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台達日DELTA DAY攜手臺科大 鏈結全球專業人才 (2024.10.18)
台達日前於臺灣科技大學舉辦「DELTA DAY 台達日」,由台達董事長暨執行長鄭平、資通訊基礎設施事業群總經理黃彥文、能源基礎設施暨工業解決方案事業群總經理李延庭等多位高階主管親自到場參加,分享台達全球化佈局及科技創新的全球趨勢
蘇姿丰:AMD將在AI的下一階段演進扮演關鍵角色 (2024.10.11)
AMD藉由Advancing AI 2024的機會,推出定義AI運算時代的最新高效能運算解決方案,包括第5代AMD EPYC伺服器CPU、AMD Instinct MI325X加速器、AMD Pensando Salina DPU、AMD Pensando Pollara 400 NIC,和適用於企業級AI PC的AMD Ryzen AI PRO 300系列處理器
工研院新任院士出爐 黃仁勳、蘇姿丰讓台灣添光 (2024.09.06)
工研院今(6)日舉辦「第十三屆工研院院士授證典禮」,並展出「智匯永續 共創未來」主題特展。今年新出爐的新科院士共有5位,包含:NVIDIA創辦人暨執行長黃仁勳、AMD董事長暨執行長蘇姿丰、宏碁董事長暨執行長陳俊聖、中美矽晶製品及環球晶圓公司的董事長暨執行長徐秀蘭、台中榮民總醫院院長陳適安
全球聚焦台灣!SEMICON Taiwan 2024國際半導體展盛大登場 (2024.09.02)
本周,全球目光將再度聚焦台灣,SEMICON Taiwan 2024國際半導體展即將於9月4日至6日在南港展覽館一、二館首次以雙主館規模盛大登場。今日的展前記者會迎來了經濟部長郭智輝、日月光執行長吳田玉等多位產業領袖,共同剖析市場前景,探討台灣半導體如何運用產業優勢強化外溢效應
台達收購Alps Alpine旗下功率電感事業 強化被動元件供應鏈布局 (2024.08.29)
台達子公司Delta Electronics (Japan)及Delta Electronics (Korea)簽訂合約,分別向日本上市公司Alps Alpine及其子公司Alps Electric Korea Co., Ltd. (簡稱Alps Alpine)取得功率電感及粉末材料相關營運業務之生產及研發設備,與相關專利及智慧財產權等資產,總金額約美金71佰萬元 (約合新台幣2,331,285仟元)
COMPUTEX 2024圓滿落幕 AI成功吸引全球重量買主入場 (2024.06.07)
2024年台北國際電腦展(COMPUTEX 2024)於今(7)日圓滿落幕,作為全球領先的AIoT和新創產業展覽,今年以「AI串聯、共創未來(Connecting AI)」為主軸,成功吸引世界級重量買主參與年度科技產業盛會
【COMPUTEX】台達「解密Cloud to Edge AI」展出電源散熱基礎方案 (2024.06.05)
台達今(5)日於台北國際電腦展(COMPUTEX TAIPEI 2024)聚焦AI人工智慧,以「解密 Cloud to Edge AI」為主題,全方位展出涵蓋雲端到邊緣的資料中心基礎設施方案,以及應用於AI運算及終端設備的高效電源、散熱、被動元件等領先技術,包含多款首次亮相的AI伺服器電源及液冷散熱方案、領先全球的晶片垂直供電技術等,持續驅動AI產業發展
[COMPUTEX] 聯發科將全面推動混合AI運算 打造生成式未來 (2024.06.04)
聯發科技副董事長暨執行長蔡力行今日於COMPUTEX 2024發表主題演講,強調生成式AI將引領未來科技發展,而聯發科也將憑藉先進的運算技術,從邊緣裝置到雲端,全面推動混合式AI運算
AMD:強化AI算力 持續推動下一代高效能PC (2024.06.03)
本屆台北國際電腦展(COMPUTEX 2024)集結全球1,500家科技產業菁英參展,使用4,500個攤位,吸引50,000名海內外買主參與,規模更勝以往。COMPUTEX Keynote以「AI串聯、共創未來(Connecting AI)」為主軸,涵蓋人工智慧運算、前瞻通訊、未來移動、沉浸現實、綠能永續及創新等主題,AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士發表首場主題演講,為活動揭開序幕
整合三大核心技術 聯發科專注車用、AI、ASIC等領域 (2024.05.27)
聯發科技過去27年來,整合運算、多媒體、通訊連網三大核心技術矽智財,提供系統晶片(SoC),利用台積電等先進製程,也透過先進封裝,達到性能、功耗、面積的最佳化
AMD公佈2024年第一季財報 成長動能來自AI加速器出貨增長 (2024.05.06)
AMD公佈2024年第1季營收為55億美元,毛利率為47%,營業利益為3,600萬美元,淨利1.23億美元,稀釋後每股收益0.07美元。毛利率為52%,營業利益為11億美元,淨利10億美元,稀釋後每股收益則為0.62美元
IBM斥資近70億美元研發AI、量子、半導體 (2024.04.02)
IBM發布2023年企業年報。IBM 董事長暨執行長克許納(Arvind Krishna)在「致IBM投資人函」文中,重點介紹IBM 如何持守與實現2020年四月許下的承諾:成為一家基於混合雲和 AI科技發展、更為聚焦的公司
朝車用與安全技術前進 晶心為RISC-V拓展新市場 (2024.03.21)
晶心科技即將於 3 月 28 日在新竹舉辦「 RISC-V CON 」年度嵌入式技術論壇,今年將聚焦在車用、AI、應用處理器與安全技術上。董事長暨執行長林志明與總經理蘇泓萌博士在今日的會前記者會表示,晶心看好RISC-V在車用與安全技術上的發展潛力,未來將會有明顯的成長空間
AMD執行長蘇姿丰獲頒imec年度終身創新獎 (2024.03.07)
比利時微電子研究中心(imec)宣布,2024年imec終身創新獎(2024 imec Innovation Award)將會頒發給超微(AMD)董事長暨執行長蘇姿丰。頒獎典禮將於5月21日和22日,在比利時安特衛普(Antwerp)舉辦的imec年度世界技術論壇(ITF World)上進行,並將表彰蘇博士在高性能和自適應運算領域為驅動創新所做出的貢獻
第二屆晶心盃RISC-V創意大賽成績揭曉 AI設計奪首獎 (2023.12.26)
第二屆晶心盃RISC-V創意大賽於2023年12月23日落幕。此次舉辦吸引17校逾百人報名參賽。本屆金牌由國立陽明交大資訊科學與工程研究所以「☆㊣↙煞氣a智能騎士安全帽↗㊣☆」、國立政治大學資訊科學系以「基於影像辨識的邊緣端垃圾桶」,獲評審青睞
2023最失望與2024最期待的五大科技 (2023.12.25)
從2023年邁入2024年,有哪些令人失望與值得期待的科技趨勢呢?CTIMES編輯團隊特別挑選整理了五大最失望與最期待的科技趨勢,且聽本刊編輯部為讀者娓娓道來。
AMD:AI是運算的未來 為端對端基礎架構挹注動能 (2023.12.08)
AMD在「Advancing AI」活動上與微軟、Meta、Oracle、戴爾科技集團、HPE、聯想、美超微(Supermicro)、Arista、博通(Broadcom)與思科(Cisco)等各大廠商展示其如何與AMD攜手合作帶來從雲端到企業與PC的先進人工智慧(AI)解決方案
NVIDIA與戴爾、慧與、聯想合作 在伺服器推出全新AI乙太網路平台 (2023.11.21)
在構建大型語言模型和生成式人工智慧(AI)應用需求系統方面,加速運算和網路為關鍵。NVIDIA宣布戴爾科技集團、慧與科技和聯想將率先在其伺服器產品線中整合用於AI的NVIDIA Spectrum-X乙太網路技術,以協助企業客戶加速生成式AI工作負載
聯發科蔡力行:持續追求技術領先 強化AI與車用平台 (2023.11.19)
聯發科技於17日凌晨在美國與當地產業分析師及媒體分享公司及產品策略,並由副董事長暨執行長蔡力行親自說明。此外,Meta Reality Labs副總裁Jean Boufarhat也出席現場,共同宣布與聯發科技在新一代AR眼鏡的合作
NVIDIA在Microsoft Azure上推出生成式人工智慧代工服務 (2023.11.16)
NVIDIA 今天推出了一項人工智慧代工服務(AI foundry service),旨在為部署在 Microsoft Azure 上的企業和新創公司增強客製化生成式人工智慧應用程式的開發和調整。 NVIDIA人工智慧代工服務匯集了三個要素:一系列的NVIDIA AI Foundation Models、NVIDIA NeMo框架和工具以及NVIDIA DGX Cloud人工智慧超級運算服務


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