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Microchip新型VelocityDRIVE軟體平台和車規級乙太網交換器支援軟體定義汽車 (2024.10.14)
因應現今對更高頻寬、先進功能、更強安全性和標準化需求,汽車原始設備製造商(OEM)正在向乙太網解決方案過渡。汽車乙太網透過集中控制、靈活配置和即時資料傳輸
Ansys聯合Macnica Galaxy攜手Supermicro與NVIDIA 以統包式硬體提供多物理模擬解決方案 (2024.07.23)
Ansys正聯合Macnica Galaxy與Supermicro和NVIDIA合作 ,提供統包式硬體,為Ansys多物理模擬解決方案提供無與倫比的加速。透過硬體及軟體的組合,Ansys客戶能夠以高達1,600倍的速度解決更大、更複雜的模型
是德推Wi-Fi 7無線測試平台 統包式解決方案可模擬Wi-Fi裝置和流量 (2024.03.05)
是德科技(Keysight)推出可驗證Wi-Fi的E7515W UXM無線連接測試平台。透過這套網路模擬解決方案,製造商可針對涵蓋4x4 MIMO 320 MHz頻寬的Wi-Fi 7裝置,進行完整的信令射頻和傳輸速率測試
貿澤即日起供貨u-blox XPLR-HPG-2探索套件 (2024.02.21)
因應快速開發高精度GNSS應用的需求,貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供應u-blox的XPLR-HPG-2探索套件。XPLR-HPG-2探索套件為公分級準確度的自主機器人、資產追蹤和連線保健裝置等定位應用提供輕巧的開發和原型設計平台
是德科技攜手新思科技 打造全方位物聯網裝置網路安全防護平台 (2023.10.04)
是德科技近期與新思科技(Synopsys)攜手合作,共同為物聯網(IoT)裝置製造商提供全方位的網路安全評估解決方案,以確保新裝置上市後,能全面保護消費者的網路安全
貿澤射頻和無線解決方案 提供現代和未來設計應用資源 (2023.03.20)
貿澤電子(Mouser Electronics)為工程師提供設計現代和未來應用時需要的資訊、知識與產品。貿澤的射頻和無線資源頁面重點介紹射頻無線設計中的各種挑戰和解決方案。 這個全面的資源中心包含精選產品、文章、部落格、參考設計等,能為工程專業人士提供所有關於射頻和無線的豐富知識
高通推出獲全球認證參考設計 推動5G普及於廣泛終端裝置 (2023.03.01)
高通技術公司今日宣佈推出Snapdragon X75、X72和 X35 5G M.2與LGA參考設計,擴展先前在2022年2月發佈的產品組合。 利用Snapdragon X75、X72和X35 5G數據機射頻系統最新、最強大的功能,此產品組合為 OEM 廠商提供獲全球認證的統包式解決方案,以支援開發新一代 5G裝置 ,為消費者帶來從PC到XR到遊戲等廣泛類型的5G裝置
貿澤即日起供貨NXP i.MX RT117F EdgeReady跨界處理器 (2022.12.05)
貿澤電子(Mouser Electronics)即日起開始供應NXP Semiconductors的i.MX RT117F跨界處理器。這款處理器在NXP最頂尖的EdgeReady產品組合基礎上加以擴展,提供了安全的低成本嵌入式3D臉孔辨識解決方案
Qi 1.3標準東風起 無線充電安全更升級 (2022.07.28)
為了確保高品質無線充電功率發射器的安全,WPC發佈了Qi 1.3標準。 新規範支援高安全性晶片認證設備,這將有助於創造新的應用需求。 大多數主流智慧手機製造商,都已經採用WPC的Qi無線充電標準
是德推出PD1550A動態功率元件分析儀 提供DPT解決方案 (2022.05.25)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)為提供全球先進的設計和驗證解決方案,以推動網路連接與安全創新的技術領導廠商,該公司日前宣布推出全新PD1550A先進動態功率元件分析儀
格羅方德推新一代矽光解決方案 並強化業界合作 (2022.03.11)
格羅方德司正與包括 Broadcom、Cisco Systems、Marvell 和 NVIDIA 的業界領導廠商,以及包括 Ayar Labs、Lightmatter、PsiQuantum、Ranovus 和 Xanadu 的突破性光子領導廠商合作,以提供創新、獨特、功能豐富的解決方案,解決現今資料中心面臨的某些最大挑戰
GF推出首款矽光平台Fotonix 解決資料量驟增並大幅降低功耗 (2022.03.10)
格羅方德(GF)今日宣布,公司正與包括 Broadcom、Cisco Systems, Inc、Marvell和NVIDIA的業界領導廠商,以及包括Ayar Labs、Lightmatter、PsiQuantum、Ranovus和Xanadu的突破性光子領導廠商合作,以提供創新、獨特、功能豐富的解決方案,解決現今資料中心面臨的某些最大挑戰
英飛凌成功開發車載無線充電安全方案 符合 Qi 1.3 認證 (2021.12.16)
英飛凌科技成功開發出一款車載無線充電安全解決方案:OPTIGA Trust Charge automotive, 符合無線充電聯盟(WPC)Qi 1.3版新標準,該標準要求對 15W 以上的無線充電進行強加密認證
意法半導體與Sierra Wireless合作 簡化物聯網連線方案部署 (2021.11.15)
意法半導體(STMicroelectronics)與物聯網服務供應商Sierra Wireless宣布合作協議,讓STM32微控制器(MCU)開發社群能夠使用Sierra Wireless彈性的蜂巢式物聯網連線和邊緣至雲端解決方案
ST與Sierra Wireless合作 簡化加速物聯網連線方案部署 (2021.11.12)
意法半導體(ST)與全球領先的物聯網服務供應商Sierra Wireless宣布合作協議,讓STM32微控制器(MCU)開發社群能夠使用Sierra Wireless彈性的蜂巢式物聯網連線和邊緣至雲端解決方案
宸曜推出邊緣運算電腦NRU-110V 搭載NVIDIA Jetson AGX Xavier (2021.07.21)
宸曜科技宣布,隆重推出新款邊緣運算電腦NRU-110V。作為一款內建NVIDIA Jetson AGX Xavier的電腦平台,NRU-110V可同時支援8台GMSL車用相機,並搭載1個10GBASE-T乙太網連接埠,可即時傳輸大量影像
IoT應用無縫連結 eSIM扮演關鍵 (2021.06.07)
全球持續吹起eSIM風潮,繼eCall應用,eSIM也開始廣受手機大廠的採用,而全球主要電信業者也紛紛群起跟進。同時,包括M2M工業物聯網在內的應用,也逐漸受到裝置用戶的青睞
恩智浦推出先進i.MX應用處理器 全面升級IIoT邊緣部署資源 (2021.04.01)
恩智浦半導體(NXP)宣佈其EdgeVerse產品系列新增跨界應用處理器,包含i.MX 8ULP、通過Microsoft Azure Sphere認證的i.MX 8ULP-CS(雲端安全)系列和新一代高效能智慧應用處理器i.MX 9系列
安森美半導體與Theta Power Systems International展開合作 (2020.11.12)
安森美半導體(ON Semiconductor) 與Theta Power Systems International建立了合作關係。 這項合作將使客戶能夠充分運用業界領先的電機控制技術和高性能半導體方案,以實現向直流無刷(BLDC)電機轉移的應用
UL成為福斯汽車的外部測試實驗室 擴展材料測試服務 (2020.08.03)
汽車電子的開發設計須經過一系列的性能、環境汙染與安全性驗證。除了國際或各國制定的標準外,國際汽車大廠也已推出了各自的驗證標準。例如,福斯汽車(Volkswagen)的PV 3492標準即說明針對汽車的有機排放物(organic emission)進行測定的相關規範


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