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运用MATLAB物件导向原则工具设计车辆模拟介面 (2023.11.22)
本文说明如何使用物件导向原则来设计车辆模拟介面（VSI），以及如何使用VSI让模拟在公司内部大众化，并且运用平行处理来扩展模拟工作量。 |
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HMI与PLC━将智慧工厂带向新境界 (2023.06.28)
人机介面（HMI）和可程式化逻辑控制器（PLC）是现代工业自动化系统中最重要的两个组件。这些技术使生产设备能够相互通信，从而可以对复杂的生产过程提高效率自动化的控制 |
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AWS推出自研晶片支援的三款Amazon EC2全新执行个体 (2022.11.30)
在AWS re:Invent年度盛会上，Amazon Web Services（AWS）宣布推出三款分别由三种新的自研晶片支援的Amazon Elastic Compute Cloud（Amazon EC2）执行个体，为客户广泛的工作负载提供更高的性价比 |
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建立混合动力车辆原型系统进行处理器??圈模拟 (2022.09.23)
本文叙述先进汽车控制演算法的处理器??圈（processor-in-the-loop；PIL）模拟开发原型系统；说明如何以模型为基础的设计流程建立控制演算法的模型，并且对其进行评估，接着部署至混合动力车辆开发平台 |
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英特尔晶圆代工服务成立联盟 在云端实现设计 (2022.06.29)
英特尔晶圆代工服务（IFS）宣布下个阶段的加速器生态系计画。IFS云端联盟（IFS Cloud Alliance）将在云端实现安全的设计环境，透过利用巨量随选运算的力量，改善代工客户的设计效率，同时加速产品上市时间 |
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u-blox Announces Two Modules Designed to Enable AWS Cloud Services (2021.12.22)
u-blox has announced two modules designed to enable Amazon Web Services (AWS) cloud services for device and fleet management out of the box: the NORA-W2 AWS IoT ExpressLink Wi-Fi module and the SARA-R5 AWS IoT ExpressLink cellular module for internet of things (IoT) connectivity |
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采用u-blox的AWS IoT ExpressLink模组 可迅速连结AWS云端 (2021.12.14)
u-blox推出两款模组，为设备和车队管理提供立即可用的Amazon Web Services (AWS)云端服务。这两款模组分别为NORA-W2 AWS IoT ExpressLink Wi-Fi 模组，以及用于物联网(IoT)连结的SARA-R5 AWS IoT ExpressLink 蜂巢式模组 |
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达到 M2M 与 IoT 功能的应用层通讯协定选项 (2021.06.09)
本文概述多种通讯协定的作用，并说明这些协定的可用选项，以便设计工程师更轻松挑选最适合的进行整合。 |
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ADLINK Adopts Upverter to Offer Customers Full Automation of SMARC Carrier Board Design (2021.03.03)
ADLINK Technology announces its partnership with Altium, a leader in PCB design software, to offer a fully automated SMARC carrier design process to its customers, leveraging Upverter -- a web-based drag-and-drop designer tool |
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Microchip推出首款适用任何规模部署的预配置解决方案 (2019.10.01)
随着连网装置数量和类型的激增，物联网(IoT)中的市场分割化和安全漏洞给开发人员带来了巨大挑战。硬体式安全是保护金钥不受实体攻击和远端撷取的唯一方法，但是设定与配置每台装置需要大量的安全专业知识、开发时间和成本 |
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EDA跨入云端环境新时代 (2019.09.11)
全球主要EDA供应业者，已经开始将一部分的IC设计工具，透过提供云端设计或验证的功能。并且未来可能针对各种不同领域或产业、制品技术等，都能够透过云端来完成所需要的 |
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高通Centriq 2400:10nm高效能ARM架构伺服器处理器 (2017.11.09)
美国高通公司旗下子公司Qualcomm Datacenter Technologies於11月8日在加州圣荷西举办的记者会上正式宣布10奈米伺服器处理器：高通Centriq 2400处理器系列开始商用供货。
高通Centriq 2400处理器家族是首款以高效能ARM架构处理器系列为现今数据中心运行的各种云端作业负载提供突破性的吞吐量效能所设计 |
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捷鼎国际推出新款全NVMe快闪记忆体储存阵列 (2017.08.02)
软体定义全快闪记忆体储存阵列供应商捷鼎国际 (AccelStor) 推出全新的高可用性全 NVMe快闪记忆体储存阵列NeoSapphire H810，搭配捷鼎国际独家FlexiRemap快闪记忆体导向的软体技术，此款机型提供高效能、耐用性和容量，加速人工智慧时代的演进 |
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从VR 与 AI 的发展谈VR+工业4.0的结合 (2017.07.19)
从工业4.0的角度看，VR和AI这两项技术都是工业4.0所需要的两项要素。工业4.0里的智能工厂和智能制造愿景，不但依赖AI技术和产品的发展，也仰赖VR技术和产品来支撑。 |
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LED照明设计架构新转变 (2017.06.13)
从传统照明走向智慧照明 |
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上银强攻汉诺威工业展 展现完整智慧产品 (2017.04.25)
汉诺威工业展为全球规模最大、历史最悠久的国际工业展览，自1947年开始办理以来，即扮演全球工业发展趋势之指标。上银科技2017年以580平方米的大摊位，展示工业4.0最佳伙伴的实力 |
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意法半导体与Wurth Elektronik携手提升线上电源应用设计环境 (2017.04.19)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）进一步扩大其 eDesignSuite线上设计环境，增加变压器大厂Wurth Elektronik的变压器产品，提升客户新专案的开发速度和成本效益。
目前有越来越多的电子产品设计是在元件厂商之线上设计环境内完成的 |
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从治安面看3D列印的威胁 (2017.03.20)
3D列印被视为颠覆现代制造的技术，透过软硬体的解放，制造权下放到一般民众，不过相较于属于企业体系，政府容易控管的制造业，零散状态的单一消费者，对政府而言，其法律难以细微而彻底的延伸到每一角落，因此未来3D列印普及后，衍生出来的非法制造如枪械、毒品、侵权等物品，将形成巨大的治安死角 |
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物联网及能源产业：是迷思还是契机? (2017.02.24)
本白皮书将探讨实作 IoT 的各项技术及标准，对比能源产业目前使用的项目，讨论包含大量装置的智慧电网专案期间发现的各项挑战，并提出 IoT 及其基础技术提供的若干契机 |
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善用SCADA打造可视化愿景 (2017.02.08)
SCADA以往是工厂制程的唯一作业软体，与HMI搭配，成为工厂可视化的最佳软硬体拍档，这两者作为操作者与生产机台的中介桥梁，多年来稳定性都是企业采购的第一要求，相容性只要到一定程度即可 |
