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前端射頻大廠財務與專利分析 (2020.09.10)
前端射頻模組技術直接決定無線通訊品質，隨著5G與高頻通訊演進，其重要性將越來越高，作者針對相關大廠財務與專利部分進行深入的探討分析。 |
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累積無線模組優勢 佐臻大軍前進穿戴市場 (2015.10.16)
成立於1997年的佐臻股份有限公司，初期主要以代理TriQuint & Sawtek等品牌的零組件為主要業務。自該公司於2004年成立無線通訊模組事業部門，跨入無線通訊模組生產之後，現在佐臻就以無線通訊模組，和代理零組件等二大類業務為主力 |
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NI 提供完整的通訊測試解決方案 (2013.05.15)
NI 於四月底結束的 2013 射頻與微波通訊技術研討會，吸引了超過 700 位工程師報名。台北、新竹兩場活動現場互動更是頻繁，與會者對 NI 以及協辦廠商們所提供的解決方案皆表現出濃厚的興趣，同時也訝異於 PXI 此一平台於 RF 領域所展現出來的優勢 |
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iPhone 5發燒 誰擠進供應鏈？ (2012.12.14)
: iPhone 5看來不驚奇，但仍是賣得搶搶滾！
透過多家拆解報告，iPhone 5的零件供應商已一清二楚，
是誰拿到這張門票？這是張賺大錢的鐵票嗎？ |
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中移動用戶終於等到iPhone 5 TD版? (2012.09.26)
蘋果準備銷售TD版的iPhone 5了嗎？
近來的拆解報告中，令人特別關注的是一顆來自高通的行動資料數據機（Mobile Data Modem, MDM），即MDM9615M。由於此晶片除支援LTE外，也支援中國移動的TD-SCDMA，因此讓人自然聯想到蘋果已佈局中國的TD市場 |
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<市場>掌握多通道RF量測脈動 PXI模組儀控面面俱到 (2011.05.30)
智慧型手機、媒體平板或是其他行動裝置，越來越強調將各類複雜多樣的無線通訊和RF射頻標準，整合在縮小化的行動SoC系統單晶片當中，這樣的技術整合趨勢，已經為無線通訊量測業界帶來更多的挑戰 |
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MEMS注入消費電子新活力！ (2011.05.09)
MEMS就好像「瑞士小刀」一般，可以展現千變萬化的風貌，更是使用介面和體感應用順暢操作不可或缺的好幫手。新類型MEMS產品成為消費電子產品具備市場差異化競爭力的利器 |
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惠我良多 三星和蘋果成MEMS採購一哥 (2011.04.26)
在消費電子和行動裝置領域，微機電MEMS產品正以令人瞠目結舌的速度不斷成長。到底誰是最大的買家？誰是MEMS元件和產業「惠我良多」的一哥？答案已經揭曉。根據市調機構iSuppli最新的統計資料指出，三星電子正是採購MEMS元件最大咖的一哥，在自家行動手機和媒體平板裝置內採用各種的MEMS感測元件 |
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MEMS大廠攻消費電子 意法和TriQuint上巔峰 (2011.02.11)
最新2010年全球MEMS大廠在消費電子和行動裝置領域的排名已經出爐！根據iSuppli統計指出，藉由獲得蘋果的iPhone 4和iPad的設計採用（design wins），意法半導體（STM）和TriQuint的MEMS產品，在消費電子和行動裝置領域的成長大幅躍升 |
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繼iPad被拆解之後 三星Galaxy Tab元件大曝光 (2010.10.25)
作為iPad在市場上首個真正的競爭者，三星（Samsung）的媒體平板裝置Galaxy Tab GT-P1000推出之後，已經引起高度矚目。市調機構iSuppli最新的拆解報告中指出，Galaxy Tab內處理器、記憶體、LCD時脈控制器和電池，都是採用Samsung的晶片和方案，至於7吋的顯示螢幕模組，則是採用Samsung Mobile Display（SMD）的設計 |
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拆解HTC不可思議機 硬體成本不到164美元 (2010.07.30)
台灣宏達電（HTC）在4月中於美國與電信營運商Verizon合作推出的HTC Droid Incredible智慧型手機（不可思議機），現在已被iSuppli進一步拆解，推估硬體零件材料成本BOM表價格為163.35美元，而人力製造組裝成本價格只有8.9美元 |
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總有一天等到你 iPhone 4元件拆解大搜秘！ (2010.06.24)
iPhone 4才剛現身不久，各界就對內部零組件的成份不斷抱持高度好奇。現在已經有電子產品專業拆解網站，拿到了iPhone 4樣機，並進行鉅細靡遺的拆解，揭開iPhone 4內部關鍵零組件的神秘面紗 |
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實現無線存取功能之半導體元件 (2009.02.05)
不論是可攜式設備還是WLAN卡應用中，多媒體存取的發展趨勢不斷成長，這要求訊號鏈路能具有以下的特點：佔位面積小、功耗低和提供多模多頻帶性能。而能滿足上述所有要求的解決方案無疑就是矽半導體製程，比如矽鍺（SiGe） |
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Digi-Key與TriQuint簽署全球經銷協定 (2008.06.04)
Digi-Key Corporation與TriQuint Semiconductor, Inc.宣佈簽署一項全球經銷協定。TriQuint由Digi-Key所經銷之產品將列於其網站及型錄，並可由Digi-Key直接購買。此新協定將使Digi-Key能滿足多樣化客戶之工程與量產需求 |
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炫爛背後的功臣：記憶體、介面元件及EDA (2002.08.05)
在遼闊的電子市場中，除了亮麗新奇的應用功能外，也少不了平實的基礎元件或工具，例如記憶體、介面元件及EDA等。面對日趨複雜、功能不斷提升的系統環境，若無這些默默耕耘者的支撐，一切願景將變得寸步難行 |
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「網路無所不在」的科技推手 (2002.06.05)
「矽谷」，站在全球科技創新的頂點，許多公司立足於此，而行銷遍及全球，與台灣這半導體重鎮，更有深厚的合作關係。本刊日前受邀參加「亞洲電子產業媒體矽谷採訪團」，由筆者與多位他國記者共同深入探訪了九家矽谷科技戰將，不論是技術實力、定位或趨勢觀察，都有值得我們借鏡之處 |
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走向IC化還是模組化？ (2002.03.05)
模組化是簡化射頻電路理想的發展方向，系統級封裝SiP更可能進一步爭奪SoC的市場。而射頻電路發展SoC的關鍵還在於半導體製程的進步上，目前SiGe 製程的突破宛如黑暗中一線曙光，為射頻電路IC化帶來新希望 |
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保守看待萌芽期砷化鎵產業 (2001.02.01)
2000年上半年以來，由於資本市場蓬勃發展，使國內多餘的資金不斷尋找新的高科技產業，以期及早切入市場，並作多角化及轉投資布局準備。自從博達及全新在砷化鎵(GaAs)磊晶圓嶄露頭角後，便掀起一股無線通訊熱；陸續有許多上市公司及集團，看好手機市場的發展，投資砷化鎵產業 |
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安捷倫最新ADS為無線通訊設計縮短上市時間 (2000.11.28)
通訊設計的挑戰是要縮短產品上市的前置時間，並以消耗較少的體力來做較好、較小、較快的產品。Agilent EEsof 的先進設計系統（Advanced Design System, ADS）過去特別地發展模擬整個通訊信號路徑 |
