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利用START工具實現用戶自定義之記憶體測試方式 (2020.03.19)
現今各種電子產品功能日趨複雜，系統晶片設計需要更多的記憶體，而系統晶片設計廠商也正面臨著產品對成本與節能等各方面的需求。芯測科技的核心技術在於特有的可程式化暨管線式架構記憶體測試技術與特有架構的記憶體修復技術 |
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芯測科技獲法國4G LTE晶片製造商採用 (2019.12.24)
法國IC設計公司Sequans Communications S.A.與耕於開發記憶體測試與修復技術的芯測科技(iSTART-Tek)合作，採用芯測科技START-記憶體測試與修復整合性電路開發環境開發高階LTE晶片內的記憶體測試與修復電路 |
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聯陽半導體採用芯測科技START記憶體 測試與修復整合性電路開發環境 (2019.09.26)
深耕於開發記憶體測試與修復技術的芯測科技(iSTART-Tek，簡稱 iSTART)，宣布SRAM的測試與修復整合性電路開發環境-START獲得聯陽半導體（ITE，簡稱聯陽）採用。芯測科技的 START 解決方案透過可支援Stand-Alone SRAM的Soft-Repair技術來修復損壞記憶體 |
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採芯測科技測試方案的系統晶片產品已量產出貨 (2019.05.30)
深耕於開發記憶體測試與修復技術的芯測科技（iSTART-Tek Inc.）近日宣布採用芯測記憶體測試與修復的解決方案的系統晶片已量產，目前客戶的晶片廣泛運用於Wi-Fi、Bluetooth、觸控螢幕、指紋辨識、語音辨識、馬達控制、家電控制、電子標籤等相關項目中 |
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芯測科技提供車用晶片記憶體測試專用演算法 (2019.03.12)
芯測科技（iSTART）提供車用晶片記憶體測試專用演算法，透過可配置性設定，協助使用者經過簡單的設定，即可快速的產生記憶體測試與修復電路。根據研究指出車用電子相關晶片大多使用Multi-Port（Two-Port和Dual-Port）的靜態隨機存取記憶體（SRAM）並且與車用電子相關程式多半以Burst Read和Write居多 |
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芯測科技提供便捷版記憶體測試方案EZ-BIST (2019.01.15)
芯測科技(iSTART)為了協助客戶對智慧財產權領域規避嚴重失信的風險，日前推出最新便捷版記憶體內建式自我測試(MBIST)測試方案「EZ-BIST」，適用於MCU相關的系統晶片開發商 |
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imec和iMinds將合併開創高科技研究中心 (2016.02.23)
比利時奈米電子研究中心（imec）和數位研究育成中心iMinds宣布各自的董事會皆已批准了合併研究中心的意圖，沿用imec的名稱，合併後的實體將為數位經濟領域開創一間世界一流的高科技研發中心 |
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AC-DC電源之待機省能設計方案 (2006.10.05)
有效的降低待機損耗，必須從降低不必要的高壓電阻損耗以及降低操作頻率來著手。在控制IC的選用上，以內建高壓啟動，提供待機降頻的機制，並以操作電流低的IC為首選，如此將可以有效的降低空載待機的損耗 |
