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[半導體展] 台達攜手子公司環球儀器 亮相SEMICON Taiwan 2023 (2023.09.06)
台達首度攜手子公司環球儀器Universal Instruments，共同參與於今（6）日起一連三天舉行的「SEMICON Taiwan 2023國際半導體展」。本次展會中整合子公司環球儀器的技術能量，展示後端的高速多晶片先進封裝設備，以半導體關鍵製程的全方位解決方案助力產業高速發展 |
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華爾萊科技公佈2007年的年度財報資料 (2008.02.26)
華爾萊科技（VCR）公佈截至2007年12月31日為止的年度財報資料。該公司2007年度累計營收達4,200萬美元，與2006年度累計營收3,670萬美元相比增長了14%。2007年第四季累計營收達1,060萬美元，與去年同期1,000萬美元相比增長了6% |
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環球儀器與華爾萊科技建立合作關係 (2007.10.23)
環球儀器有限公司（Universal）與華爾萊科技有限公司（Valor）建立了合作關係，以華爾萊科技的vPlan生產計畫工具為基礎，為環球儀器的組裝設備的使用者交付全新的、一流的NPI解決方案 |
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DEK委任Karen Moore-Watts全球市場行銷總監 (2006.09.29)
DEK宣佈委任Karen Moore-Watts為全球市場行銷總監，以便整合和強化該公司在主要戰略市場上的國際品牌實力。
自9月份上任後，Moore-Watts將運用其公認的市場推廣和業務溝通專長，維持和擴大DEK在多個策略市場區間的主要市場占有率 |
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華萊科技宣佈王家發出任遠東區總裁 (2006.04.03)
專為電子業提供軟體解決方案的廠商－華萊科技（Valor Computerized Systems）宣佈由王家發先生出任遠東區總裁一職。王家發將負責華萊科技在亞洲市場所有營運業務，並著重致力於提升在亞洲區的市場佔有率、建立完整的銷售通路並與區域型客戶及合作夥伴建立專業且緊密的合作關係 |
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環球儀器公司推出下一代貼裝平台-GSM Genesis (2004.06.30)
GSM Genesis整合了各種高階特性和功能，並具有可降低單位貼裝成本的最佳化模組配置，該平台的新特性包括：改進送料器介面以實現可靠的三點安裝；具備59um單位畫素解析度的全新Magellan相機系統；多色彩/多角度照明以實現最佳基準點的捕捉；以及高精準度雙驅動線性馬達定位裝置 |
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環球儀器與Heraeus攜手 (2003.12.23)
環球儀器（Universal Instruments）將向Heraeus在中國和德國的服務中心提供SMT貼裝能力。Heraeus會利用環球儀器安放的設備資源測試其產品和工藝，以及增強對客戶的產品演示能力 |
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Aegis加盟環球儀器第三方軟體計畫 (2003.12.16)
電子裝配軟體廠商Aegis近日已（Universal Instruments）的第三方軟體計畫，並已開發與環球儀器軟體的介面，將環球儀器產品的支援納入Aegis iMonitor系統。根據該協定，Aegis會利用環球儀器製造自動化軟體套裝的標準介面，通過Aegis監測軟體進行資料恢復 |
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環球儀器推出高速Lightning貼裝頭 (2003.12.11)
環球儀器（Universal Instruments）日前推出高速Lightning貼裝頭，進一步擴展其Genesis和 AdVantis平臺系統的性能。新貼裝頭具有徑向陣列分佈的30個模組化獨立受控軸。此種配置能提升生產力，將Genesis和AdVantis平臺的貼裝速度分別提升至高達54,000 cph和30,000 cph |
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環球儀器推出新款AdVantis中速機 (2003.10.07)
環球儀器 (Universal Instruments) 日前推出新款中速機AdVantis，該款機型的設計為基於多功能和高價值的Vantis平台。環球儀器指出， 全新AdVantis與Vantis一樣，具有單樑定位系統。為了進一步降低機器的入門價格，AdVantis提供更為基本的標準配置，但備有廣泛的選擇配備以便簡易地進行配置 |
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環球儀器巡迴展覽會登場 (2003.10.07)
全球電子製造生產力解決方案供應商-環球儀器公司(Universal Instruments)表示為繼續實現對廣大客戶的承諾，將舉行一連串巡迴展覽會和技術研討會。環球儀器訂於2003年10月7至9日在桃園的台灣分公司及尊爵大飯店 |
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環球儀器成立印度 Dover 軟體公司 (2003.08.11)
環球儀器公司 (Universal Instruments) 已在印度 Bangalore 成立印度 Dover 軟體公司(Dover Software India；簡稱 DSI)。DSI 是 Dover 公司、環球儀器和DEK公司的合作專案，旨在於印度建立一家軟體工程機構 |
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環球儀器：全球產品降價 (2003.08.04)
環球儀器(Universal Instruments)近期實施全新的全球產品降價計畫，以便在裝配行業確立新的產品價格標準。環球表示，全新價格結構能夠實現的原因，在於該公司把削減成本所得的利益轉移給客戶 |
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環球儀器與CALCE攜手 (2003.07.31)
環球儀器(Universal Instruments)表面黏著技術(SMT)實驗室日前已和馬里蘭大學CALCE電子產品及系統中心(EPSC)達成合作協議，共同針對封裝及裝配的可靠性和製造能力進行研究。研究內容將著重於無鉛製造的互連可靠性和技巧方面 |
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華萊與環球達成協定 (2003.07.17)
環球儀器(Universal Instruments)和華萊科技(Valor Computerized Systems)日前共同宣佈針對華萊的軟體產品與環球儀器製造系統的接合達成協定，使用環球儀器Dimensions製造自動化軟體的內置標準介面來實現兩者之間的對接 |
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環球儀器網站增添新功能 (2003.05.13)
環球儀器(Universal Instruments)日前在該公司網站上增添全新的產品支援狀況工具。通過這個線上工具，用戶可以查詢該公司產品的支援狀況、支援範圍和服務等重要資訊。
環球指出，為了確保環球儀器能夠集中力量，為擁有現行設備的客戶提供全面支援，該公司的所有產品都進入一個產品支援運作周期 |
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環球儀器推出線上拍賣系統 (2003.05.07)
環球儀器(Universal Instruments)宣佈在其全新的線上拍賣網站中加入三台最新的Vantis多用途表面黏著貼裝系統。該拍賣網站已於2003年4月23日正式投入運作，此舉既突破傳統，又與該公司積極進取的管理風格同出一轍 |
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環球儀器提升其編程和優化模組 (2003.04.23)
環球儀器公司(Universal Instruments)的最新版本Dimensions編程和優化軟體(DPO)現包含為Universal HSP 4797/4796機器而設的升級支援，以及增強CAD導入和CAD視圖功能，使得該軟體套裝更加容易使用 |
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環球儀器HSP4797L榮獲工業大獎 (2003.04.17)
環球儀器 (Universal Instruments)的HSP4797L轉塔式貼片機榮獲兩項業內享負盛名的工業大獎，屬於優質拾取與置放(Pick & Place)類別。
在"第十二屆年度最佳電子封裝及生產大賞"中，HSP獲得貼裝設備類別的最高殊榮 |
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技術整合改變半導體裝配業 (2003.04.05)
裝配電路板時，有些晶片堆?應用帶動了處理晶圓的需求，要像處理電路板那樣，帶來一系列新的電路板處理挑戰，而元件的堆?也出現了。在資訊產品的整合發展趨勢下，裝配技術已不再能夠清晰地劃分為元件、電路板和最終裝配 |
