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AMD Versal AI邊緣自行調適SoC 加速太空應用AI推論效能 (2023.09.22)
為了拓展抗幅射航太級自行調適運算領域的優勢，AMD發表Versal AI Edge XQRVE2302，這是符合太空飛行資格的第二款Versal自行調適系統單晶片（SoC）產品組合的元件。XQRVE2302是首次為太空應用帶來的小尺寸（23mm x 23mm）封裝自行調適SoC |
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LG邊緣AI單晶片獲CEVA授權 提升智慧家電的性能和功能 (2023.01.17)
CEVA, Inc.宣佈LG電子已經獲得授權許可，將在其邊緣AI系統單晶片（SoC）LG8111中搭載CEVA-XM4智慧視覺 DSP，以推進新一代智慧家電的用戶體驗。LG已在2023年1月5日至8日舉辦的CES 2023展會上展示由全新邊緣AI SoC和ThinQ.AI平臺驅動的開創性MoodUP冰箱 |
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與雲端協同 AI邊緣運算落地前需克服四關鍵 (2021.10.26)
越來越多資料在生產現場產生，對於資料即時處理與分析的需求變高，因此越來越多產業看重IT應用，如邊緣運算（Edge Computing）以及結合AI的AIoT，隨著5G專網出線，COVID-19加速數位化腳步，邊緣運算一躍成為企業戰略要角 |
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Cadence推出終端Tensilica人工智慧平台 加速AI單晶片開發 (2021.09.16)
Cadence Design Systems, Inc.(益華電腦)今日宣布，推出了用於加速人工智慧系統單晶片開發的Tensilica人工智慧平台，內容包括三個能夠優化數據和終端人工智慧需求的支援性產品 |
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台灣IC設計產學專家群聚 鎖定RISC-V切入Edge AI商機 (2020.09.26)
由於RISC-V的彈性架構可滿足邊緣AI晶片設計需求，為協助台灣產業切入邊緣AI應用商機，台灣RISC-V聯盟(RVTA)於昨(25)日舉辦2020 RISC-V Taipei Day，邀請RISC-V International執行長Ms. Calista Redmond、台灣RISC-V聯盟副會長暨晶心科技總經理林志明、芯原台灣副總經理徐國程、Mentor嵌入式平台亞洲區經理徐志亮發表專題演講 |
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黃崇仁：力積電正開發整合MCU與DRAM的AI單晶片 (2019.11.21)
5G、AI、IoT（物聯網）可說是近幾年半導體產業最熱門的議題，因應5G時代AI邊緣運算需求持續增加，如何提升IoT晶片AI運算效率卻不增加功耗，已成為IC設計產業難題。
對此 |
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中國人工智慧晶片研發之路 各大科技廠積極投入 (2018.06.26)
讓人工智慧更快商用化，就必須要有專用的人工智慧晶片，加速其運算分析能力，中國科技大廠、新創也紛紛推出相關的運算解決方案。 |
