CTIMES - 搜尋：UFS3.0

相關物件共 4 筆

(您查閱第頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)

	聯發科天璣9000行動平台終端裝置2022年第一季上市 (2021.12.16) 聯發科技發表天璣9000旗艦5G行動平台，集先進的晶片設計與能效管理技術於一身。聯發科技天璣持續以創新的計算、遊戲、影像、多媒體、通訊科技推動行動平台技術革新，賦能行動裝置廠商為消費者打造差異化的旗艦5G智慧手機
	著眼行動應用愛德萬推出存儲器系統級測試方案 (2018.12.13) 移動和汽車通信市場正在蓬勃發展。據估計，智慧型手機中所有的NAND內存很快都將使用高速串行協議介面控制器，如PCIe和UFS，其中大部分將需要系統級測試（SLT）。此外，UFS存儲器的出貨量預計將在未來三年內增至近三倍，並超越目前的市場領導者嵌入式多媒體卡（eMMC）
	日本半導體設備展愛德萬測試將展示適用於5G連結之大量半導體測試解決方案 (2018.12.05) 半導體測試設備領導廠商愛德萬測試，將於12月12至14日於東京國際展覽中心舉辦的2018年日本半導體設備展，展出十多件最先進測試解決方案，可廣泛地應用於行動電子設備、醫療設施、汽車、零售業及大數據等第5代無線連結設備
	群聯提供UFS 3.0矽智財授權因應異質整合需求 (2017.09.06) 全球快閃記憶體控制晶片解決方案廠商群聯電子發表最新世代UFS (Universal Flash Storage) 3.0規格設計，技術布局一舉超前各國際一線大廠，在日前全球大展2017 FMS上嶄露頭角，成為智慧終端國際廠商爭相合作對象，然而，除了終端應用客戶之外，為符合半導體業內晶片設計業者異質整合需求，群聯電子今(6)日正式宣佈，提供UFS 3