 |
達發科技通過藍牙低功耗音訊認證 終端產品預計2023年問世 (2022.07.26)
達發科技宣布新藍牙音頻系列晶片通過最新藍牙低功耗音訊標準LE （Low Energy）Audio規格認證，為數百人之藍牙語音研發團隊最重要研發成果之一，持續為無線終端音訊市場開啟革新 |
|
TI新款藍牙LE無線MCU 打造實惠高品質RF和高功率性能 (2022.06.21)
德州儀器 (TI) 擴展連線產品組合，推出新款無線微控制器 (MCU) 系列，以競品一半的價格達到高品質的藍牙低功耗(Bluetooth LE)技術。建立於 TI 數十年專業無線連線的基礎之上，SimpleLink Bluetooth LE CC2340 系列能展現同級最佳的待機電流和射頻突波 (RF) 性能 |
|
藍牙技術聯盟推新品牌廣播音訊 帶來改變生活的音訊新體驗 (2022.06.10)
藍牙技術聯盟（Bluetooth SIG）為即將推出的藍牙音訊廣播功能發布全新消費性品牌，曾被稱為音訊分享的新功能正式更名為「Auracast廣播音訊（Auracast broadcast audio）」。Auracast 廣播音訊可使手機、筆記型電腦、電視或公共廣播系統等各類型音訊傳輸裝置，發布音訊至附近不限數量的藍牙音訊接收器，例如喇叭、耳機或其他音訊裝置 |
|
SIG：2026年藍牙裝置年出貨量預計將超過70億台 (2022.04.12)
藍牙技術聯盟 (Bluetooth Special Interest Group, SIG) 發布最新的《2022 藍牙市場趨勢報告》指出，藍牙技術採用量不斷成長，在各個市場越趨多元的應用發展，推動市場快速成長 |
|
藍牙技術聯盟發布音訊指南 啟發更多無線音訊創新 (2022.01.20)
藍牙技術聯盟正式發布《藍牙低功耗音訊指南》叢書，深入剖析了低功耗音訊規格，以及如何基於該技術開發創新應用，面向無線音訊傳輸的高漲需求，並於官網提供免費下載 |
|
ROHM推出45W輸出、內建FET小型表面安裝AC/DC轉換器IC (2021.12.23)
半導體製造商ROHM針對空調、生活家電、FA裝置等配備交流電源的家電和工控裝置領域，研發出內建730V耐壓MOSFET的AC/DC轉換器IC「BM2P06xMF-Z系列（BM2P060MF-Z、BM2P061MF-Z、BM2P063MF-Z）」 |
|
瑞薩推出新款微控制器支援新一代汽車E/E架構 (2021.12.17)
瑞薩電子（Renesas）今日推出兩款全新微控制器（MCU），專為車用致動器和感測器控制應用而設計，以支援新一代汽車電子電機（E/E）架構。藉由新款的RL78/F24和RL78/F23，瑞薩進一步擴展其RL78系列低功耗16位元MCU，並加強其廣泛的車用產品組合，從致動器到區域控制的系統，為客戶提供高可靠度、高性能的解決方案 |
|
聯發科天璣9000行動平台 終端裝置2022年第一季上市 (2021.12.16)
聯發科技發表天璣9000旗艦5G行動平台，集先進的晶片設計與能效管理技術於一身。聯發科技天璣持續以創新的計算、遊戲、影像、多媒體、通訊科技推動行動平台技術革新，賦能行動裝置廠商為消費者打造差異化的旗艦5G智慧手機 |
|
u-blox藍牙5.1模組內建Nordic SoC 支援大規模IoT網狀網路建置 (2021.05.19)
定位與無線通訊技術與服務商u-blox宣佈已在其NINA-B4單機式藍牙5.1模組內建Nordic的nRF52833藍牙低功耗（Bluetooth LE）系統單晶片（SoC）。該藍牙低功耗藍牙5.1 MCU模組外型精巧（10x15x2.2 mm），採用開放式CPU架構，且經過最佳化設計，可預先安裝分散式大規模網狀網路解決方案Wirepas Massive（Wirepas Mesh） |
|
Maxim與Aizip達成合作 提供最低功耗IoT人員識別方案 (2021.04.22)
Maxim宣布與物聯網(IoT)人工智慧(AI)技術開發公司Aizip達成合作，Maxim的MAX78000神經網路控制器採用Aizip的視覺喚醒詞(VWW)模型在影像中偵測人員，將每次運算功耗降至0.7毫焦(mJ) |
|
固緯推出PPX系列電源供應器 提供低功耗裝置一套簡易測量方案 (2021.03.29)
穿戴式裝置、物聯網市場需求正蓬勃發展，為了延長可攜式及穿戴式裝置的使用時間，工程師無所不用其極地將裝置功耗降至更低，但同時也增加了測量的難度。因應這項挑戰，電子量測儀器商固緯電子（GW Instek）宣佈推出全新可編程高精度直流線性電源供應器PPX系列產品，以四段電流量測解析度( 0 |
|
Silicon Labs推出新款32位元MCU 擴展低功耗的IoT邊緣應用 (2021.03.04)
芯科科技（Silicon Labs）宣布推出EFM32PG22 （PG22）32位元微控制器（MCU），低成本、高效能的解決方案，實現優異的電源效率、效能及安全性。PG22 MCU提供易用、具成本效益的類比功能，能用來加速開發空間受限且非常要求低功耗的消費和工業應用 |
|
ST最新超低功耗MCU強化網路安全性 滿足智慧應用的嚴格要求 (2021.03.03)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）的STM32 MCU採用高效節能的Arm Cortex-M處理器，已使用於家電、工業控制、電腦周邊、通訊裝置、智慧城市及基礎設施等數十億個設備中 |
|
安森美半導體推出智慧拍攝相機平台 實現自動圖像識別 (2021.02.08)
安森美半導體(ON Semiconductor)推出RSL10智慧拍攝相機平台，結合雲端AI與超低功耗影像擷取和識別技術，實現新一代IoT端點。
RSL10智慧拍攝相機平台將基於AI的圖像識別功能添加到超低功耗IoT端點，如監控拍攝相機、受限區域、工廠自動化、智慧農業和智慧家居 |
|
Mythic推首款類比型AI處理器 提升邊緣裝置低功耗效能 (2021.01.23)
未來是AI處理器的時代，這些智慧元件將媲美現在的CPU與影像處理器，晉升為最主流的邏輯元件。但要在邊緣環境實現智慧普及化，元件設計仍有成本與功耗的關鍵挑戰。美國AI處理器新創公司Mythic（Mythic, Inc |
|
安森美採用先進定位技術 增強IoT資產管理的追蹤即時性與精確度 (2021.01.20)
安森美半導體(ON Semiconductor7)宣佈為無線電系統單晶片RSL10提供Quuppa智慧定位系統(Quuppa Intelligent Locating System)技術，RSL10是基於快閃記憶體的藍牙低功耗無線電SoC)。該解決方案以易於使用的CMSIS-Pack格式提供，製造商能藉此設計超低功耗的室內資產追蹤應用，具備測向特性，以及先進的到達角(AoA)技術 |
|
Microchip低功耗PolarFire FPGA 助開發太空等級高能效應用 (2020.12.03)
Microchip今天宣布，其RT PolarFire FPGA工程型晶片(engineering silicon)開始出貨，同時正進行太空航行零組件的可靠性標準認證。設計人員現在可以RT PolarFire FPGA具備的電子和機械特性，著手建構硬體產品原型，這些特性能協助建立高頻寬軌道(on-orbit)處理系統，同時具備超低功耗與承受太空輻射的能力 |
|
艾訊推出i.MX6UL RISC架構強固型DIN-rail無風扇嵌入式系統 (2020.11.04)
工業電腦供應商艾訊股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)宣布全新推出RISC架構DIN-rail無風扇工業物聯網閘道器平台Agent200-FL-DC。該款超低功耗嵌入式系統搭載低功耗ARM Cortex-A7微架構NXP i.MX 6UL 528 MHz處理器 |
|
恩智浦全新感測解決方案 擴展安全超寬頻產品組合 (2020.10.23)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）在年度開發者大會上宣佈，在推動安全超寬頻（Ultra-Wide Band；UWB）技術成為精準定位和高精確度感測全球標準的過程中，恩智浦已經實現全新里程碑 |
|
ST推出KNX-RF軟體 實現節能型大樓自動化的無線通訊功能 (2020.10.22)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出與S2-LP超低功耗射頻收發器搭配使用的KNX軟體，讓智慧大樓的節能控制具有標準化的無線通訊功能。
新軟體可以直接在STM32微控制器（MCU）或 BlueNRG-2 Bluetooth Low Energy低功耗系統晶片（SoC）上執行，後者的晶片上內建一顆主頻32MHz Arm Cortex-M0處理器和各種I/O外部周邊 |
