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意法半导体RF晶体管高电压新技术 实现高可靠度E级工业电源 (2014.11.05)
意法半导体600W-250V 的13.6MHz RF功率晶体管STAC250V2-500E拥有先进的稳定性和高功率密度。采用热效率(thermally efficient)极高的微型封装,可用于高输出功率的E级工业电源
创意电子领先业界发表IPD ASIC服务 (2013.01.15)
弹性客制化IC厂商创意电子(Global Unichip Corp.,GUC)今天(15日)发表业界第一个硅芯片被动组件整合(Integrated Passive Device,IPD)服务。这项服务是将被动组件以硅(silicon)芯片方式整合,涵盖供应链的所有层面,包括从设计到量产的每个环节,IPD芯片则是使用台积电公司(TSMC)特殊厚铜制程技术
全智科技有效验证创意电子SiP量产流程 (2009.03.24)
专注于RFIC/SiP/SoC测试领域之专业测试服务全智科技与创意电子23日宣布,双方合作开发之行动电视调谐器(Mobile TV Tuner)的内崁射频系统封装集成电路(RF SiP)之量产测试解决方案已应用于客户芯片量产
台湾SIP产业链发展现况剖析 (2002.12.05)
在IC设计朝系统单晶片(SoC)发展的趋势之下,矽智财(SIP)成为在全球迅速发展的热门产业,本文将针对这股风潮之下的台湾IC设计业、设计服务业与晶圆代工业的相关发展,做一全面而深入的现况介绍与分析


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1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
4 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
8 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
10 英飞凌首款20 Gbps通用USB周边控制器提供高速连接效力

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