 |
凌華推出最新COM.0 R3.1電腦模組 佈建下一代AIoT應用 (2022.10.05)
凌華科技同時也是PICMG委員會成員，今日展示推出兩款符合修訂版COM.0 R3.1標準的最新電腦模組，分別是採用Type 6標準之Express-ADP Type 6 Basic size，和Type7標準之Express-ID7 Type 7 Basic size |
|
凌華推出新款COM-HPC Client Type與COM Express Type 6模組化電腦 (2022.01.05)
凌華科技推出全球首款搭載英特爾第12代Core處理器之模組化電腦(COMs)，包括兩種尺寸規格：COM-HPC Client Type以及 COM Express Type 6。凌華科技模組電腦結合第12代英特爾Core處理器（代號：Alder Lake-H）形成獨特設計，用於單執行緒可提升效能，用於多執行緒可提升效率 |
 |
積極佈局AIoT 嵌入式電腦模組越來越智慧 (2021.12.28)
嵌入式電腦模組(COM)兼顧設計時程與成本，目前主流趨勢為COM Express規範，可分基本型、緊湊型與迷你型，符合少量多樣客製化需求。本文特別專訪研華科技，從其市場布局與轉型一窺嵌入式模組電腦的未來發展 |
|
凌華新款COM-HPC Server Type模組電腦瞄準邊緣平台需求 (2021.09.16)
為突破邊緣裝置受到快取記憶體和系統記憶體限制所形成的運算性能瓶頸，凌華科技推出業界第一款搭載80核心處理器、採用COM-HPC Server Type模組標準、突破性能功耗限制之邊緣運算模組電腦COM-HPC Ampere Altra |
|
英特爾攜手台灣科技大廠 強化物聯網邊緣運算實力 (2020.09.29)
英特爾推出第11代 Intel Core處理器、Intel Atom x6000E 系列，以及 Intel Pentium和Celeron N 與 J 系列，為邊緣運算客戶帶來了新的人工智慧、安全性、功能安全性和即時功能，並聯合攜手AAEON研揚科技、ADLINK凌華科技、Advantech研華科技、Getac神基科技、iBASE廣積科技、IEI威強電、LILIN利凌科技、NEXCOM新漢智能系統等台灣8家廠商(依公司英文名排列) |
|
透過整合平台協助克服邊緣運算的挑戰 (2018.12.22)
體察到工業應用客戶需求，恩智浦發表了開放原始碼OpenIL計畫，這是一項以社群打造的工業用Linux發行版，企圖提升製造業領域的技術層級。 |
|
凌華展示VPX與PC/104等強固型軍規系統與板卡 (2017.08.10)
凌華科技（ADLINK）將於2017年8月17日至19日參加「2017台北國際航太暨國防工業展」（TADTE 2017），展出VPX架構單板電腦與系統、PC/104單板電腦與HPERC超強固型軍用電腦，產品設計以滿足SWaP（大小、重量及效能）的軍事應用需求，此外亦展出3U / 6U CompactPCI平台、SETO戶外終端運算伺服器與COM Express嵌入式模組電腦等 |
|
凌華科技於PICMG主導新版COM Express 3.0規範制定 (2016.08.23)
凌華科技（ADLINK）為物聯網嵌入式模組與智能應用平台（ARiP）供應商，是PCI工業電腦製造商協會（PICMG）的執行委員，並主導了這次新版COM Express3.0規範的制定。凌華科技最近發表的新款嵌入式模組電腦 Express-BD7，即採用新版COM Express 3.0標準中的全新Type 7接腳 |
 |
Silicon Labs推出高速多通道PLC輸入隔離器 (2016.08.04)
Silicon Labs(芯科科技)推出高速、多通道數位隔離器，以滿足可編程邏輯控制器(PLC)的應用需求。新型Si838x PLC輸入隔離器系列產品具備的特性組合：高速通道(高達2Mbps)、高通道整合度(每個裝置可高達8個通道)、雙極性輸入彈性、高抗干擾性和2.5k VRMS安全隔離等級 |
|
凌華科技推出新款COM Express 3.0規範Type 7嵌入式電腦模組 (2016.08.02)
凌華科技推出第一款COM Express 3.0規範、Type 7嵌入式模組電腦（Computer-On-Module，COM），採用伺服器等級效能的PICMG新型Type 7 接腳，為資料通訊等高效能應用的嶄新可能性。為此，凌華科技將伺服器等級平台及10 Gigabit Ethernet效能導入嵌入式模組電腦 |
|
凌華科技推出新款工業用智慧型觸控電腦 (2015.12.11)
凌華科技（ADLINK）發表最新的工業用平板電腦－智能觸控電腦（Smart Touch Computer, STC），採用SMARC（Smart Mobility Architecture）嵌入式模組電腦設計，提供產品在研發和升級成終端解決方案時的最大靈活度和可擴展性 |
|
凌華推出支援高階圖像處理的COM Express Type 6模組化電腦 (2015.04.14)
凌華科技（ADLINK）推出新款模組化電腦Express-BE，採用COM Express基本型Type 6板卡規格，搭載超微（AMD）第二代嵌入式R系列加速處理器（Accelerated Processing Unit, APU），與搭配A77E FCH晶片組，該處理器整合了傳統CPU和GPU功能在單一晶片上，無需加裝獨立顯示卡即可支援最多4個螢幕，在畫面更新頻率30 Hz下，解析度可達4k x 2k，功耗約為17瓦至37瓦 |
|
凌華科技著力機器人產業 與工研院開發視覺導引自動化系統 (2014.07.28)
當前機器人及智能自動化產業的蓬勃發展，凌華科技為工業電腦及智動化的領導廠商，以發展機器人的「大腦」與「眼睛」，亦即「控制器」與「視覺導引系統」切入產業用機器人領域 |
|
磐儀發表一系列產業專用嵌入式電腦搭載AMD G-T40N APU (2014.04.28)
磐儀科技(ARBOR Technology)，推出最新1U高度無風扇嵌入式電腦ARES-1500系列產品，搭載AMD雙核心中央處理器，內建 AMD 控制集線器 A50M 晶片組，提供使用者一個強健的平台。新嵌入式電腦提供-25 ~ 55°C工作溫度，並具備無風扇及無線設計，能夠完全符合產業應用需求 |
|
凌華科技推出新款嵌入式模組電腦Express-LPC (2011.07.04)
凌華科技近日宣布，推出Compact COM Express規格之新款嵌入式模組電腦「Express-LPC」，搭載雙核心英特爾Atom™處理器與DDR3高速記憶體，相較目前以Pentium M處理器為核心的設計而言，凌華科技Express-LPC提供較優異的效能，加以節能低功耗設計，長寬尺寸僅9 |
|
凌華宣布推出強固寬溫型ETX規格嵌入式模組電腦 (2011.03.10)
凌華科技近日宣布，發表「Ampro by ADLINK」系列最新ETX規格強固式寬溫級嵌入式模組電腦產品ETX-PVR，支援多款英特爾Atom系列處理器，包括低功耗的單核心N450、D410至高效能的雙核心D510 |
|
Altera展示嵌入式工業解決方案 (2010.12.15)
Altera公司近日宣佈，將在SPS/IPC/DRIVES電子自動化2010展會上展示下一代嵌入式工業解決方案。觀眾參觀Altera展位後，將會瞭解FPGA如何擴展並增強高階嵌入式處理器的功能。
做為現場展示的一部分，Altera將發佈其新的I/O輔助參考設計，它為Kontron COM Express FPGA基板提供Linux支援，這一個基板使用整合了Altera Cyclone IV GX FPGA的Intel Atom處理器 |
|
凌華科技推出新款強固型嵌入式模組電腦 (2010.09.06)
凌華科技於日前宣布，推出最新強固型嵌入式模組電腦「Express-CBR」，符合COM Express Type 2規範。Express-CBR結合高效能英特爾Core i7處理器與QM57高速晶片組，特別針對嚴苛環境下，需要高階效能表現及強固性能的客群所設計，主要應用範圍包括航太、軍事國防、交通運輸以及遊戲機台等 |
|
Silicon Labs推出首顆SoC多媒體數位電視解調器 (2010.06.29)
芯科實驗室（Silicon Laboratories）於日前宣佈，推出首顆整合衛星、地面和有線數位視訊廣播功能於一體的解調器元件Si2167。該多媒體電視解調器IC為小尺寸單晶片、多標準解調方案，其可大幅簡化對於整合式數位電視、機上盒、個人錄影機、網路介面模組、電腦電視以及專業視訊DVB接收機的設計 |
|
凌華推出嵌入式模組電腦新品「Express-CB」 (2010.06.28)
凌華於日前宣布，推出嵌入式模組電腦新品「Express-CB」，符合COM Express Type 2規範。搭載最新英特爾Core i7或Core i5處理器，將繪圖核心與記憶體控制器整合在處理器內，並支援英特爾超執行緒技術（Intel Hyper-Threading Technology），提供多工運算能力 |
