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縮衣節食，日半導體業醞釀產線整併計畫 (2009.02.24)
外電消息報導，日本半導體製造商在正進行一項淘汰舊產線和減少重複生產等的結構重組計畫，包含NEC、富士通、瑞薩及東芝等公司都提出相關方案，解決SoC生產與產業整併的問題 |
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東芝考慮分割系統LSI和離散半導體業務 (2009.02.10)
外電消息報導，為減低半導體事業所帶來的虧損，東芝可能考慮將系統LSI和部分半導體業務分割出去。
東芝執行董事社長西田厚聰在上月的經營說明會上表示，對於系統LSI業務和離散半導體業務的再造，除了考慮改進自身企業的體質外，也將把業務重組納入討論之中，包括企業分割和根本性的構造改革方案，都在評估之內 |
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東芝將以硬碟經驗發展多層NAND型SSD (2008.05.12)
東芝表示，未來將以多層化技術著手開發NAND型SSD固態硬碟。據了解，東芝社長西田厚聰在東京2008年度經營方針說明會上做了以上的表示。此外，在筆記型電腦市場上，將努力在2010～2011年獲得50％的市佔率 |
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東芝誓言搶占50%的NB固態硬碟市場 (2008.05.11)
外電消息報導，東芝（Toshiba）執行長西田厚聰於日前的2008財務會議上表示，東芝將致力於開發多層儲存的固態硬碟技術，並在2010年時，取得50﹪的筆記型電腦應用市場。
西田厚聰表示，東芝將在2010年或者2011年時，在筆記型電腦的固態硬碟市場上，取得50%的市場佔有率 |
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東芝和SanDisk合資的NAND Flash新廠完工啟用 (2007.09.07)
東芝和SanDisk共同在四日市舉行了NAND型快閃記憶體新廠（Fab4）完工啟用典禮。東芝社長西田厚聰表示記憶體業務是「利潤成長」目標具體化的表現，並表示Fab4廠擁有三個世界第一的頭銜 |
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Computex落幕 國際大廠釋單千億 (2004.06.06)
Computex台北國際電腦展期間資訊電子大廠紛傳接單利多，戴爾、惠普、英特爾、Gateway、摩托羅拉、海爾、東芝等國際大廠擴大釋單，新一代PC平台推動大廠來台採購力道，釋單規模將破千億大關，鴻海、神達、大眾、緯創、力晶、台積電等電子業第三季業績成長可期 |
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IAFA亞太產業高峰論壇 關注數位家電趨勢 (2004.06.02)
由經濟部通訊產業發展小組與電波新聞合作舉辦，今年邁入第三屆的『IA亞太產業高峰論壇』於6月2日在台北國際展覽中心召開，適逢2004Computex的舉行，本屆IAFA宗旨為討論如何藉由資通整合技術開發多元服務，實現數位生活理想 |
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Computex躍升全球第二大電子展 (2004.06.01)
台北國際電腦展開幕，許多跨國企業總裁來台，可望對台增加釋單，推升電子業第三季業績升溫；宏碁集團董事長施振榮獲頒產業特殊貢獻獎。台北國際電腦展在台北世貿展館開展 |
