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艾邁斯歐司朗推出256通道ADC 助CT探測器降低系統複雜性 (2023.02.07)
艾邁斯歐司朗，推出一款256通道類比數位轉換器AS5911，用於高效能電腦斷層掃描（CT）設備中實現光電二極體陣列訊號的數位化。
艾邁斯歐司朗醫學成像資深產品經理Josef Pertl表示：「AS5911在當今高階CT探測器專用ADC領域具有全面優勢，體積更小、功耗更低、效能和整合度更高，更方便系統設計人員使用 |
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英飛凌推出8、16 Mbit EXCELON F-RAM非揮發性記憶體 (2022.11.24)
英飛凌宣佈該公司最新8 Mbit和16 Mbit EXCELON F-RAM記憶體（鐵電存取記憶體）開始批量供貨。
該系列產品是業界功率密度最高的串列F-RAM記憶體，能夠滿足新一代汽車和工業系統對非揮發性資料記錄的需求，防止在惡劣的工作環境中逸失資料 |
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瑞薩推出16 Mb與32 Mb進階低功率SRAM (2015.10.30)
瑞薩電子（Renesas）推出兩款全新系列的進階低功率SRAM (Advanced LP SRAM)，為目前最主要的低功耗SRAM類型，其設計可提供更高的可靠性及更長的備份電池使用壽命，適用於工廠自動化(FA)、工業設備及智慧電網等應用 |
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Micrel推出高集成功率管理積體電路MIC2829 (2010.05.21)
麥瑞半導體（Micrel）日前發佈了針對4G無線應用的高集成功率管理積體電路（PMIC）MIC2829。該器件為處理器、多標準射頻（例如HEDGE/LTE或WiMAX）收發器與功率放大器、記憶體、USB-PHY、相關I/O介面和其他系統需求的供電提供整套功率管理解決方案 |
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Micrel推出高集成功率管理積體電路MIC2829 (2010.05.21)
麥瑞半導體（Micrel）日前發佈了針對4G無線應用的高集成功率管理積體電路（PMIC）MIC2829。該器件為處理器、多標準射頻（例如HEDGE/LTE或WiMAX）收發器與功率放大器、記憶體、USB-PHY、相關I/O介面和其他系統需求的供電提供整套功率管理解決方案 |
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廣穎電通推出全新DDR3超頻記憶體 (2010.01.06)
廣穎電通於昨日（1/5）宣布推出Xpower DDR3超頻系列產品，全系列產品有套裝雙通道4GB(2GBx2)及三通道6GB(2GBx3)，資料傳輸率有DDR3-1600、1800、2000、2133 MHz等可供選擇，且完全支援新一代Intel四核心處理器Core i5與Core i7新平台 |
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廣穎新一代伺服器記憶體模組內建溫度感應器 (2009.07.30)
廣穎電通看好未來伺服器用記憶體將改換DDR3之商機，近日正式宣佈針對伺服器及工作站市場，推出內建溫度感應器的DDR3 1333/1066記憶體模組。
廣穎電通DDR3 1333/1066伺服器記憶體模組不但完全支援採用三通道的最新Intel Nehalem-based Xeon 5500系列處理器伺服器平台 |
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Cypress推出首款65奈米製程SRAM (2009.05.05)
Cypress公司4日宣布推出業界首款採用65奈米線寬的Quad Data Rate（QDR）與Double Data Rate（DDR）SRAM元件。此新款72-Mbit QDRII、QDRII+、DDRII、以及DDRII+記憶體，採用與晶圓代工夥伴聯華電子合作開發的製程技術 |
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Ramtron新型4Mb F-RAM記憶體採用FBGA封裝 (2009.02.24)
Ramtron宣佈提供採用最新FBGA封裝的4百萬位元（Mb）F-RAM記憶體。FM22LD16是一款採用48腳FBGA封裝的3V、4Mb並行非揮發性F-RAM，具有存取速度高、幾乎沒有限制的讀/寫週期以及低功耗等優點 |
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富士通選用R&S設備進行WiMAX SoC單晶片測試 (2008.08.14)
富士通微電子歐洲（Fuijitsu Microelectronics Europe, FME)和R&S(Rohde & Schwarz,羅德史瓦茲) 攜手提供專為研發和製造WiMAX手機、終端設備、PC卡和多媒體手持式客戶設計的最佳化測試方案，這個客製化自動校正和驗證的測試方案是建構在R&S CMW270 WiMAX單機測試儀上，行動WiMAX System-on Chip(SoC)單晶片的客戶可以經濟並有效地簡易量測 |
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勁永國際推出最新雙通道記憶體模組 (2008.03.27)
全球記憶體模組廠廠-勁永國際（PQI）推出最新DDR3-1600 4GB雙通道記憶體模組，運算時脈最高可達1688MHz，1.54V低電壓設計，在運作上比DDR2記憶體模組更為省電。PQI DDR3-1600雙條2GB記憶體模組，不僅容量加倍，超頻速度更快 |
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PQI DDR3-1333玩家級記憶體模組上市 (2007.11.05)
隨著高階記憶體市場的需求激增，勁永國際（PQI）特別推出高速240-Pin DDR3-1333記憶體模組，採用8 bit預取設計，運算時脈可達1333MHz，1.5V~1.7V的低電壓設計，在效能表現上不僅比DDR2快上一倍，同時也更為省電 |
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安富利推出Actel ProASIC3評估套件 (2006.10.31)
安富利旗下安富利電子元件部亞洲區宣佈推出Actel ProASIC3評估套件，該套件是目前一種可以用最高密度ProASIC3現場可編程閘陣列(FPGA)進行產品開發和評估的解決方案。套件包括一顆採用484條引腳FBGA封裝的單晶片、一百萬邏輯閘的A3P1000，為客戶提供了一種驗證高密度A3P400、A3P600 和 A3P1000 ProASIC3器件的低成本解決方案 |
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PQI推出2GB桌上型專用記憶體模組 (2006.07.31)
PQI為了迎戰Windows Vista作業系統上市，推出採用DDR2雙通道搭配2GB高容量超強架構組合的DDR2-533 2GB桌上型專用記憶體模組。此款產品經過測試，可飆至667MHz以上的頻率速度或CL值3-3-3-8低時序，超越的效能表現，讓消費者輕鬆體驗PQI記憶體模組的優質性能，超值、限量上市 |
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Altera低成本低功率消耗CPLD擴展可攜式市場 (2006.07.12)
Alter宣佈，公司擴展了MAX II元件系列，以滿足不斷發展的可攜式應用市場的需求；MAX II元件採用了新的超小外形封裝和新型斷電功能，是成本最低的元件，掌上型應用設計人員使用該元件後，成本和功率消耗僅是競爭產品的一半 |
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奇夢達成為Xbox 360最新繪圖記憶體優先供應商 (2006.06.13)
奇夢達公司，5月1日由英飛凌科技公司獨立出來的記憶體產品廠商，12日宣佈獲選為微軟公司之Xbox 360遊戲與娛樂機繪圖記憶體(Graphics RAM)之優先綜合性供應廠商。奇夢達將供應微軟公司在Xbox 360使用之512Mbit GDDR3(Graphic Double Data Rate 3)記憶體一大部分 |
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PC繪圖記憶體技術架構與發展 (2006.05.02)
過去五年來，高階繪圖系統的記憶體頻寬每年以30％的速度成長。繪圖記憶體系統的頻寬遠遠超過PC主記憶體的頻寬。2004年，256Mbit GDDR3產品正式出現在市場中，本文將就新一代的繪圖記憶體GDDR3的技術架構介紹與市場發展等，為讀者作詳細的介紹 |
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Cypress推出QDR II+ 與 DDRII+ SRAM元件樣本 (2006.04.23)
Cypress Semiconductor宣佈已經開始供應業界首款四倍資料傳輸率（Quad Data Rate II+, QDR II+）與雙倍資料傳輸率（Double Data Rate II+, DDRII+）的SRAM元件樣品。此款全新記憶體晶片比市面上其他競爭產品，多出高達50%的系統頻寬，因此可提供業界最高密度與最高頻寬的效能 |
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英飛凌推出高性能GDDR3繪圖晶片 (2005.12.13)
記憶體產品廠商英飛凌科技公司宣佈推出 512Mbit GDDR3(Graphic Dual-Data-Rate 3)繪圖晶片，該產品已被ATI科技公司指定用在針對筆記型電腦使用的Mobility Radeon X1600繪圖處理器中。Mobility Radeon X1600是ATI公司創新的行動繪圖處理器 |
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製造可靠無鉛零件面臨的挑戰 (2005.11.02)
經過數年的無鉛研究得出，在電子產業並沒有單一解決方案可以取代鉛－錫焊接的結論，然而，產業已經接受使用低熔點的錫－銀－銅做為焊錫球，以及純錫用於導線焊料塗層 |
