 |
NUM FlexiumPro CNC系統支援各種機床的調整和自動化 (2024.04.29)
NUM 採用最靈活的CNC系統Flexium+，提高計算能力、速度、連接性、靈活性、整合密度和能耗，造就出 NUM FlexiumPro！
從硬體配置來看。CNC 系統基本上由整合PLC和CNC的實時內核（RTK）、伺服驅動器（NUM DrivePro）、伺服馬達、PC 和各種附件組成 |
|
[CES] 鈺立邊緣AI晶片改變機器人電腦視覺技術應用 (2024.01.08)
隨著人工智慧越來越廣泛地融入各種設備，該品牌之新SoCs正在利用電腦視覺、感測器融合和邊緣運算，加速人工智慧轉型，將技術能力不斷提升。鈺創科技集團旗下鈺立微電子(eYs3D Microelectronics) 於CES 2024開展前宣布，將擴展新的邊緣領域單晶片系統（SoCs），並透過推出eCV系列，將機器人和AIoT設備的人工智慧能力提升到新的水平 |
 |
用半導體重新定義電網 (2023.09.25)
電力線通訊解決方案可優化電力輸送，並促進跨電網的雙向通訊，從而實現最終用戶能源管理、最大限度地減少電力中斷，並僅僅傳輸所需的電力。 |
|
以半導體重新定義電網 (2023.08.24)
在邁向智慧電網發展的過程中，半導體技術能夠讓電網的反應更加敏銳，進而有效地管理電力供應和需求。 |
|
利用高壓電池管理架構降低部件成本 (2023.02.19)
汽車OEM廠商需要分析並確定哪種電池結構適合自家的生產模式，同時保持系統價格競爭力。至於充電速度更快會帶來巨大的競爭優勢，而利用高壓電池管理架構可以降低部件成本 |
|
鴻海與NVIDIA合製電腦及感測器 導入自駕電動車應用 (2023.01.04)
NVIDIA（輝達）與全球最大科技製造商鴻海科技集團（Foxconn）今（4）日宣布建立策略夥伴關係，雙方將共同開發自動駕駛車用平台。且由鴻海扮演一線製造廠的角色，運用NVIDIA DRIVE Orin技術，為全球車市生產電子控制單元（ECU）；並在自家電動車上配備DRIVE Orin ECU和DRIVE Hyperion感測器，為車輛提供高度自動駕駛功能 |
|
多域創新技術推動精準農業普及化 (2022.11.22)
過去幾年來，物聯網及其底層技術的普及，推動了新一代精準農業解決方案的發展，讓曾經只有大型商業農場才能使用的創新技術，現今已開始把精準農業的效益帶給更多人 |
|
凌華推出AI Camera Dev Kit開發套件 快速完成AI視覺專案原型 (2022.11.14)
凌華科技，推出結合NVIDIA Jetson Nano模組的視覺開發套件AI Camera Dev Kit。凌華科技運用自家25年的機器視覺設計經驗，致力滿足人工智慧視覺開發者對於快速完成概念驗證（PoC）和可行性測試的需求，推出袖珍型開發者套件，整合了影像感測器、鏡頭、產業應用導向的I/O、各種周邊和凌華科技邊緣視覺分析軟體EVA |
|
高效能與低功耗雙軌併進 工業MCU注入智能工廠新動能 (2022.06.26)
要實現真正的智能工廠，必須從全面性的系統化、互聯網化及自動化來著手，藉由智能設備的數據收集、分析、決策，再結合ERP、MES系統整合大數據資料，而其中工業MCU是實現智能工廠的重要關鍵 |
|
Silicon Labs 推出Z-Wave 800全系列SoC和模組產品 (2021.12.23)
Silicon Labs（芯科科技）致力於以安全、智慧無線技術建立更互聯世界，近日推出Z-Wave 800系列單晶片系統（SoC）和模組，用於採用Z-Wave協定的智慧家庭和自動化應用生態系統中 |
|
ADI RadioVerse SoC協助提升5G射頻效率和性能 (2021.12.10)
全球網路營運商積極部署5G基礎設施，帶動高能效射頻單元的需求快速成長。隨著無線需求呈指數成長，能效成為營運業者尋求低碳排，同時擴展網路容量的關鍵指標。為了加速推動5G部署的腳步，Analog Devices, Inc. （簡稱ADI）今日推出RadioVerseR單晶片系統（SoC）系列，為射頻單元（RU）開發人員提供彈性且經濟高效的平台創新高效能5G RU |
|
凌華新款COM-HPC Server Type模組電腦瞄準邊緣平台需求 (2021.09.16)
為突破邊緣裝置受到快取記憶體和系統記憶體限制所形成的運算性能瓶頸，凌華科技推出業界第一款搭載80核心處理器、採用COM-HPC Server Type模組標準、突破性能功耗限制之邊緣運算模組電腦COM-HPC Ampere Altra |
|
22FDX製程為AR技術帶來重大變革 (2021.04.21)
格羅方德（GlobalFoundries）與Compound Photonics（CP）的策略聯盟，即將推動功能更強大、體積更小、重量更輕且更節能的AR/MR眼鏡。 |
|
大聯大推出STM32 Cortex-M4碼表方案 加速GUI產品開發 (2021.04.20)
零組件通路商大聯大控股宣佈，其旗下友尚推出基於意法半導體（ST）STM32 Cortex-M4（STM32F4 or L4）的碼表方案。
要在單晶片系統上實現圖形界面，最簡單的方式是使用具有序列控制的液晶螢幕，但在體積有限的手持應用中，序列控制液晶螢幕的體積與適配性往往不符所需，這時就要使用GUI框架來完成圖形界面 |
|
Seagate展示新RISC-V SoC設計 HDD效能升三倍 (2020.12.10)
Seagate Technology plc在這兩日舉行的2020 RISC-V線上高峰會上，首次公開呈現與RSIC-V International多年攜手努力的成果，設計出兩款以開放式RISC-V指令集架構(ISA)為基礎的處理器。
這兩種核心，一種採取追求高效能設計，另一種則注重面積最佳化 |
|
ISSCC 2021國際固態電路研討會線上舉辦 台灣產研論文再創佳績 (2020.11.18)
在全球先進半導體與固態電路領域研發趨勢被視為領先指標的國際固態電路研討會（International Solid-State Circuits Conference；ISSCC），2021年年會受到COVID-19疫情的影響，預計於2021年2月14~18日以線上虛擬會議方式展開 |
|
台灣IC設計產學專家群聚 鎖定RISC-V切入Edge AI商機 (2020.09.26)
由於RISC-V的彈性架構可滿足邊緣AI晶片設計需求，為協助台灣產業切入邊緣AI應用商機，台灣RISC-V聯盟(RVTA)於昨(25)日舉辦2020 RISC-V Taipei Day，邀請RISC-V International執行長Ms. Calista Redmond、台灣RISC-V聯盟副會長暨晶心科技總經理林志明、芯原台灣副總經理徐國程、Mentor嵌入式平台亞洲區經理徐志亮發表專題演講 |
|
Armv8.1-M架構介紹 (2020.07.10)
本白皮書針對包括Helium在內的Arm8.1-M架構許多強化處，提供綜述。 |
|
Nordic推出藍牙5.2單晶片nRF52805 採用尺寸最佳化WLCSP封裝 (2020.06.22)
Nordic Semiconductor宣佈推出nRF52805單晶片系統(SoC)，支援藍牙5.2技術功能，是深受歡迎且經過市場驗證的nRF52系列的第七款產品。nRF52805 SoC支援功耗超低的低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy /Bluetooth LE)技術，採用晶圓級晶片封裝(WLCSP)，尺寸僅有2.48 x 2.46mm |
|
Arm強化Mali GPU虛擬化功能 提升次世代車用體驗 (2020.06.19)
隨著車載顯示器需求的提升，在這些顯示器上運行更先進的應用的機會也同步增加。Arm為了協助龐大生態系中為數眾多的開發人員可以應對這些需求，發表全新版本的Arm Mali驅動程式開發套件（DDK），以便與Mali GPU一起支援數位駕駛艙使用場景的關鍵需求 |
