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3D 異質整合設計與驗證挑戰 (2023.02.20)
下一代半導體產品越來越依賴垂直整合技術來推動系統密度、速度和產出改善。由於多個物理學之間的耦合效應，對於強大的晶片-封裝-系統設計而言，聯合模擬和聯合分析至關重要 |
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2022.2月(第363期)運算新時代 (2022.02.09)
人工智慧及大數據正快速崛起，
資料中心也因數位轉型加速擴大。
另一方面，
新興加速運算裝置也帶動伺服器硬體成長，
掀起資料中心運算架構變革潮。
而人工智慧時代來臨，
勢必加速AI與ML功能導入各種行動裝置 |
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適用於電池供電設備的熱感知高功率高壓板 (2021.12.30)
電池供電馬達控制方案為設計人員帶來多項挑戰，例如，優化印刷電路板熱效能至今仍十分棘手且耗時... |
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Ansys多物理場解決方案通過台積電N3和N4製程技術認證 (2021.06.16)
Ansys今日宣布，其先進多物理場簽核（signoff）解決方案，已通過台積電（TSMC）先進N3和N4製程技術認證，可滿足高複雜AI、5G、HPC、網路和自駕車晶片對電源、散熱和可靠度的嚴格標準 |
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ANSYS多物理解決方案獲台積電N5P和N6製程技術認證 (2019.10.16)
ANSYS半導體套件解決方案已獲台積電最新版N5P和N6製程技術認證，將有助於滿足雙方共同客戶對於新世代5G、人工智慧（AI）、雲端和資料中心應用創新日益成長的需求。
ANSYS Totem和ANSYS RedHawk系列多物理解決方案日前獲得台積電N5P和N6製程技術認證 |
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海思半導體選定ANSYS為新世代電源完整性及可靠度簽證方案 (2018.08.10)
ANSYS的電源完整性及可靠度分析解決方案，借力海思半導體（HiSilicon Technologies Co.），將新世代行動、網路、人工智慧及5G產品創新提升到全新的層次。
透過簽署多年合約 |
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台灣亞迪與MMB聯手進軍日本高端醫療照護市場 (2018.02.06)
由於少子與高齡化社會來臨，長照議題備受各國關注，亞迪率先與日本mmobility株式會社(簡稱MMB)攜手合作，成為戰略合作夥伴，共同拓展日本高端醫療市場。簽約儀式由前Sony社長、現任MMB株式會社會長安藤國威代表來台，與亞迪電子董事長周育良共同簽署戰略合作協議，並在前行政院長、目前擔任智網聯盟會長張善政的見證下締約結盟 |
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全球百大科技研發獎出爐 工研院奪九大獎項 (2017.11.20)
獲獎技術名稱
得獎技術說明
技轉廠商
人工智慧建築節能系統平台
只要15-30幾分鐘就能計算出整棟建築物的耗能，提供最佳的節能良方，目前已用在華南銀行全國150間分行、全家便利商店，潤泰集團旗下之潤弘精密工程，亦即將採用於評估建築節能分析 |
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Mentor擴展台積電InFO與CoWoS設計流程解決方案協助推動IC創新 (2017.09.21)
Siemens業務部門Mentor宣佈，已為其Calibre nmPlatform、Analog FastSPICE (AFS) 平台、Xpedition Package Integrator和Xpedition Package Designer工具進行了多項功能增強，以支援台積電的創新InFO(整合扇出型)先進封裝與 CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate)封裝技術 |
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群創光電和NEXT Biometrics合作於Q3量產熱感應可撓式指紋傳感器 (2017.06.21)
移動支付滲透食衣住行，顛覆全球商業模式，資安課題刻不容緩。其中，生物辨識科技中的指紋辨識因可信度最高，應用廣泛。群創光電與挪威 NEXT Biometrics ASA共同宣布，今年第三季量產全球第一個熱感應可撓式指紋傳感器，將是全球資安利器 |
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台積電與明導國際合作為新InFO技術變形提供設計與驗證工具 (2017.01.12)
明導國際(Mentor Graphics)宣佈該公司已與台積電(TSMC)就其Xpedition Enterprise平台以及Calibre平台擴展雙方的合作關係，為台積電的InFO(整合扇出型)技術提供適用於多晶片與晶片─DRAM整合應用的設計與驗證工具 |
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實現車聯網應用的 IC 可靠性 (2015.10.14)
汽車IoV（車聯網）應用程式有很多獨特的要求。通常，不同的技術會整合到單顆的IC元件中。例如，輪胎壓力傳感模組不僅僅需要MEMS感測器設備，還需要射頻設備將資料傳輸到安全控制系統 |
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友廣專注熱感應技術 深化布局工業領域 (2015.06.09)
代理義大利CUSTOM熱感應列印設備的友廣貿易，今年在Computex中，展示出工控設備設備專用列印設備，友廣公司郭榮傑表示，熱感應列印設備在一般應用領域已進入紅海市場，市場競爭以價格為主，該公司則專注在工業應用，其代理的產品經過特殊設計，有別於其他應用領域產品 |
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車用安全將邁入感測融合新時代 (2011.03.15)
汽車安全一直都是市場關注的話題，不論是汽車廠商、零組件供應商或是消費者，對行車安全問題的關注從來沒有減少過。汽車安全性所涉及的範圍很廣，大到專用的安全配備，小到每個零組件、每塊鋼板，每個焊接點甚至是焊點的位置等都是關鍵 |
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適合高可靠度系統的先進電流感測技術 (2007.11.15)
雖然溫度與電磁感測可以應用在監控與測量電流上，但最簡單的方式還是使用歐姆定律（Ohm’s Law），當電流流經電阻時，會產生一個正比於該電流大小的電壓，這個簡單的電流感測技術可以實際應用在如電流監測、熱抽換控制器、電池殘餘電量測量以及錯誤保護上 |
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剖析DSP市場未來發展趨勢 (2003.12.05)
隨著各種電子設備對於數位訊號即時處理的需求日益增加，原本以通訊市場為主要舞台的DSP，也開始在消費性電子、汽車電子與工業控制等應用領域展露風華；本文將由目前各大DSP廠商在產品、技術上的發展現況，為讀者深入剖析此一半導體產業明星的未來發展趨勢 |
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雙斜率輸出的溫度感應器電路 (2002.07.05)
積體電路溫度感應器因具備優異的線性表現，因而最適合為有關錯誤提供直接的類比補償，並且能夠將整體電路的誤差控制到最低的範圍，而且不受電源電壓變動的影響。 |
