 |
AI推升全球半導體製造業Q3罕見成長 動能可望延續至年底 (2024.11.27)
基於現今全球半導體製造業成長動能強勁，根據SEMI國際半導體產業協會與TechInsights最新發表2024年Q3半導體製造監測報告（SSM）指出，受惠於季節性因素和投資AI資料中心等強力需求所帶動，所有關鍵產業指標均呈現季度環比增長，為兩年來首見；唯有消費、汽車和工業等部門復甦速度較為遲緩，估計此成長趨勢可望延續至Q4 |
 |
機械聚落結盟打造護國群山 (2024.09.27)
受惠於當今人工智慧（AI）驅動全球半導體產業顯著增長，從材料到技術的突破，更仰賴群策群力，半導體技術也需要整合更多不同資源，涵括先進與成熟、前後段製程設備，才能真正強化供應鏈韌性與創新實力 |
|
機械公會百餘會員續挺半導體 SEMICON共設精密機械專區 (2024.09.05)
基於當今「AI產業化、產業AI化」更仰賴群策群力落地扎根，半導體也需要整合更多不同資源，強化韌性與科技力。機械公會今年不僅再集結百餘家會員，積極參與SEMICON Taiwan國際半導體展 |
|
全球聚焦台灣！SEMICON Taiwan 2024國際半導體展盛大登場 (2024.09.02)
本周，全球目光將再度聚焦台灣，SEMICON Taiwan 2024國際半導體展即將於9月4日至6日在南港展覽館一、二館首次以雙主館規模盛大登場。今日的展前記者會迎來了經濟部長郭智輝、日月光執行長吳田玉等多位產業領袖，共同剖析市場前景，探討台灣半導體如何運用產業優勢強化外溢效應 |
|
瑞健醫療攜手供應鏈啟動綠色物流 永續發展實踐有方 (2024.08.30)
為協助產業供應鏈共同實踐永續發展，瑞健醫療（SHL Medical）近日攜手商業合作夥伴路博與Volvo Trucks共同宣布啟動第一部電動卡車加入瑞健醫療物流運輸車隊。這部全新塗裝、重量26噸電動卡車，相較於同等級柴油車，預計每年可降低60%溫室氣體排放量，為打造綠色物流奠定新里程碑 |
|
Microchip與Acacia合作優化Terabit等級資料中心互連系統 (2024.08.14)
最新的資料中心架構和不斷增長的流量對資料中心之間的頻寬提出了更高的要求。為應對這一挑戰，系統開發人員必須簡化新一代 1.2 Tbps（1.2T）傳輸解決方案的開發流程，以適用於各種客戶端配置 |
|
多協議通訊系統提供更豐富的使用者體驗 (2024.07.30)
無線標準呈現明顯趨勢，朝向提供更高的無線性能、更大的頻寬和更低的延遲發展。 |
|
調查：OLED智慧手機在2024年第一季表現強勁 預期全年呈現兩位數成長 (2024.07.19)
Counterpoint根據《進階智慧型手機顯示器出貨和技術報告》顯示，2024年第一季度的出貨量和去年同期相比增長50%，營收則增長3%。
Counterpoint Research資深總監David Naranjo表示，得益於混合面板平均售價下降和改善的宏觀經濟環境，預計2024年OLED智慧型手機出貨量將實現兩位數增長 |
|
英特爾展示首款全面整合光學I/O小晶片 (2024.06.27)
英特爾在整合光學技術以支援高速資料傳輸的方案上達成重大里程碑。2024年度光學通訊大會（OFC）上，英特爾的整合光學解決方案（IPS）事業部展示業界最先進的首款全面整合光學運算互連（OCI）小晶片，與CPU共同封裝並能處理即時資料 |
|
環境能源物聯網將為資產追蹤帶來革新 (2024.05.29)
資產追蹤應用 - 零售業電子貨架標籤 (ESL) - 正在迅速發展。這種技術將更新訊息廣播到商店中的所有標籤，使價格和促銷訊息保持最新。 |
|
6G是否將引領製造業的革命？ (2024.05.29)
6G以更快的速度、更低的延遲和更大的容量超越 5G，使無數應用受益，特別是製造業。對於透過 Wi-Fi 達到高效率運作的工廠而言，將整個製造運作的通訊基礎設施升級到 6G，將是一次不可錯過的製造模式轉變 |
|
台達於2024年漢諾威工業展 發表智能製造與低碳交通解決方案 (2024.04.24)
台達今（24）日宣布以「智慧物聯、節能永續、價值共創」為主題，於2024年漢諾威工業展中展示其推動永續城市、智能製造的尖端科技。展出亮點包括針對重型電動巴士或各式乘用電動車所開發的500 kW超快直流充電樁 |
|
車載軟體數量劇增 SDV硬體平台方興未艾 (2024.03.26)
汽車產業面臨變革與挑戰，自駕技術需要更多的AI運算支援。
而對於使用體驗的提升，以及電氣化發展的需求也越見明顯。
面對新趨勢，需要全新的開發及解決方案才能跟上創新步伐 |
|
Silicon Labs以全新8位元MCU系列產品擴展MCU平台 (2023.11.15)
Silicon Labs(芯科科技)推出全新8位元微控制器(MCU)系列產品，該系列MCU針對價格和性能而優化，進一步擴展了Silicon Labs強大的MCU開發平台。
全新8位元MCU與32位元PG2x系列MCU共用同一開發平台，即Silicon Labs的Simplicity Studio，該平台包含編譯器、整合式開發環境和配置器等所有必要工具 |
|
針對應用對症下藥 Arm架構在車用領域持續亮眼 (2023.10.30)
Arm在車用領域已有超過25年的發展，車用IVI與ADAS市佔率非常亮眼。
2022年開始，Arm將車用業務獨立，全力支持在車用領域產品線研發的進展。
包括NXP、ST等合作夥伴都推出了基於Arm架構的車用解決方案 |
|
瑞薩推出高精度且穩定的電感式馬達轉子位置感測技術 (2023.10.26)
瑞薩電子（Renesas Electronics）開發出電感式位置感測器（IPS）技術，用於機器人、工業和醫療應用的高精度馬達位置感測器IC。利用非接觸式線圈感測器，位置感測技術可以取代目前需要絕對位置感測、高速、高精度且可靠的馬達控制系統中常用的昂貴磁性和光學編碼器 |
|
SEMICON Taiwan 2023明登場 日月光、環球晶圓、默克齊聚分享產業洞察 (2023.09.05)
迎接SEMICON Taiwan 2023國際半導體展即將自9月6日開始，連3天於台北南港展覽1、2館盛大登場。SEMI國際半導體產業協會也在今（5）日舉行展前記者會，並特別邀請行政院政務委員兼國科會主委吳政忠、日月光半導體執行長吳田玉、環球晶圓集團董事長暨執行長徐秀蘭、台灣默克集團董事長李俊隆、SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸 |
|
AMD：七成IT主管認為AI技術將提升團隊效率 (2023.08.16)
AMD發布最新全球IT主管調查報告，指出四分之三的IT主管對AI帶來的潛在效益－從提高員工效率到自動化資安解決方案－持樂觀態度，超過三分之二的受訪者表示正著手增加對AI技術的投資 |
|
西門子數位化工業軟體發表新方案 實現設計即正確的IC佈局 (2023.08.02)
西門子數位化工業軟體推出創新解決方案 Calibre DesignEnhancer，能幫助積體電路（IC）、自動佈局佈線（P&R）和全客製化設計團隊在 IC 設計和驗證過程中實現「Calibre 設計即正確」設計佈局修改，從而顯著提高生產力、提升設計品質並加快上市速度 |
|
SAS搭載Snowpark容器化服務 協助降低決策成本和複雜性 (2023.07.17)
SAS公司宣佈，SAS Viya已部署搭載Snowpark容器服務（Snowpark Container Services）（限定預覽版）數據雲，讓用戶在Snowflake上使用SAS的AI和決策能力更加安全。藉助Snowpark容器化服務 |
