學的科學家，研究出一種新的多鐵電應用技術，透過該技術可產生、消除，甚至轉換P-N半導體接面（ｐ-ｎ junction），對於研發新一代半導體技術有絕對的幫助 |
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奈米儲存技術探微 (2005.03.05)
繼高密度藍光光碟技術之後，儲存密度可達100GB以上的奈米儲存是最被看好的新興技術。本文深入分析五類奈米儲存技術，讓讀者了解奈米儲存之深層奧秘與其發展現況。 |
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整合式放大器架構概述 (2004.12.04)
一個簡單的截波放大器能夠有效將很小的訊號精準地增強放大，但是其頻寬卻是有限的。本文將為讀者介紹整合式放大器的架構與種類。 |
