 |
PCB智慧製造布局全球 (2024.10.28)
對於台灣PCB產業而言，節能減碳和China+1等永續策略布局，更是揮之不去的挑戰，也影響未來產值能否回穩並成長的關鍵！ |
 |
FCCL攜手Blue Yonder 升級供應鏈和營運規劃能力 (2023.01.12)
對於當今的製造供應鏈，準確預測需求、正確規劃庫存和提高規劃效率的能力至關重要。這就是富士通客戶端計算有限公司（Fujitsu Client Computing Limited；FCCL）使用多種 Blue Yonder解決方案，包括供應計劃和銷售與營運計劃（sales & operations planning ；S&OP）功能，開啟數位供應鏈轉型之旅的原因 |
|
TrendForce：2019年COF與偏光片供需趨緊，下半年面板出貨添變數 (2019.04.02)
由於2019年第一季各終端應用需求疲弱，市場並未明顯感受到COF(Chip on film)供不應求的壓力。但根據TrendForce光電研究（WitsView）最新觀察，隨著備貨需求回溫，COF供給的問題將會自第二季開始發酵，甚至不排除在今年下半年出現6~7%供應缺口，預估全年供過於求的比例只有0.3%，COF將成為面板廠出貨能否達標的關鍵 |
|
PC產業震災：被動元件缺貨、漲勢在所難免 (2011.03.15)
與半導體產業相較，日本宮城於上週五（3/11）發生的9.0大地震，對於PC產業的衝擊相對較小。根據IDC研究數據指出，日本在2010年PC出貨約1600萬台，全球市佔率僅5%；綜合上下游廠商佈局狀況來看，會產生影響的環節應是被動元件，在所難免地將面臨缺貨以及漲價的衝擊 |
|
ITIS發表通訊/電子零組件產業回顧與展望 (2005.11.28)
經濟部技術處ITIS計畫於台北國際會議中心展開為期五日的「2005科技產業現況與市場趨勢研討會」，28日下午以通訊/電子零組件產業為主軸，邀請工研院IEK ITIS計畫產業分析師紀昭吟及陳玲蓉到場分享通訊和電子零組件產業之回顧與展望 |
|
工研院材料所成功研發FPC用銅箔 (2004.04.01)
據經濟日報消息，工研院工業材料研究所日前宣布採用精密軋延及電化學處理兩項核心技術，成功研發軟性印刷電路板（FPC）銅箔，並已協助建立台灣首條生產線，有助提高國內軟板產業競爭力 |
|
原物料上漲 被動元件業者受波及 (2004.03.01)
據經濟日報引述工研院IEK零組件研究部調查指出，全球原物料大漲使連接器、印刷電路板及被動元件業受波及，業者多自行吸收成本，靠提高附加價值以減輕衝擊。被動元件以MLCC受近期國際金屬價格上影響較大，採用BME製程所生產的MLCC在電極使用鎳與銅，鎳、銅金屬去年分別上漲90％、37.2％，勢必造成成本壓力 |
 |
通盛 (1995.02.01)
Become one of the best Links between supply and demand in
high - tech electronics industry. Provide best service to both parties. |
