 |
半導體搬運設備小兵立大功 (2022.11.27)
近年來因應中美科技戰與後疫情時代，各國分別對於先進或成熟製程的晶片戰略性需求水漲船高，也帶動新一波刺激投資商機，台廠對於所需自動化搬運設備和晶圓機器人整合需求，則應隨之轉型升級 |
 |
科林研發新增3D NAND微縮產品 拓展全晶圓應力管理方案 (2019.08.14)
科林研發公司(Lam Research Corp.)宣佈，推出可協助客戶提高記憶體晶片密度的全新解決方案，以滿足人工智慧和機器學習等應用的需求。透過導入晶背沉積用的VECTOR DT以及晶背和晶邊薄膜去除用的EOS GS濕式蝕刻系統，科林研發進一步擴展了其應力管理產品組合 |
 |
Molex開始供應Polymicro Technologies奈米毛細管 (2016.03.17)
Molex公司開始供應新型Polymicro Technologies奈米毛細管，此一產品突破了傳統產品1微米尺寸的限制。相對於內徑不小於1微米的傳統毛細管產品，Polymicro Technologies 的奈米毛細管產品線的管子內徑（ID）範圍為200至1,000奈米（0.2至1.0微米） |
|
銀奈米線替代ITO技術剖析 (2013.11.26)
新式觸控應用讓ITO技術面臨挑戰，讓銀奈米線找到極佳的市場切入點，
本文將深入比較兩項技術的優缺點，以及可撓式應用上的新市場需求。 |
|
達思針對濕式蝕刻清洗台製程推出新型使用端有害氣體清除系統 (2013.08.05)
全球半導體產業之廢氣處理技術領導廠商德商達思公司( DAS Environmental Expert GmbH ) 日前針對濕式蝕刻清洗台應用推出使用端(Point-of-Use)有害氣體清除系統SALIX。達思廢氣處理事業部總監Guy Davies博士表示：「此系統完全是因應客戶需求而開發 |
|
多點觸控夯 技術各有一片天！ (2010.07.07)
支援多點觸控的技術不只一種，功能上各有優劣，在不同的應用環境與條件下，特定的多點觸控技術有其一定優勢。沒有一項多點觸控技術是十全十美的，也沒有任何一項可以全面取代其他，任何一種多點觸控技術，都各有一片天 |
|
半導體投射電容面板製程 富創得力拼1吋1美元 (2010.02.03)
在Windows 7和iPad話題效應的帶動之下，多點觸控面板正成為眾所矚目的焦點。台廠富創得（FORTREND）以獨特的半導體投射電容觸控面板製程，不僅能有效提高良率達95～98％，並且大幅降低製程成本 |
|
諾發SPEED MAX系統擴展應用到32奈米技術 (2009.10.22)
諾發系統宣布開發出一種製造工藝來延伸公司的SPEED MAX系統在隔離淺溝槽（STI）充填沉積應用到32奈米技術節點。這種新工藝技術利用SPEED MAX高密度電漿化學氣相沉積（HDP-CVD）的平台發揮動態配置控制(DPC)的功能效果 |
|
剖析電容式MEMS麥克風技術設計 (2009.02.02)
本文介紹了由工研院南分院微系統科技中心所設計開發完成之電容式微機電麥克風，此MEMS麥克風以Ring type之應力釋放設計可克服製程殘留應力影響，並簡述MEMS麥克風之結構與利用標準IC製程製作，讓麥克風與電路IC可以成為SoC的整合晶片設計，達到數位及陣列化之未來需求目的 |
|
FSI發表45奈米製程high-k薄膜蝕刻技術 (2005.03.04)
晶圓表面處理技術供應商FSI International 宣佈，該公司的最新high-k薄膜蝕刻技術獲得美國專利商標局核發專利權。此一用在45奈米以下高階半導體製程的最新技術，強化了傳統介電質濕式蝕刻技術無法達到的high-k薄膜濕式蝕刻能力 |
|
解析CMOS-MEMS技術發展與應用現況（上） (2003.07.05)
所謂CMOS-MEMS（CMOS-Compatible MEMS）是將半導體標準CMOS製程與微機電充分整合而成的技術，對於在半導體產業已有多年發展經驗的台灣來說，若能充分掌握相關技術應用，市場商機可謂潛力無窮；本文將深入探討目前CMOS-MEMS技術發展與應用趨勢，為讀者與相關業者指引此一領域之未來發展方向 |
|
台灣HDI手機板技術及市場發展趨勢 (2003.02.05)
在手機產品功能越來越多、體積越來越輕薄短小的趨勢發展之下，手機PCB在電路設計與製程技術上也日益複雜精進；台灣是全球手機板的生產重地，未來在相關產業上的發展亦頗受矚目，本文將深入介紹目前手機PCB技術的發展情況，並剖析台灣PCB產業在全球市場中面臨的機會與挑戰 |
|
SAW Filter技術與應用發展趨勢 (2002.08.05)
SAW Filter的作用是將射頻訊號轉換成聲波訊號，經過一段距離傳遞之後，再將接收之聲波訊號轉換成所需的射頻訊號，隨著新材料的應用、小型化與模組化的發展趨勢，產品未來的價格與品值將受到更大的挑戰 |
|
光罩工業及其製程技術之探討 (2001.11.05)
光罩工業的變動一直與半導體的發展息息相關，在晶圓製程不斷縮短與光罩工業間相互流血競爭的情形下，光罩工業該如何生存？ |
|
PDP顯示器製程技術與趨勢 (2000.08.01)
參考資料： |
