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AI浪潮崛起!台湾半导体设备产值有??转正成长5.5% (2024.08.06) 经济部日前发布最新台湾半导体设备业产值,今年随着人工智慧(AI)商机浪潮崛起,再度加速市场对半导体先进制程的产能需求,推升1~5月产值从去年的年减7.3%转为恢复正成长,年增5.5% |
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SEMI:2023年全球半导体设备市况 出货微降至1,063亿美元 (2024.04.10) 有别於一般人想像中,近年来半导体设备产业应受惠於人工智慧(AI)话题带动而蓬勃发展。继日前经济部宣告台湾积体电路业2023年产值减少12.9%,SEMI国际半导体产业协会也在今(10)日发表「全球半导体设备市场报告」(WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report)指出 |
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Nordic Semiconductor支援CSA物联网设备安全规范1.0和认证计画 (2024.03.25) Nordic Semiconductor宣布认可连接标准联盟(CSA)最新发布的「物联网设备安全规范1.0」、配套认证计画和产品安全认证标识(Product Security Verified Mark),致力为无线物联网产品实现最高安全标准 |
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台积扩资本支出达280~300亿元 补助供应商加速减碳 (2024.02.19) 农历年节过後,受益於人工智慧(AI)热门话题带动台湾半导体产业股价屡创新高,又以台积公司身为晶圆代工龙头角色,更早在今年初1月18日法说会上,即宣告将加码资本支出280~320亿美元,扩及上中游半导体设备供应链厂商也可??受惠,能否加入的关键,则在其是否符合永续标准 |
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应材及东北微电子联手 为MIT.nano??注200mm晶圆研制能力 (2024.02.05) 因应当前地缘政治冲突威胁,让国际半导体产业不得不分散各地建厂布局,却未必都能在当地找到数量足够且技术纯熟的人才。必须从设备端开始,积极朝上游学研界吸引关键技术与人才,进而透过最先进机台组合衔接学术创新与产业路径,扩大半导体、微电子和其他关键技术领域的规模 |
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SEMI:2025年全球半导体设备销售估创1,240亿美元新高 (2023.12.14) SEMI国际半导体产业协会今(14)日於SEMICON Japan日本国际半导体展公布年终整体OEM半导体设备预测报告(Year-end Total Semiconductor Equipment Forecast -OEM Perspective),显示2023年全球半导体制造设备销售总额全年预估将达1,000亿美元水平,并在2025年创下1,240亿美元新高 |
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为什麽安全是物联网的关键? (2023.06.05) 如果消费者无法区分物联网装置是否安全,就会大大减弱他们在购买时的信心,从而阻碍了联网装置的普及,本文探讨安全的重要性。 |
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东京威力科创台南营运中心动工 助力半导体供应链发展 (2022.11.28) 全球前三大半导体设备制造商Tokyo Electron (TEL)在台子公司东京威力科创近日启动台南营运中心开工动土仪式。台南营运中心预计於2024下半年完工,使用面积约35,000平方公尺,预估将可容纳近千名员工、促进当地就业机会 |
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半导体搬运设备小兵立大功 (2022.11.27) 近年来因应中美科技战与後疫情时代,各国分别对於先进或成熟制程的晶片战略性需求水涨船高,也带动新一波刺激投资商机,台厂对於所需自动化搬运设备和晶圆机器人整合需求,则应随之转型升级 |
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SEMI:2022年第二季全球半导体设备支出较去年同期成长6% (2022.09.08) SEMI国际半导体产业协会於今天发表的「全球半导体设备市场报告(WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report)」中指出,2022年第二季全球半导体制造设备出货金额较第一季成长7%,来到264.3亿美元,比起去年同期也有6%的增幅 |
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半导体长期需求大增 测试设备推陈出新 (2022.08.24) 正值全球半导体市场短缺之际,却也正是半导体产业的全新机会点。
随着新应用持续出现,预料半导体的市场需求也将居高不下。
全球测试大厂也持续针对半导体测试,推出了相应的解决方案 |
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SEMI:2022首季全球半导体设备出货金额较去年同期成长5% (2022.06.02) SEMI国际半导体产业协会於今日发表的「全球半导体设备市场报告(WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report)」中指出,2022年首季全球半导体制造设备出货金额较去年同期成长5%,达247亿美元,季度表现来到成长力道一向较为疲软的第一季则是同比下滑10% |
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波士顿半导体设备车用IC重力测试分类机获封测厂采用 (2022.05.05) 全球半导体测试分类机和测试自动化公司波士顿半导体设备(BSE)宣布,已获得封测大厂(OSAT)客户多笔Zeus重力测试分类机的订单。这些Zeus分类机将提供目前在测试厂已在使用BSE的 Zeus分类机用於车用IC测试分类 |
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智慧机械盼加值替代进口 (2022.01.27) 由于受到近年来新台币升值、原物料价格与运费高涨等不利因素影响,已实际冲击台厂在国际市场接单能力。但为免台湾被美方列入操纵汇率的制裁对象,只能透过加强进口替代,提高价值率来自立自强 |
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致茂并购ESS掌握控温高功率 扩大半导体测试应用市场 (2022.01.18) 根据TrendForce研究报告,2022年卫星市场产值上看2,950亿美元,可见全球主要国家积极部署低轨道卫星,藉以推动卫星与5G通讯结合与应用,然而在太空中极度低温的环境下,如何确保晶片功能的正常运作是重要课题 |
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波士顿半导体设备校准实验室取得ISO 17025认证 (2022.01.11) 为了提升半导体测试生产力,采用自动化产品自动分类机和自动化设备时,测试校正的有效度及精确度为技术测量要素之一。波士顿半导体设备公司(BSE)今天宣布,该公司位于马来西亚槟城的校准实验室已通过其ISO / IEC 17025:2017的审查 |
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爱德万新款数位通道卡提升SoC测试高效 ESG承诺逐步达成效 (2022.01.07) 现今半导体的需求大幅成长,由于COVID-19疫情延烧,带动许多产业的数据传输量急剧增加,此态势驱使半导体朝着更高的功能复杂性和整合效能进展,为了实现更高的性能和可靠性以及更低的功耗,半导体测试更彰显重要程度 |
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益莱储2022展望:最大的成就别人就是做好自己 (2022.01.06) 面对复杂多变的后疫情时代,在测试量测行业和资产管理领域,益莱储/Electro Rent在租赁服务及测试资产优化管理方面为客户提供更大价值、更高灵活性... |
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莱迪思FPGA助力联想新一代网路边缘AI体验 (2022.01.06) 莱迪思半导体宣布其CrossLink-NX FPGA和专为AI优化的软体解决方案,将用于联想最新的ThinkPad X1系列笔记型电脑中。全新的联想ThinkPad产品系列采用莱迪思充分整合的客户端硬体和软体解决方案,能够在不损失效能或电池使用时间的情况下提供优化的使用者体验,包括沉浸式互动、更好的隐私保护和更高效的协作 |
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TrendForce:ASML工厂火灾 影响EUV光刻机交期 (2022.01.05) ASML位于德国柏林工厂一处,于1月3日发生火警,该企业主要为晶圆代工及记忆体生产,所需的关键设备机台,包含EUV与DUV之最大供应商。根据TrendForce的消息,占地32,000平方米的柏林厂区中,约200平方米厂区受火灾影响 |