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Avago針對MIMO推出4x6mm雙頻帶WiFi前端模組 (2008.06.20)
提供應用類比介面零組件之全球領導廠商Avago（安華高科技）宣佈推出完整的射頻802.11a/b/g/n前端模組產品，可以在2.4GHz以及4.9到5.9GHz等頻帶下運作，完全整合的AFEM-9601多功能模組與無線區域網路（WLAN）標準相容 |
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恩智浦半導體提升連接性跨入無線新世代 (2007.04.04)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）（前身為飛利浦半導體）宣佈推出世界最小的、單一封裝81針TFBGA細微間距球柵陣列封裝)的無線區域網路（WLAN）解決方案BGM220，其超低耗電量適用於多媒體功能手機、智慧型手機、掌上型遊戲機和個人數位助理（PDA）等手持設備應用 |
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為3G加速 HSDPA蓄勢待發 (2006.04.01)
第三代行動通訊（3G）在經過數年的醞釀之後，終於在最近一兩年逐漸商業化運轉，不過在3G系統規格制定到現在，無線通訊領域的技術發展也沒停止，許多傳輸速率更高的標準像是WiMAX與WLAN的技術不斷被提出，讓數據傳輸速度只有384Kbps～2Mbps的3G系統又明顯的居於弱勢，所幸有廠商提出傳輸速率最高達14 |
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工研院IEK：2005亞洲為全球半導體成長最快區域 (2005.05.26)
「台灣IC產業新契機與潛力IC產品領航」研討會由工研院IEK舉辦，針對台灣IC產業未來走向，邀請工研院IEK簡志勝專案經理、工研院IEK產業分析師彭國柱、余瑞琁、趙祖佑，以及中華開發工業銀行孟祥鈞資深研究員、康銘華科技kolorific林銘賢總經理提出精闢見解 |
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IEEE WPAN新無線標準802.15.3適合多媒體應用 (2003.08.12)
據國際電工和電子協會IEEE表示，新的802.15.3標準發揮在高速無線個人區域網路(WPAN)上，將可以讓WPAN以55Mbps的速度，連接245個無線固定和移動裝置，它支援的信號距離從幾英寸到300英尺不等 |
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Globespan併購Intersil無線網路部門 (2003.07.18)
全球最大WLAN晶片供應商Intersil決定出售旗下無線網路產品部門，由另一寬頻網路晶片供應商Globespan Virata以3.65億美元併購，將造成WLAN晶片供應生態全面重整。
此次Globespan是以3.65億美元代價買下Intersil的無線網路產品部門，Intersil可取得其中包括2.5億美元現金以及約1.15億美元的Globespan股票 |
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Silicon Hive發表可重新配置處理器解決方案 (2003.06.26)
皇家飛利浦電子集團26日宣布，Silicon Hive針對軟體無線電推出一套全新的硬體/軟體聯合設計方案；該公司是飛利浦技術育成計畫(Technology Incubator Program)下成立的公司之一。新推出的BRESCA與AVISPA嵌入式處理器核心及相關軟體庫解決方案使該領域的系統單晶片設計業者能充分利用可重新配置運算的優勢 |
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IEEE發表802.11g和802.15.3新無線網路通訊協定 (2003.06.16)
IEEE(美國電子電機工程師協會)標準委員會於12日通過了兩項無線區域網路 (WLAN)的新通訊協定，分別是802.11g和802.15.3。經過多日來的測試，IEEE將四個無線通訊協定從現有的802.11a和802.11b，以及稍早前發表的802.15.2和802.11f一下子增加到六個 |
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3G利多 電總擬對WLAN收頻率使用費 (2002.01.30)
在WLAN功能日益增強之際，電信業者認為，3G獲利空間將遭WLAN擠壓。電信總局副局長高凱聲29日表示，WLAN原是科教、國防、醫療與公眾等四類族群優先使用，目前使用的市免費頻段 |
