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是德科技與三安集成策略合作推出HBT、pHEMT製程設計套件 (2016.05.03)
是德科技軟體和服務可協助三安集成加速完成HBT和pHEMT製程PDK的開發製作可靠、高功率的先進pHEMT及HBT元件，縮短產品上市時間。
是德科技（Keysight）日前宣佈與中國廈門三安集成簽署合作備忘錄（MoU），雙方將以是德科技先進設計系統（ADS）軟體為基礎，共同合作開發適用於三安集成的HBT和pHEMT製程的先進製程設計套件（PDK） |
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Microchip Technology選用安捷倫模型萃取與認證軟體 (2013.12.17)
安捷倫科技（Agilent Technologies Inc.）日前宣佈旗下的EEsof EDA模型建構軟體（Model Builder Program , MBP）與模型品質保證軟體（Model Quality Assurance, MQA）獲Microchip Technology採用。Microchip為微控制器、混合信號、類比信號與Flash-IP解決方案供應商 |
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安捷倫最新版SPICE模型萃取與認證軟體整合了元件建模流程 (2013.03.18)
安捷倫科技（Agilent Technologies Inc.）日前宣布旗下的SPICE模型萃取工具Model Builder Program（MBP），以及SPICE認證工具Model Quality Assurance（MQA），同時推出了2013年新版本。
MBP和MQA 2013提供許多增強功能，使得元件建模工程師能夠為客戶提供更高品質的元件模型 |
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安捷倫推IC-CAP直流/射頻元件模擬測試平台 (2011.05.18)
安捷倫科技（Agilent）於日前宣佈，推出旗下最新版元件模擬軟體平台 – 積體電路特性描述與分析程式（IC-CAP），並前已經正式出貨。該平台IC-CAP 2011.04將IC-CAP Wafer Professional（WaferPro）自動化量測解決方案，與IC-CAP的CMOS模型萃取軟體結合在一起，將能大幅改善半導體元件的模擬流程 |
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華虹NEC採用安捷倫器件模擬軟體成功開發RF平台 (2010.06.30)
安捷倫科技（Agilent）於日前宣佈，上海華虹NEC電子公司（Hua Hong NEC Electronics）已成功運用安捷倫的積體電路特性描述與分析程式 (IC-CAP) 軟體，開發出0.35和0.18微米射頻半導體元件適用的射頻元件模擬平台 |
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安捷倫推出完整的PSP模型萃取軟體 (2006.11.22)
安捷倫科技（Agilent）發表了第一個適用於CMOS（互補金屬氧化半導體）元件模型的完整商用PSP（Pennsylvania State University-Philips）模型參數萃取軟體。這個新的套裝軟體必須搭配安捷倫科技的IC-CAP（積體電路特性描述與分析程式）軟體平台使用，在模擬的準確度與效率上都遠勝過之前的解決方案 |
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加速藍芽產品開發與整合的新方法 (2002.07.05)
藍芽產品的互通性是該市場能否迅速發展的關鍵因素之一，過去一兩年來廠商的孤軍奮戰導致不同品牌間的產品互通性不足，本文將介紹加速藍芽產品開發與整合的方法，除了可解決產品互通性問題外，也可以縮短上市時間、降低成本 |
