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TrendForce：美關稅壁壘加速轉單 台晶圓廠產能利用率上升 (2024.05.23)
繼美國白宮5月14日宣佈對中國大陸進口產品加徵關稅之後，其中決議在2025年前對大陸製造的半導體產品課徵高達50%關稅。依TrendForce觀察，此舉恐加速供應鏈出現轉單潮，台系晶圓代工廠產能利用率上升幅度優於預期 |
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半導體搬運設備小兵立大功 (2022.11.27)
近年來因應中美科技戰與後疫情時代，各國分別對於先進或成熟製程的晶片戰略性需求水漲船高，也帶動新一波刺激投資商機，台廠對於所需自動化搬運設備和晶圓機器人整合需求，則應隨之轉型升級 |
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盛美發佈首台晶圓級封裝和電鍍應用電鍍設備 (2021.08.31)
盛美半導體設備發佈了新產品—Ultra ECP GIII電鍍設備，以支援化合物半導體(SiC, GaN)和砷化鎵(GaAs) 晶圓級封裝。該系列設備還能將金（Au）鍍到背面深孔制程中，具有更好的均勻性和臺階覆蓋率 |
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半導體五大巨擘 攜手建立紐約晶片中心 (2011.09.28)
紐約州州長Andrew Cuomoy在本周二(27日)宣布，IBM、三星、全球晶圓、英特爾及台積電等五家科技業者結盟，未來五年將投資44億美元在紐約州阿爾巴尼一項奈米科技研究計畫，攜手創建下一代電腦晶片技術研究中心 |
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資策會：2009台灣半導體產值將達1.14兆元 (2009.08.19)
資策會MIC今日（8/19）預估，台灣2009年半導體產值可達1.14兆元，較去年衰退約13%。其中晶圓代工產值將達到新台幣3,755億元，較去年衰退16%、DRAM產值將達到新台幣1,114億元、IC設計產業則將達到新台幣3,702億元，較去年成長4.2% |
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大聯大積極佈局中國熱點市場 (2009.05.12)
大聯大於2008年陸續展開一系列併購策略後，已穩坐世界半導體零組件通路商前三席。2008年，憑藉中國大陸地區『手機、彩電、LED、被動元件、車用電子、LCD驅動』等市場的強勁需求，拉動了大聯大在中國市場份額佔有率的成長 |
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談合併？特許半導體CEO近日將訪台 (2008.11.18)
外電消息報導，新加坡特許半導體執行長謝松輝將在近日到台灣訪問，而訪問的對象將以台灣的晶圓代工廠為主，一般預料此行的主要目的便是洽談合併的可能。
目前特許半導體擁有7.4％的市場佔有率，若特許半導體真與和台灣晶圓代工廠合併，將會改變整個晶圓代工產業的生態 |
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恩智浦新推電晶體提升LDMOS基地台功率效能 (2008.05.19)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）推出BLC7G22L（S）-130基地台功率電晶體，這是恩智浦的第七代橫向擴散金屬氧化物半導體（Laterally Diffused Metal Oxide Semiconductor；LDMOS）技術的產品，專為高功耗和Doherty放大器應用進行最佳化 |
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異質性整合將成為趨勢... (2007.05.17)
異質性整合將成為趨勢... |
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台晶科技與我想科技正式合併 (2007.05.17)
台晶科技與我想科技分別於董事會通過，以每一股我想科技普通股換發台晶科技普通股一股，雙方合併經營後，台晶科技為存續公司。此合併案基於兩家公司共同利益，暫定合併基準日為96年8月31日，雙方在產品、技術及資源有效整合後，創造良好經濟綜效 |
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力晶2007年營收可望挑戰1500億 (2007.01.04)
力晶2006年12月營收達新台幣113.8億元，拉開與聯電間的差距，總計2006年營收約920億元。預計力晶在2007年製程持續微縮至70奈米的貢獻下，成長率至少達50％以上。預估若DRAM價格持穩，2007年營收則有機會挑戰1500億元 |
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EETimes發表2006年IC設計產業報告 (2006.06.01)
根據電子工程專輯網站報導，該媒體發表2006「IC設計公司調查」的資料顯示，在回收的五十七家問卷回函中除了IC設計外，有57.9％的公司可提供全系統設計服務；其餘提供的產品及服務類別與所佔比重分別為：IP佔47.4％；測試服務佔10.5％；晶圓代工服務與封裝服務各佔5.3％；EDA工具及教育訓練服務則各佔一家 |
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IEK：台灣半導體業重點佈局通訊與消費性電子 (2006.03.23)
根據工研院IEK統計，2005年台灣IC產業產值達新台幣1兆1179億元，較2004年成長1.7%。在IC設計產業方面， 2005年台灣IC設計產業產值達2850億元，較2004年成長9.3%，持續由LCD相關晶片扮演主要的成長動力，而無線通訊晶片則是在2005年異軍突起，且未來的成長將更為可觀 |
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十二吋晶圓廠群聚中科 (2005.11.14)
茂德近日將為台中科學園區的十二吋DRAM晶圓廠舉行落成啟用典禮，這是中科第一座量產的十二吋廠。另一家投產DRAM的華邦十二吋廠，也將於2006年第一季進行量產。此外，茂德還計畫2006年下半年動土興建第四座十二吋廠，力晶亦計畫至中科后里基地申請十二吋建廠用地，台中科學園區已然成為十二吋DRAM晶圓廠群聚之處 |
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羅門哈斯為CMP公司啟動亞太製造技術中心計畫 (2005.08.26)
羅門哈斯電子材料公司CMP技術事業部於24日宣佈將在臺灣的新竹科學園區的衛星園區—竹南科學園組建一個墊片製造廠和技術中心。羅門哈斯電子材料公司CMP Technologies亞太製造技術中心將涵蓋下一世代IC1000TM研磨墊片生產、一個精良的應用實驗室，還有銷售及客戶支援辦公室 |
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聯電90奈米晶圓出貨量領先群雄 (2005.08.23)
聯電宣布，使用90奈米製程技術生產的客戶晶圓已達10萬片，第四季月出貨量更可望達2萬片。據了解，聯電補助90奈米光罩開發費用的策略祭出後，台灣晶圓廠中90奈米的產能幾達滿載，已積極釋放訂單到新加坡12吋廠UMCi |
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2005年我國半導體與FPD產業發展動向 (2005.06.01)
台灣的半導體產業是全球第四大生產據點，而平面顯示器產業也以不到十年的時間，快速建立完善的零組件供應鍊，擠身成為全球第二大生產國。整體而言台灣正持續快速蛻變成高獲利產業的國度 |
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黃崇仁獲選為TSIA第五屆理事長 (2004.12.19)
台灣半導體產業協會年度會員大會於12月14日落幕，會中選出第五屆理監事，新當選之理事共15席，包括晶圓製造類：聯電副董事長張崇德、茂德資深副總經理梅倫、南亞總 |
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國內LED晶粒廠新產能明年2Q大量開出 (2004.11.22)
由於藍、白光LED 應用層面日趨廣泛，未來需求成長態勢明顯，使得國內一、二線晶粒廠不斷擴充產能，目前國內LED 晶粒號稱具量產能力的廠商已多達二、三十家，而大多數小廠仍以生產一般亮度藍光晶粒為主 |
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ITC正式受理台積電控告中芯國際之案件 (2004.09.20)
據外電消息，美國國際貿易委員會（ITC）已正式受理台灣晶圓業者台積電控訴中國晶圓業者上海中芯國際（SMIC）涉嫌專利侵害及剽竊營業秘密的訴訟，並將案件法官Sidney Harris法官負責審理；台積電對中芯的相關控訴 |
