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Littelfuse新款低側柵極驅動器適用於SiC MOSFET和高功率IGBT (2024.06.13)
Littelfuse公司推出低側SiC MOSFET和IGBT閘極驅動器IX4352NE，這款創新的驅動器專門設計用於驅動工業應用中的碳化矽（SiC）MOSFET和高功率絕緣柵雙極電晶體（IGBT）。IX4352NE的主要優勢在於其獨立的9A拉/灌電流輸出，支援量身定制的導通和關斷時序，同時將開關損耗降至最低 |
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MIC：2024年臺灣半導體產業產值達4.29兆新台幣 成長13.7% (2023.11.01)
資策會產業情報研究所（MIC）發布臺灣半導體產業預測，並展望第三類半導體台廠商機，同時關注電子業面臨全球淨零壓力，企業如何規劃短中長期的策略因應。綜觀全球半導體趨勢，2023年以來總體經濟疲弱、終端需求低迷導致企業與消費市場買氣不佳，從終端系統廠到半導體供應鏈業者均面臨庫存水位過高、拉貨力道不足的影響 |
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英飛凌推出650V碳化矽混合分立式元件 提升車用充電器效能 (2021.03.12)
英飛凌科技推出車用650V CoolSiC混合分立元件，內含一個50A TRENCHSTOP5快速開關IGBT和一個CoolSiC肖特基二極體，能以符合成本效益的方式提升效能和可靠性。將IGBT與肖特基二極體結合 |
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大聯大推出立錡科技RTQ7880的30W PD車規等級應用方案 (2019.08.06)
零組件通路商大聯大控股宣佈，旗下詮鼎集團將推出以立錡科技（Richtek）RTQ7880為基礎的30W PD車規等級應用方案。
RTQ7880是將USB Type-C介面控制器、PD協定支援能力與Buck-Boost控制器整合的新一代車載充電器解決方案，輸出功率、轉換效率、功率密度，以及柔性程度的表現都相當優異，並具備各種保護機制 |
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瑞薩全新設計簡化USB PD/USB-C電池充電應用產品開發 (2019.04.03)
經USB-IF認證的參考設計提供簡便的分支接入式解決方案，可加快多埠USB-C集線器和多電池芯行動電源的設計進度
先進半導體解決方案頂尖供應商瑞薩電子今天發表兩款全新的參考設計，可簡化並加速USB供電（PD3 |
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大聯大集團推出芯源半導體USB Type A車用充電完整解決方案 (2018.12.18)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈，旗下詮鼎集團將推出芯源半導體（MPS）USB Type A車用充電完整解決方案。
芯源半導體推出2組USB Type A車用充電完整解決方案，應用於日益成熟的車充裝置市場，並以MP5402M高度整合USB充電IC為基礎，以符合車用充電裝置應用，其可提供2組USB連接埠（5V／2.4A）電源輸出 |
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ROHM結盟Venturi電動方程式賽車車隊 提升賽車性能 (2016.10.14)
半導體製造商ROHM與參加FIA電動方程式賽車錦標賽的Venturi電動方程式賽車車隊（Venturi Formula E Team），締結為期3年的技術伙伴契約，透過碳化矽(SiC)功率元件的加持，運用在賽車馬力核心的變流器中，可協助賽車小型化、輕量化和高效率化，大幅提升賽車性能 |
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英飛凌高效率650V IGBT支援電動車與油電混合車的快速切換技術 (2015.04.08)
英飛凌科技（Infineon）推出 650V IGBT 系列，為快速切換的汽車應用提供最佳效率。榮獲汽車電子協會認證（AEC-Q）的 TRENCHSTOP 5 AUTO IGBT 可有效降低功率損耗，提升電動車（EV）與油電混合車（HEV）應用的可靠性，例如：車用充電、功率因子校正（PFC）、DC-DC 與 DC/AC 之轉換等 |
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透過單顆IC可攜式裝置於汽車USB介面快速、可靠充電 (2013.10.18)
Maxim Integrated Products, Inc.推出整合USB枚舉充電器的汽車DC-DC轉換器MAX16984，利用單晶片IC即可透過USB介面辨識任何可攜式裝置，直接利用汽車電池為裝置充電。
在以前，智慧型手機和平板電腦等可攜式裝置無法透過汽車的OEM USB埠可靠充電 |
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Atmel針對2.8至3.5吋裝置持出高智慧觸控IC (2011.07.11)
愛特梅爾公司（Atmel）於日前宣佈，推出專為2.8至3.5英吋觸控螢幕而優化的愛特梅爾maXTouch mXT112E控制器，適用於一般功能手機、數位相機、GPS、遊戲控制台和其他大批量產品等消費性市場 |
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Palm最新掌上型電腦M130、M515 國內首度亮相 (2002.03.18)
Palm今(18)日針對旗下的經銷商宣佈，將配合其推出的兩款新產品：M130與M515，成立其專屬的PDA專賣店。M130是為一般民眾所設計的入門機種，與原有的M100家族相較，M130使用可重複充電的鋰電池 |
